 |
Papan PCB Densitas Tinggi Interconnect PCB yang dapat disesuaikan FR4 Material HDI Multilayer
Detail produk:
| Nama merek: | High Density PCB |
| Sertifikasi: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Nomor model: | Bervariasi berdasarkan kondisi barang |
Syarat-syarat pembayaran & pengiriman:
| Kuantitas min Order: | Sampel, 1 buah (5 meter persegi) |
|---|---|
| Harga: | Based on Gerber Files |
| Waktu pengiriman: | TIDAK |
| Syarat-syarat pembayaran: | T/T, Western Union |
| Menyediakan kemampuan: | 100000㎡/bulan |
|
Informasi Detail |
|||
| Min. Ukuran lubang: | 0,1 mm | Standar PCBA: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Min. Jumlah pesanan: | 1 buah | Bahan: | FR4 |
| Lapisan: | 1-30 | Ukuran Papan: | 600x100mm |
| Ketebalan papan: | 1.2mm | Kontrol Impedansi: | ± 10% |
| Menyoroti: | PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi Bahan FR4,PCB Multilayer HDI Bahan FR4,PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi 600X100mm |
||
Deskripsi Produk
Deskripsi produk:
Mengapa Memilih HDI?Teknologi HDI memungkinkan generasi berikutnya elektronik dengan memecahkan kendala ruang sambil meningkatkan kinerja listrik.HDI PCB menyediakan dasar penting untuk inovasi dalam 5G, AI, IoT, dan sistem medis portabel.
Keuntungan Kinerja:
- Miniaturisasi:Pengurangan ukuran/berat 50-70% dibandingkan dengan PCB konvensional.
- Integritas Sinyal yang Ditingkatkan:Jalur yang lebih pendek mengurangi induktansi/crosstalk (kritis untuk > 5 GHz).
- Pengelolaan Termal yang Lebih Baik:Via termal padat di bawah BGA.
- Keandalan yang Lebih Tinggi:Micro-vias yang diisi tahan terhadap tekanan termal (IPC-7093).
- Fleksibilitas Desain:Mendukung IC yang kompleks (0.35mm-pitch BGA, SiP).
Konfigurasi struktural (tipe umum)
| Jenis | Struktur | Aplikasi Tipikal |
|---|---|---|
| 1-N-1 | 1 Urutan lapisan HDI | Wearables, IoT Dasar |
| 2-N-2 | 2 lapisan HDI per sisi | Ponsel Pintar, Tablet |
| Berlapis apapun | Micro-vias pada semua lapisan | CPU kelas atas, GPU, modul 5G |
| ELIC | Setiap lapisan saling terhubung | Ruang Angkasa, Implan Medis |
Skenario aplikasi utama:
1. Elektronik Konsumen:Smartphone, tablet, laptop, earbuds TWS, jam tangan pintar, headset AR/VR, drone.
2. Elektronik Otomotif:ADAS, sistem manajemen baterai (BMS), infotainment di dalam kendaraan, layar kontrol pusat.
3Perangkat medis:Alat pacu jantung, alat bantu dengar, alat ultrasound genggam, endoskop.
4. Telekomunikasi & Performance Computing:Stasiun dasar 5G, router berkecepatan tinggi, server pusat data, akselerator AI.
5. Aerospace & Elektronika Militer:Sistem radar, avionik, modul satelit, peralatan panduan rudal.
FAQ:
T: Apa nama merek produk PCB ini?
A: Nama merek produk PCB ini adalah PCB Densitas Tinggi.
T: Di mana produk PCB ini diproduksi?
A: Produk PCB ini diproduksi di Cina.
T: Apa yang membuat PCB Densitas Tinggi unik?
A: PCB Densitas Tinggi dikenal karena desain kompak dan kemampuan untuk mengakomodasi sejumlah besar komponen dalam area kecil.
T: Apakah PCB Densitas Tinggi cocok untuk perangkat elektronik berkinerja tinggi?
A: Ya, PCB Densitas Tinggi sangat ideal untuk perangkat elektronik berkinerja tinggi karena integritas sinyal dan keandalan yang sangat baik.
T: Dapatkah PCB Densitas Tinggi disesuaikan dengan persyaratan khusus?
A: Ya, PCB Densitas Tinggi dapat disesuaikan untuk memenuhi persyaratan khusus seperti ukuran, jumlah lapisan, dan komposisi material.
Peringkat Keseluruhan
Cuplikan Peringkat
Berikut adalah distribusi dari semua peringkatSemua Ulasan