Dimension adaptée aux besoins du client par substrat de la carte électronique FR4 à double face bleue d'huile
Lieu d'origine:
CHINE
Nom de la marque:
xingqiang
Attestation:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Numéro de modèle:
Selon le modèle du client
Quantité minimum de commande:
Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés)
Prix:
Based on Gerber Files
Délai de livraison:
N / A
Conditions de paiement:
, T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:
100000 m2/mois
Détails du produit
Mettre en évidence:
Plaque de circuit imprimé à double face de 1
,6 mm
,Double panneau dégrossi de la carte PCB FR4
Pcb Type:
le double a dégrossi carte électronique
Rohs Compliant:
Oui
Surface:
OSP
Solder Mask Color:
Vert
Layers:
1-30L
Pcb Testing:
Test électronique à 100%
SMT Technology:
SMD, BGA, DIP, et ainsi de suite
Type:
électronique personnalisée
Special Tech:
Contrôle de l'impédance
Pcb Thickness:
1,6/1,2/1,0/0,8 mm ou personnalisé
Description du produit
Circuit imprimé double face à huile bleue OSP
Panneau double face à huile bleue OSP est un circuit imprimé double face qui combine traitement de surface OSP (Organic Solderability Preservative) avec un masque de soudure bleu. Il présente une conception de câblage double face : le substrat est recouvert d'encre bleue comme masque de soudure, ce qui assure l'isolation, protège le circuit et permet une identification visuelle claire des zones du circuit grâce à sa couleur distincte. Les deux faces de la carte subissent un traitement OSP sur les surfaces en cuivre exposées, formant un fin film protecteur organique par réactions chimiques pour empêcher l'oxydation du cuivre tout en maintenant la soudabilité. Ce panneau convient aux circuits de complexité faible à moyenne et s'adapte aux besoins de soudure des composants conventionnels et de précision.
Principaux avantages des circuits imprimés double face à masque de soudure bleu anti-oxydation
1. Résistance supérieure à l'oxydation :Le revêtement anti-oxydation spécialisé, combiné au masque de soudure bleu, offre une protection robuste pour les pistes en cuivre, empêchant l'oxydation et la corrosion dans les environnements humides ou difficiles.
2. Contraste visuel amélioré :Le masque de soudure bleu offre un contraste clair par rapport aux finitions de surface argentées ou en étain (par exemple, HASL, ENIG) et aux étiquettes des composants, simplifiant l'inspection visuelle, le débogage et la soudure manuelle.
3. Isolation et protection fiables :Le masque de soudure isole efficacement les couches de cuivre pour éviter les courts-circuits, tout en protégeant la carte de la poussière, de l'humidité et de l'usure mécanique pendant l'assemblage et le fonctionnement.
4. Coût et performances équilibrés :En tant que structure double face avec un processus de masque de soudure bleu mature, il maintient une rentabilité pour la production de volumes moyens, adaptée aux appareils électroniques à basse et moyenne fréquence.
1. Résistance supérieure à l'oxydation :Le revêtement anti-oxydation spécialisé, combiné au masque de soudure bleu, offre une protection robuste pour les pistes en cuivre, empêchant l'oxydation et la corrosion dans les environnements humides ou difficiles.
2. Contraste visuel amélioré :Le masque de soudure bleu offre un contraste clair par rapport aux finitions de surface argentées ou en étain (par exemple, HASL, ENIG) et aux étiquettes des composants, simplifiant l'inspection visuelle, le débogage et la soudure manuelle.
3. Isolation et protection fiables :Le masque de soudure isole efficacement les couches de cuivre pour éviter les courts-circuits, tout en protégeant la carte de la poussière, de l'humidité et de l'usure mécanique pendant l'assemblage et le fonctionnement.
4. Coût et performances équilibrés :En tant que structure double face avec un processus de masque de soudure bleu mature, il maintient une rentabilité pour la production de volumes moyens, adaptée aux appareils électroniques à basse et moyenne fréquence.
Principaux processus de fabrication des circuits imprimés double face à masque de soudure bleu anti-oxydation
1. Préparation du substrat :Coupez le stratifié époxy FR-4 (le matériau de base) en cartes de taille standard et nettoyez leurs surfaces pour éliminer la poussière, l'huile ou les impuretés pour la liaison ultérieure du cuivre.
2. Placage de cuivre et modelage :Stratifiez des feuilles de cuivre sur les deux faces du substrat. Ensuite, utilisez la photolithographie : recouvrez la couche de cuivre de résine photosensible, exposez-la à la lumière UV à travers un masque de circuit et gravez le cuivre non exposé pour former les pistes de circuit souhaitées.
3. Perçage et placage :Percez des trous traversants (PTH) pour connecter les circuits des deux côtés. Plaquer les trous avec du cuivre par galvanoplastie pour assurer la conductivité électrique entre les couches supérieure et inférieure.
4. Application du masque de soudure bleu :Imprimez en sérigraphie ou pulvérisez de l'encre de masque de soudure bleue sur la surface de la carte. Faites-la durcir sous la lumière UV pour former une couche protectrice, ne laissant que les pastilles et les trous exposés pour la soudure.
5. Finition de surface anti-oxydation:Appliquez un revêtement anti-oxydation (par exemple, traitement chimique ou film spécialisé) sur les pastilles de cuivre exposées. Des finitions courantes comme HASL (Hot Air Solder Leveling) ou ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) sont souvent utilisées pour améliorer la résistance à l'oxydation.
6. Impression et durcissement de la sérigraphie :Imprimez les étiquettes des composants, les repères et les logos sur la couche de masque de soudure bleu à l'aide d'encre blanche ou noire, puis faites-la durcir pour fixer les marquages.
7. Inspection électrique et visuelle :Effectuez des tests électriques (par exemple, continuité, résistance d'isolement) pour vérifier la fonctionnalité du circuit. Effectuez des inspections visuelles pour assurer l'uniformité du masque de soudure, la précision du motif et l'absence de défauts tels que des bulles ou des rayures.
8. Découpe et emballage finaux :Coupez la carte multipanneau en circuits imprimés individuels selon les spécifications de conception, puis nettoyez-les et emballez-les pour éviter tout dommage pendant le transport.
1. Préparation du substrat :Coupez le stratifié époxy FR-4 (le matériau de base) en cartes de taille standard et nettoyez leurs surfaces pour éliminer la poussière, l'huile ou les impuretés pour la liaison ultérieure du cuivre.
2. Placage de cuivre et modelage :Stratifiez des feuilles de cuivre sur les deux faces du substrat. Ensuite, utilisez la photolithographie : recouvrez la couche de cuivre de résine photosensible, exposez-la à la lumière UV à travers un masque de circuit et gravez le cuivre non exposé pour former les pistes de circuit souhaitées.
3. Perçage et placage :Percez des trous traversants (PTH) pour connecter les circuits des deux côtés. Plaquer les trous avec du cuivre par galvanoplastie pour assurer la conductivité électrique entre les couches supérieure et inférieure.
4. Application du masque de soudure bleu :Imprimez en sérigraphie ou pulvérisez de l'encre de masque de soudure bleue sur la surface de la carte. Faites-la durcir sous la lumière UV pour former une couche protectrice, ne laissant que les pastilles et les trous exposés pour la soudure.
5. Finition de surface anti-oxydation:Appliquez un revêtement anti-oxydation (par exemple, traitement chimique ou film spécialisé) sur les pastilles de cuivre exposées. Des finitions courantes comme HASL (Hot Air Solder Leveling) ou ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) sont souvent utilisées pour améliorer la résistance à l'oxydation.
6. Impression et durcissement de la sérigraphie :Imprimez les étiquettes des composants, les repères et les logos sur la couche de masque de soudure bleu à l'aide d'encre blanche ou noire, puis faites-la durcir pour fixer les marquages.
7. Inspection électrique et visuelle :Effectuez des tests électriques (par exemple, continuité, résistance d'isolement) pour vérifier la fonctionnalité du circuit. Effectuez des inspections visuelles pour assurer l'uniformité du masque de soudure, la précision du motif et l'absence de défauts tels que des bulles ou des rayures.
8. Découpe et emballage finaux :Coupez la carte multipanneau en circuits imprimés individuels selon les spécifications de conception, puis nettoyez-les et emballez-les pour éviter tout dommage pendant le transport.
Vitrine d'usine
Tests de qualité des circuits imprimés
Certificats et distinctions
Notation globale
cinq étoiles
100%
4 étoiles
0
3 étoiles
0
2 étoiles
0
1 étoile
0
Toutes les critiques
-
R"The 'postage stamp' perforations break apart very cleanly." The connection points on the panel are well-designed, resulting in a clean break when separated.
-
AArrived vacuum-sealed and bone dry. The blue boards look amazing and work perfectly out of the box.
-
SThe blue circuit board used in smart speakers not only has a premium appearance but also effectively shields against electromagnetic interference, resulting in clearer sound quality.
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