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Fabbricazione di circuiti stampati a alta densità
Dettagli:
| Marca: | High Density PCB |
| Certificazione: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Numero di modello: | Varia in base alle condizioni della merce |
Termini di pagamento e spedizione:
| Quantità di ordine minimo: | Campione, 1 pezzo (5 metri quadrati) |
|---|---|
| Prezzo: | Based on Gerber Files |
| Tempi di consegna: | N / A |
| Termini di pagamento: | T/T, Western Union |
| Capacità di alimentazione: | 100000 m2/mese |
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Informazioni dettagliate |
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| Min. Dimensione del foro: | 0,1 mm | Norma PCB: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Quantità minima dell'ordine: | 1 pari | Materiale: | FR4 |
| Strato: | 1-30 | Dimensioni della scheda: | 600x100mm |
| Spessore della scheda: | 1,2 mm | Controllo dell'impedenza: | ± 10% |
| Evidenziare: | PCB ad alta densità di interconnessione in materiale FR4,PCB multistrato HDI in materiale FR4,PCB ad alta densità di interconnessione 600X100mm |
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Descrizione di prodotto
Descrizione del prodotto:
Perché scegliere l'HDI?La tecnologia HDI consente l'elettronica di nuova generazione rompendo i vincoli dello spazio aumentando le prestazioni elettriche.I PCB HDI costituiscono la base essenziale per l'innovazione nel 5G, AI, IoT e sistemi medici portatili.
Vantaggi di prestazione:
- Miniaturizzazione:Riduzione dimensione/peso del 50-70% rispetto ai PCB convenzionali.
- Integrità del segnale migliorata:I percorsi più brevi riducono l'induttanza/crosstalk (critico per > 5 GHz).
- Miglioramento della gestione termicaViae termiche dense sotto BGA.
- Maggiore affidabilitàI micro-vias riempiti resistono allo stress termico (IPC-7093).
- Flessibilità di progettazione:Supporta circuiti integrati complessi (0,35 mm di passo BGA, SiP).
Configurazioni strutturali (tipi comuni)
| Tipo | Struttura | Applicazioni tipiche |
|---|---|---|
| 1-N-1 | 1 sequenza di strati HDI | Wearables, IoT di base |
| 2-N-2 | 2 strati di HDI per lato | Smartphone e tablet |
| di larghezza superiore a 20 mm | Micro-vias su tutti gli strati | CPU di fascia alta, GPU, moduli 5G |
| ELIC | Ogni strato è interconnesso | Aerospaziale, impianti medici |
Principali scenari di applicazione:
1. Consumer Electronics:Smartphone, tablet, laptop, auricolari TWS, smartwatch, cuffie AR/VR, droni.
2. elettronica automobilistica:ADAS, sistemi di gestione delle batterie (BMS), infotainment a bordo, schermi di controllo centralizzati.
3. Dispositivi medici:Pacemaker, apparecchi acustici, apparecchiature portatili per ultrasuoni, endoscopi.
4Telecom & High-Performance Computing (Telecom e calcolo ad alte prestazioni):Stazioni base 5G, router ad alta velocità, server di data center, acceleratori di IA.
5Aerospaziale ed elettronica militare:Sistemi radar, avionica, moduli satellitari, apparecchi di guida missilistica.
FAQ:
D: Qual è il marchio di questo prodotto PCB?
R: Il marchio di questo prodotto PCB è PCB ad alta densità.
D: Dove viene prodotto questo prodotto PCB?
R: Questo prodotto PCB è prodotto in Cina.
D: Cosa rende unico il PCB ad alta densità?
R: Il PCB ad alta densità è noto per il suo design compatto e la sua capacità di ospitare un gran numero di componenti in una piccola area.
D: I PCB ad alta densità sono adatti a dispositivi elettronici ad alte prestazioni?
R: Sì, i PCB ad alta densità sono ideali per dispositivi elettronici ad alte prestazioni a causa della loro eccellente integrità e affidabilità del segnale.
D: I PCB ad alta densità possono essere personalizzati in base a specifiche esigenze?
R: Sì, i PCB ad alta densità possono essere personalizzati per soddisfare requisiti specifici quali dimensioni, numero di strati e composizione del materiale.
Rating complessivo
Rappresentazione del rating
Di seguito è riportata la distribuzione di tutte le valutazioniTutte le recensioni