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Blaues Öl-doppeltes mit Seiten versehenes Substrat der Leiterplatte FR4 kundengebundene Abmessung
Produktdetails:
| Herkunftsort: | CHINA |
| Markenname: | xingqiang |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 7-10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | , T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| PCB-Typ: | doppelte mit Seiten versehene Leiterplatte | Rohs-konform: | Ja |
|---|---|---|---|
| Oberfläche: | OSP | Lötmaskenfarbe: | Grün |
| Schichten: | 1-30L | PCB -Tests: | 100% E-Test |
| SMT-Technologie: | SMD, BGA, DIP usw. | Typ: | angepasste Elektronik |
| Spezialtechnik: | Impendenzkontrolle | Dicke der Leiterplatte: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm oder kundenspezifisch |
| Hervorheben: | Doppelseitige Leiterplatte 1,6 mm,Doppeltes mit Seiten versehenes Brett PWB-FR4 |
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Produkt-Beschreibung
OSP Blaue Öl-Doppelseitige Leiterplatte
OSP Blaue Öl-Doppelplatteist eine doppelseitige Leiterplatte, dieOberflächenbehandlung mit OSP (organische Schweißfähigkeitskonservierungsmittel)mit einer blauen Lötmaske. Es verfügt über eine doppelseitige Verkabelung: Das Substrat ist mit blauer Tinte beschichtet, da die Lötmaske die Isolierung bietet, den Stromkreis schützt,und ermöglicht eine klare visuelle Identifizierung von Schaltkreisbereichen aufgrund seiner ausgeprägten FarbeBeide Seiten der Platte werden auf freiliegenden Kupferflächen einer OSP-Behandlung unterzogen.die durch chemische Reaktionen eine dünne organische Schutzfolie bildet, um die Kupferoxidation zu verhindern und gleichzeitig die Schweißfähigkeit zu erhaltenDieses Panel eignet sich für Schaltkreise mit kleiner bis mittlerer Komplexität und passt sich den Schweißanforderungen konventioneller und Präzisionskomponenten an.
- Ich weiß.Wichtige Vorteile von Antioxidationsblauen Doppelseitigen PCB-Masken
1.Überlegene Oxidationsbeständigkeit:Die spezielle Antioxidationsbeschichtung bietet in Kombination mit der blauen Lötmaske einen robusten Schutz gegen Kupferspuren und verhindert Oxidation und Korrosion in feuchten oder rauen Umgebungen.
2.Verbesserte visuelle Kontraste:Die blaue Lötmaske bietet einen klaren Kontrast zu Silber- oder Zinnoberflächen (z. B. HASL, ENIG) und Komponentenetiketten und vereinfacht die visuelle Inspektion, das Debuggen und das manuelle Löt.
3.Zuverlässige Isolierung und Schutz:Die Lötmaske isoliert Kupferschichten effektiv, um Kurzschlüsse zu vermeiden, und schützt die Platte während der Montage und des Betriebs vor Staub, Feuchtigkeit und mechanischem Verschleiß.
4.Ausgeglichene Kosten und Leistung:Als doppelseitige Struktur mit einem ausgereiften blauen Lötmaskenprozess ist sie kostengünstig für die Produktion mit mittlerem Volumen und eignet sich für elektronische Geräte mit niedriger bis mittlerer Frequenz.
1.Überlegene Oxidationsbeständigkeit:Die spezielle Antioxidationsbeschichtung bietet in Kombination mit der blauen Lötmaske einen robusten Schutz gegen Kupferspuren und verhindert Oxidation und Korrosion in feuchten oder rauen Umgebungen.
2.Verbesserte visuelle Kontraste:Die blaue Lötmaske bietet einen klaren Kontrast zu Silber- oder Zinnoberflächen (z. B. HASL, ENIG) und Komponentenetiketten und vereinfacht die visuelle Inspektion, das Debuggen und das manuelle Löt.
3.Zuverlässige Isolierung und Schutz:Die Lötmaske isoliert Kupferschichten effektiv, um Kurzschlüsse zu vermeiden, und schützt die Platte während der Montage und des Betriebs vor Staub, Feuchtigkeit und mechanischem Verschleiß.
4.Ausgeglichene Kosten und Leistung:Als doppelseitige Struktur mit einem ausgereiften blauen Lötmaskenprozess ist sie kostengünstig für die Produktion mit mittlerem Volumen und eignet sich für elektronische Geräte mit niedriger bis mittlerer Frequenz.
Hauptherstellungsprozess von Antioxidationsblauen Doppelseitigen PCBs
1. Substratzubereitung:Das Epoxyllaminat FR-4 (das Basismaterial) wird in Standardplatten geschnitten und die Oberfläche gereinigt, um Staub, Öl oder Verunreinigungen zu entfernen, die anschließend mit Kupfer verbunden werden können.
2. Kupferverkleidung und Muster:Dann verwenden Sie Photolithographie: Beschichten Sie die Kupferschicht mit Photoresist, setzen Sie sie durch eine Schaltmaske UV-Licht aus,und entfernen Sie unbelichtetes Kupfer, um die gewünschten Kreislaufspuren zu bilden.
3. Bohren und Plattieren:Durchbohrungen (PTHs) für die Verbindung von Schaltkreisen auf beiden Seiten. Die Löcher werden mit Kupfer über Galvanisierung plattiert, um die elektrische Leitfähigkeit zwischen der oberen und der unteren Schicht zu gewährleisten.
4. Blaue Lötmaske Anwendung:Sie drucken oder sprühen blaue Lötmaskenfarbe auf die Plattenoberfläche und behandeln sie unter UV-Licht, um eine Schutzschicht zu bilden, wobei nur die Lötplatten und Löcher zum Lösen sichtbar bleiben.
5. Oberflächenveredelung gegen Oxidation:Auf freiliegende Kupferpolster wird eine Antioxidationsbeschichtung (z. B. chemische Behandlung oder spezielle Folie) aufgetragen.Häufige Oberflächen wie HASL (Hot Air Solder Leveling) oder ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) werden häufig verwendet, um die Oxidationsbeständigkeit zu erhöhen.
6. Seidenfensterdruck und -verhärtung:Drucken Sie Komponentenetiketten, Referenzzeichen und Logos mit weißer oder schwarzer Tinte auf die blaue Lötmaske.
7Elektrische und visuelle Kontrolle:Durchführung elektrischer Prüfungen (z. B. Kontinuität, Isolationswiderstand) zur Überprüfung der Schaltkreisfunktionalität; visuelle Inspektionen zur Gewährleistung der Gleichmäßigkeit der Lötmaske, der Mustergenauigkeit,und keine Defekte wie Blasen oder Kratzer.
8. Endschnitt und Verpackung:Die Mehrplattenplatte wird nach den Konstruktionsvorschriften in einzelne PCB geschnitten, dann gereinigt und verpackt, um Schäden beim Transport zu vermeiden.
1. Substratzubereitung:Das Epoxyllaminat FR-4 (das Basismaterial) wird in Standardplatten geschnitten und die Oberfläche gereinigt, um Staub, Öl oder Verunreinigungen zu entfernen, die anschließend mit Kupfer verbunden werden können.
2. Kupferverkleidung und Muster:Dann verwenden Sie Photolithographie: Beschichten Sie die Kupferschicht mit Photoresist, setzen Sie sie durch eine Schaltmaske UV-Licht aus,und entfernen Sie unbelichtetes Kupfer, um die gewünschten Kreislaufspuren zu bilden.
3. Bohren und Plattieren:Durchbohrungen (PTHs) für die Verbindung von Schaltkreisen auf beiden Seiten. Die Löcher werden mit Kupfer über Galvanisierung plattiert, um die elektrische Leitfähigkeit zwischen der oberen und der unteren Schicht zu gewährleisten.
4. Blaue Lötmaske Anwendung:Sie drucken oder sprühen blaue Lötmaskenfarbe auf die Plattenoberfläche und behandeln sie unter UV-Licht, um eine Schutzschicht zu bilden, wobei nur die Lötplatten und Löcher zum Lösen sichtbar bleiben.
5. Oberflächenveredelung gegen Oxidation:Auf freiliegende Kupferpolster wird eine Antioxidationsbeschichtung (z. B. chemische Behandlung oder spezielle Folie) aufgetragen.Häufige Oberflächen wie HASL (Hot Air Solder Leveling) oder ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) werden häufig verwendet, um die Oxidationsbeständigkeit zu erhöhen.
6. Seidenfensterdruck und -verhärtung:Drucken Sie Komponentenetiketten, Referenzzeichen und Logos mit weißer oder schwarzer Tinte auf die blaue Lötmaske.
7Elektrische und visuelle Kontrolle:Durchführung elektrischer Prüfungen (z. B. Kontinuität, Isolationswiderstand) zur Überprüfung der Schaltkreisfunktionalität; visuelle Inspektionen zur Gewährleistung der Gleichmäßigkeit der Lötmaske, der Mustergenauigkeit,und keine Defekte wie Blasen oder Kratzer.
8. Endschnitt und Verpackung:Die Mehrplattenplatte wird nach den Konstruktionsvorschriften in einzelne PCB geschnitten, dann gereinigt und verpackt, um Schäden beim Transport zu vermeiden.
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