 |
Aanpasbaar FR4-materiaal HDI meerlagig PCB-bord met hoge dichtheid
Productdetails:
| Merknaam: | High Density PCB |
| Certificering: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Modelnummer: | Varieert volgens goederenconditie |
Betalen & Verzenden Algemene voorwaarden:
| Min. bestelaantal: | Monster, 1 st (5 vierkante meter) |
|---|---|
| Prijs: | Based on Gerber Files |
| Levertijd: | NA |
| Betalingscondities: | T/T, Western Union |
| Levering vermogen: | 100000 m2/maand |
|
Gedetailleerde informatie |
|||
| Min. Gatgrootte: | 0,1 mm | PCBA-standaard: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Min. Bestelhoeveelheid: | 1 stuk | Materiaal: | FR4 |
| Laag: | 1-30 | Bordgrootte: | 600x100mm |
| Borddikte: | 1,2 mm | Impedantiebeheersing: | ± 10% |
| Markeren: | FR4 Materiaal High Density Interconnect PCB,FR4 Materiaal HDI Multilayer PCB,High Density Interconnect PCB 600X100mm |
||
Productomschrijving
Productbeschrijving:
Waarom kiezen voor HDI?HDI-technologie maakt elektronica van de volgende generatie mogelijk door ruimtebeperkingen te doorbreken en tegelijkertijd de elektrische prestaties te verbeteren. Naarmate apparaten evolueren naar kleinere vormfactoren met hogere functionaliteit, bieden HDI-PCB's de essentiële basis voor innovatie in 5G, AI, IoT en draagbare medische systemen.
Prestatievoordelen:
- Miniaturisatie: 50-70% reductie in grootte/gewicht t.o.v. conventionele PCB's.
- Verbeterde signaalintegriteit: Kortere paden verminderen inductie/crosstalk (cruciaal voor >5 GHz).
- Verbeterd thermisch beheer: Dichte thermische vias onder BGA's.
- Hogere betrouwbaarheid: Gevulde micro-vias zijn bestand tegen thermische spanning (IPC-7093).
- Ontwerpflexibiliteit: Ondersteunt complexe IC's (0,35 mm-pitch BGA's, SiP's).
Structurele configuraties (Veelvoorkomende typen)
| Type | Structuur | Typische toepassingen |
|---|---|---|
| 1-N-1 | 1 HDI-laagvolgorde | Draagbare apparaten, basis-IoT |
| 2-N-2 | 2 HDI-lagen per kant | Smartphones, tablets |
| Any-layer | Micro-vias op alle lagen | High-end CPU's, GPU's, 5G-modules |
| ELIC | Every Layer Interconnect | Lucht- en ruimtevaart, medische implantaten |
Belangrijkste toepassingsscenario's:
1. Consumentenelektronica: Smartphones, tablets, laptops, TWS-oordopjes, smartwatches, AR/VR-headsets, drones.
2. Automotive-elektronica: ADAS, batterijbeheersystemen (BMS), in-vehicle infotainment, centrale bedieningsschermen.
3. Medische apparaten: Pacemakers, gehoorapparaten, draagbare ultrasone apparaten, endoscopen.
4. Telecom & High-Performance Computing: 5G-basisstations, high-speed routers, datacenterservers, AI-versnellers.
5. Lucht- en ruimtevaart- en militaire elektronica: Radarsystemen, avionica, satellietmodules, geleidingsapparatuur voor raketten.
FAQ:
V: Wat is de merknaam van dit PCB-product?
A: De merknaam van dit PCB-product is High Density PCB.
V: Waar wordt dit PCB-product geproduceerd?
A: Dit PCB-product wordt geproduceerd in China.
V: Wat maakt de High Density PCB uniek?
A: De High Density PCB staat bekend om zijn compacte ontwerp en de mogelijkheid om een groot aantal componenten op een klein oppervlak te plaatsen.
V: Zijn de High Density PCB's geschikt voor elektronische apparaten met hoge prestaties?
A: Ja, de High Density PCB's zijn ideaal voor elektronische apparaten met hoge prestaties vanwege hun uitstekende signaalintegriteit en betrouwbaarheid.
V: Kunnen de High Density PCB's worden aangepast aan specifieke vereisten?
A: Ja, de High Density PCB's kunnen worden aangepast om te voldoen aan specifieke vereisten, zoals grootte, aantal lagen en materiaalsamenstelling.
Algemene Beoordeling
Ratingsnapshot
Het volgende is de verdeling van alle beoordelingenAlle recensies