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PCB multicapa HDI personalizable de material FR4, placa de circuito impreso de interconexión de alta densidad
Datos del producto:
| Nombre de la marca: | High Density PCB |
| Certificación: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Número de modelo: | Varía por condición de bienes |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
|---|---|
| Precio: | Based on Gerber Files |
| Tiempo de entrega: | N / A |
| Condiciones de pago: | T/t, unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 100000 m2/mes |
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Información detallada |
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| Mínimo Tamaño del orificio: | 0,1 mm | Estándar PCBA: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Número mínimo de pedidos: | 1 pieza | Material: | FR4 |
| Capa: | 1-30 | Tamaño del tablero: | 600x100 mm |
| Espesor de la tabla: | 1,2 mm | Control de impedancia: | ± 10% |
| Resaltar: | PCB de interconexión de alta densidad de material FR4,PCB multicapa HDI de material FR4,PCB de interconexión de alta densidad 600X100mm |
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Descripción de producto
Descripción del producto:
¿Por qué elegir el HDI?La tecnología HDI permite la electrónica de próxima generación rompiendo las limitaciones de espacio al tiempo que aumenta el rendimiento eléctrico.Los PCB HDI constituyen la base esencial para la innovación en 5G, IA, IoT y sistemas médicos portátiles.
Ventajas de rendimiento:
- Miniaturización:Reducción del tamaño/peso del 50-70% respecto a los PCB convencionales.
- Integridad mejorada de la señal:Las trayectorias más cortas reducen la inductancia/transmisión (crítica para > 5 GHz).
- Mejora de la gestión térmica:Vías térmicas densas bajo BGA.
- Más fiabilidad:Los micro-vios llenos resisten el esfuerzo térmico (IPC-7093).
- Flexibilidad en el diseño:Soporta circuitos integrados complejos (0.35 mm de tono BGA, SiP).
Configuraciones estructurales (tipos comunes)
| El tipo | Estructura | Aplicaciones típicas |
|---|---|---|
| El número de unidades de carga | 1 secuencia de capas HDI | Dispositivos portátiles, IoT básico |
| 2 N 2 | 2 capas de IDH por lado | Teléfonos inteligentes y tabletas |
| De cualquier capa | Micro-vias en todas las capas | Procesadores de gama alta, GPUs, módulos 5G |
| ElIC | Cada capa se interconecta | Aeroespacial, Implantes médicos |
Principales escenarios de aplicación:
1Electrónica de consumo:Los teléfonos inteligentes, las tabletas, los portátiles, los auriculares TWS, los relojes inteligentes, los auriculares AR/VR, los drones.
2- Electrónica automotriz:ADAS, sistemas de gestión de baterías (BMS), infoentretenimiento en el vehículo, pantallas de control central.
3Dispositivos médicos:Marcapasos, audífonos, dispositivos portátiles de ultrasonido, endoscopios.
4Telecomunicaciones y computación de alto rendimiento:Estaciones base 5G, routers de alta velocidad, servidores de centros de datos, aceleradores de IA.
5- Aeroespacial y electrónica militar:Sistemas de radar, aviónica, módulos de satélite, equipo de guía de misiles.
Preguntas frecuentes:
P: ¿Cuál es la marca de este producto de PCB?
R: El nombre comercial de este producto de PCB es PCB de alta densidad.
P: ¿Dónde se fabrica este producto de PCB?
R: Este producto de PCB se fabrica en China.
P: ¿Qué hace que el PCB de alta densidad sea único?
R: El PCB de alta densidad es conocido por su diseño compacto y su capacidad para acomodar un gran número de componentes en un área pequeña.
P: ¿Son los PCB de alta densidad adecuados para dispositivos electrónicos de alto rendimiento?
R: Sí, los PCB de alta densidad son ideales para dispositivos electrónicos de alto rendimiento debido a su excelente integridad y fiabilidad de la señal.
P: ¿Se pueden personalizar los PCB de alta densidad según los requisitos específicos?
R: Sí, los PCB de alta densidad se pueden personalizar para satisfacer requisitos específicos como tamaño, número de capas y composición del material.
Calificación General
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La siguiente es la distribución de todas las calificacionesTodas las reseñas