Papan Sirkuit Cetak Dua Sisi Minyak Biru Dimensi Khusus Subtrat FR4
Papan sirkuit cetak sisi ganda 1
,6 mm
,Papan PCB FR4 Sisi Ganda
OSP Blue Oil Double-sided Printed Circuit Board
1.Resistensi oksidasi yang superior:Lapisan antioksidan khusus, dikombinasikan dengan topeng pemotong biru, memberikan perlindungan yang kuat untuk jejak tembaga, mencegah oksidasi dan korosi di lingkungan lembab atau keras.
2.Kontras visual yang ditingkatkan:Topeng solder biru menawarkan kontras yang jelas terhadap permukaan perak atau timah (misalnya, HASL, ENIG) dan label komponen, menyederhanakan inspeksi visual, debugging, dan soldering manual.
3.Isolasi & Perlindungan yang Dapat Diandalkan:Topeng solder secara efektif mengisolasi lapisan tembaga untuk menghindari sirkuit pendek, sementara melindungi papan dari debu, kelembaban, dan keausan mekanis selama perakitan dan operasi.
4.Biaya dan Kinerja yang Seimbang:Sebagai struktur dua sisi dengan proses topeng solder biru yang matang, ia mempertahankan efektivitas biaya untuk produksi volume menengah, cocok untuk perangkat elektronik frekuensi rendah hingga menengah.
1. Persiapan substrat:Potonglah laminat epoksi FR-4 (bahan dasar) menjadi papan ukuran standar, dan bersihkan permukaannya untuk menghilangkan debu, minyak, atau kotoran untuk ikatan tembaga selanjutnya.
2. Lapisan Tembaga & Pola:Laminasi foil tembaga di kedua sisi substrat. kemudian, menggunakan fotolitografi: lapisan tembaga lapisan dengan photoresist, mengeksposnya ke sinar UV melalui topeng sirkuit,dan mengukir jauh tembaga yang tidak terekspos untuk membentuk jejak sirkuit yang diinginkan.
3Pengeboran & Plating:Bor lubang melalui (PTHs) untuk menghubungkan sirkuit di kedua sisi. Lapisi lubang dengan tembaga melalui galvanisasi untuk memastikan konduktivitas listrik antara lapisan atas dan bawah.
4. Aplikasi Blue Solder Mask:Cetak layar atau semprotkan tinta topeng solder biru ke permukaan papan. Keringkan di bawah sinar UV untuk membentuk lapisan pelindung, hanya meninggalkan bantalan dan lubang yang terbuka untuk pengelasan.
5. Anti-oksidasi Permukaan Finishing:Lapiskan lapisan antioksidan (misalnya, perawatan kimia atau film khusus) pada bantalan tembaga yang terbuka.Finish umum seperti HASL (Hot Air Solder Leveling) atau ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) sering digunakan untuk meningkatkan ketahanan oksidasi.
6Pencetakan Serat Sutra & Pengeringan:Cetak label komponen, tanda referensi, dan logo pada lapisan topeng solder biru dengan menggunakan tinta putih atau hitam, kemudian mengeraskannya untuk memperbaiki tanda-tanda.
7. Inspeksi Listrik & Visual:Melakukan tes listrik (misalnya, kontinuitas, resistensi isolasi) untuk memeriksa fungsi sirkuit. Melakukan pemeriksaan visual untuk memastikan keseragaman topeng solder, akurasi pola,dan tidak ada cacat seperti gelembung atau goresan.
8. Pemotongan Akhir & Pengemasan:Potong papan multi-panel menjadi PCB individu sesuai dengan spesifikasi desain, kemudian bersihkan dan bungkus untuk mencegah kerusakan selama transportasi.

Pameran pabrik

Pengujian Kualitas PCB

Sertifikat dan Penghargaan


-
R"The 'postage stamp' perforations break apart very cleanly." The connection points on the panel are well-designed, resulting in a clean break when separated.
-
AArrived vacuum-sealed and bone dry. The blue boards look amazing and work perfectly out of the box.
-
SThe blue circuit board used in smart speakers not only has a premium appearance but also effectively shields against electromagnetic interference, resulting in clearer sound quality.