0,2–5,0 mm starke, doppelseitige PCB-Struktur mit gelbem Öl und Gold-Finish

Ein doppelseitiges PCB (Druckschirmplatte), auch als Zwei-Schicht-PCB bezeichnet, ist eine Art Leiterplatte mit leitfähigen Kupferschichten auf beiden Seiten eines nicht leitfähigen Isolationssubstrats.Im Gegensatz zu einseitigen PCBs (die nur auf einer Seite eine leitfähige Schicht haben), dessen Kernkonstruktion es ermöglicht, Schaltkreisspuren, Komponenten und Verbindungen auf zwei gegensätzlichen Oberflächen zu platzieren,die eine komplexere Schaltfunktionalität ermöglicht und gleichzeitig einen relativ kompakten Formfaktor beibehält.

Haupteigenschaften und Bau:

Eine doppelseitige Leiterplatte wird typischerweise aus einem Kernmaterial, meist FR-4, hergestellt, das ein glasfaserverstärktes Epoxyllaminat ist.Dieses isolierende Substrat ist auf beiden Seiten mit einer Kupferschicht beschichtet.

• Vias: Die charakteristische Eigenschaft einer doppelseitigen Leiterplatte ist die Verwendung von Vias, kleinen, überzogenen Durchlöchern, die eine elektrische Verbindung zwischen den Schaltkreisspuren auf der oberen und unteren Schicht herstellen.Diese "Brücke" ermöglicht eine viel flexiblere und kompliziertere Routing von Signalen, da Spuren ohne Kurzschluss über einander hindurchgehen können.

• Schichten: Die Platte besteht aus einem einfachen Stapel: einer unteren Kupferschicht, dem isolierenden Substrat und einer oberen Kupferschicht.Auf beiden Seiten werden zusätzliche Schichten wie eine Lötmaske (um Spuren vor Oxidation zu schützen und Lötbrücken zu verhindern) und Seidenschirm (für Komponentenetiketten und -markierungen) aufgetragen.

Herstellungsprozess:

Der Herstellungsprozess für ein doppelseitiges PCB umfasst mehrere Schlüsselschritte:

1. Entwurf und Layout:Die Schaltung wird mit Hilfe einer speziellen Software entworfen, wobei sorgfältig auf die Platzierung der Komponenten und die Routing von Spuren auf beiden Seiten geachtet wird.

2. Bohrungen:Durch das Brett werden Löcher für Komponenten und Durchläufe gebohrt.

3. Beschichtung:Ein entscheidender Schritt für doppelseitige Platten ist das Galvanisieren, bei dem eine dünne Kupferschicht in die gebohrten Löcher gelegt wird, um die Durchläufe zu bilden, wodurch eine elektrische Verbindung zwischen den beiden Seiten gewährleistet wird.

4. Bildgebung und Ätzen:Auf beiden Seiten wird ein photoresistiver Film aufgetragen, und ein UV-Licht enthüllt das Schaltungsmuster.Sie lassen nur die gewünschten Schaltkreisspuren zurück.

5. Soldermask & Silkscreen:An beiden Seiten der Platte werden dann die Schutzlötmaske und die Seidenschicht aufgetragen.

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