 |
Konfigurowalny materiał FR4 HDI Wielowarstwowa płytka PCB o wysokiej gęstości połączeń
Szczegóły Produktu:
| Nazwa handlowa: | High Density PCB |
| Orzecznictwo: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Numer modelu: | Różni się w zależności od stanu towarów |
Zapłata:
| Minimalne zamówienie: | Próbka, 1 szt. (5 metrów kwadratowych) |
|---|---|
| Cena: | Based on Gerber Files |
| Czas dostawy: | NA |
| Zasady płatności: | T/T, Western Union |
| Możliwość Supply: | 100000㎡/miesiąc |
|
Szczegóły informacji |
|||
| Min. Rozmiar otworu: | 0,1 mm | Standard PCB: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Min. Ilość zamówienia: | 1 przedmiot | Tworzywo: | FR4 |
| Warstwa: | 1-30 | Rozmiar tablicy: | 600 x 100 mm |
| Grubość tablicy: | 1,2 mm | Kontrola impedancji: | ± 10% |
| Podkreślić: | FR4 Materiał PCB o wysokiej gęstości,FR4 Materiał HDI PCB wielowarstwowe,PCB o wysokiej gęstości 600X100 mm |
||
opis produktu
Opis produktu:
Dlaczego wybrać HDI?Technologia HDI umożliwia elektronikę nowej generacji poprzez przełamanie ograniczeń przestrzennych przy jednoczesnym zwiększeniu wydajności elektrycznej.PCB HDI stanowią podstawowe podstawy innowacji w 5G, AI, IoT i przenośne systemy medyczne.
Zalety wydajności:
- Miniaturyzacja:Zmniejszenie wielkości/masy o 50-70% w porównaniu z konwencjonalnymi PCB.
- Zwiększona integralność sygnału:Krótsze ścieżki zmniejszają indukcyjność/przesłanie (krytyczne dla częstotliwości > 5 GHz).
- Ulepszone zarządzanie cieplne:Gęste przewody cieplne pod BGA.
- Większa niezawodność:Wypełnione mikrowiały są odporne na naprężenie termiczne (IPC-7093).
- Elastyczność projektowania:Wspiera złożone układy IC (0,35 mm-pitch BGA, SiP).
Konfiguracje konstrukcyjne (powszechne typy)
| Rodzaj | Struktura | Typowe zastosowania |
|---|---|---|
| 1-N-1 | 1 sekwencja warstwy HDI | Urządzenia do noszenia, podstawowe rozwiązania IoT |
| 2-N-2 | 2 warstwy HDI po stronie | Smartfony, tablety |
| Pozostałe warstwy | Mikrofilia na wszystkich warstwach | Wysokiej klasy procesory, procesory graficzne, moduły 5G |
| ELIC | Każda warstwa jest połączona | Kosmiczne, implanty medyczne |
Kluczowe scenariusze zastosowań:
1Elektronika użytkowa:Smartfony, tablety, laptopy, słuchawki TWS, zegarki, zestawy słuchawkowe AR/VR, drony.
2Elektronika motoryzacyjna:ADAS, systemy zarządzania baterią (BMS), infotainment w pojeździe, centralne ekrany sterowania.
3. Urządzenia medyczne:Rozruszacze serca, aparaty słuchowe, przenośne urządzenia ultradźwiękowe, endoskopy.
4Telekomunikacja i obliczenia wysokiej wydajności:Stacje bazowe 5G, szybkie routery, serwery centrów danych, przyspieszacze sztucznej inteligencji.
5- Kosmiczna i wojskowa elektronika:Systemy radarowe, avionika, moduły satelitarne, sprzęt sterowania rakietami.
Częste pytania:
P: Jaka jest nazwa marki tego produktu PCB?
Odpowiedź: Nazwa towarowa tego produktu PCB to PCB o wysokiej gęstości.
P: Gdzie ten produkt PCB jest produkowany?
Odpowiedź: Ten produkt PCB jest wytwarzany w Chinach.
P: Co sprawia, że PCB o wysokiej gęstości są wyjątkowe?
Odpowiedź: PCB o wysokiej gęstości jest znany ze swojej kompaktowej konstrukcji i zdolności do pomieścienia dużej liczby komponentów na niewielkim obszarze.
P: Czy płyty PCB o wysokiej gęstości nadają się do urządzeń elektronicznych o wysokiej wydajności?
Odpowiedź: Tak, płytki PCB o wysokiej gęstości są idealne dla urządzeń elektronicznych o wysokiej wydajności ze względu na ich doskonałą integralność sygnału i niezawodność.
P: Czy PCB o wysokiej gęstości można dostosować do specyficznych wymagań?
O: Tak, PCB o wysokiej gęstości mogą być dostosowywane do spełnienia określonych wymagań, takich jak rozmiar, liczba warstw i skład materiału.
Ogólna ocena
Przegląd ocen
Poniżej znajduje się rozkład wszystkich ocenWszystkie recenzje