 
|
Bảng mạch in hai mặt Blue Oil FR4 Subtrate Kích thước tùy chỉnh
Thông tin chi tiết sản phẩm:
| Nguồn gốc: | Trung Quốc |
| Hàng hiệu: | xingqiang |
| Chứng nhận: | ROHS, CE |
| Số mô hình: | Thay đổi theo điều kiện hàng hóa |
Thanh toán:
| Số lượng đặt hàng tối thiểu: | Mẫu, 1 chiếc (5 mét vuông) |
|---|---|
| Giá bán: | NA |
| Thời gian giao hàng: | 7-10 ngày làm việc |
| Điều khoản thanh toán: | , T/T, Liên minh phương Tây |
| Khả năng cung cấp: | 100000㎡/tháng |
|
Thông tin chi tiết |
|||
| loại PCB: | Bảng mạch in hai mặt | Tuân thủ Rohs: | Đúng |
|---|---|---|---|
| Bề mặt: | OSP | Màu mặt nạ hàn: | Màu xanh lá |
| Lớp: | 1-30L | Kiểm tra PCB: | Test E-Test 100% |
| Công nghệ SMT: | SMD, BGA, NHÚNG, v.v. | Kiểu: | Điện tử tùy chỉnh |
| Công nghệ đặc biệt: | Kiểm soát độ nghẹn | Độ dày PCB: | 1.6/1.2/1.0/0.8mm hoặc Tùy chỉnh |
| Làm nổi bật: | Bảng mạch in hai mặt 1,6mm,Bảng PCB FR4 hai mặt |
||
Mô tả sản phẩm
Bảng mạch in hai mặt OSP dầu xanh
Bảng hai mặt dầu xanh OSP là một bảng mạch in hai mặt kết hợp xử lý bề mặt OSP (Chất bảo quản khả năng hàn hữu cơ) với lớp phủ hàn màu xanh lam. Nó có thiết kế dây hai mặt: chất nền được phủ mực xanh lam làm lớp phủ hàn, cung cấp khả năng cách điện, bảo vệ mạch và cho phép nhận dạng trực quan rõ ràng các khu vực mạch do màu sắc đặc biệt của nó. Cả hai mặt của bảng đều trải qua xử lý OSP trên các bề mặt đồng lộ ra, tạo thành một lớp màng bảo vệ hữu cơ mỏng thông qua các phản ứng hóa học để ngăn chặn quá trình oxy hóa đồng trong khi vẫn duy trì khả năng hàn. Bảng này phù hợp với các mạch có độ phức tạp từ nhỏ đến trung bình và thích ứng với nhu cầu hàn của các linh kiện thông thường và chính xác.
Những ưu điểm chính của PCB hai mặt lớp phủ hàn màu xanh chống oxy hóa
1. Khả năng chống oxy hóa vượt trội:Lớp phủ chống oxy hóa chuyên dụng, kết hợp với lớp phủ hàn màu xanh lam, cung cấp khả năng bảo vệ mạnh mẽ cho các đường mạch đồng, ngăn chặn quá trình oxy hóa và ăn mòn trong môi trường ẩm ướt hoặc khắc nghiệt.
2. Độ tương phản trực quan nâng cao:Lớp phủ hàn màu xanh lam mang lại độ tương phản rõ ràng với các lớp hoàn thiện bề mặt màu bạc hoặc thiếc (ví dụ: HASL, ENIG) và nhãn linh kiện, đơn giản hóa việc kiểm tra trực quan, gỡ lỗi và hàn thủ công.
3. Cách điện & Bảo vệ đáng tin cậy:Lớp phủ hàn cách điện hiệu quả các lớp đồng để tránh đoản mạch, đồng thời bảo vệ bảng khỏi bụi, độ ẩm và hao mòn cơ học trong quá trình lắp ráp và vận hành.
4. Chi phí & Hiệu suất cân bằng:Là một cấu trúc hai mặt với quy trình lớp phủ hàn màu xanh lam trưởng thành, nó duy trì hiệu quả chi phí cho sản xuất khối lượng trung bình, phù hợp với các thiết bị điện tử tần số thấp đến trung bình.
1. Khả năng chống oxy hóa vượt trội:Lớp phủ chống oxy hóa chuyên dụng, kết hợp với lớp phủ hàn màu xanh lam, cung cấp khả năng bảo vệ mạnh mẽ cho các đường mạch đồng, ngăn chặn quá trình oxy hóa và ăn mòn trong môi trường ẩm ướt hoặc khắc nghiệt.
2. Độ tương phản trực quan nâng cao:Lớp phủ hàn màu xanh lam mang lại độ tương phản rõ ràng với các lớp hoàn thiện bề mặt màu bạc hoặc thiếc (ví dụ: HASL, ENIG) và nhãn linh kiện, đơn giản hóa việc kiểm tra trực quan, gỡ lỗi và hàn thủ công.
3. Cách điện & Bảo vệ đáng tin cậy:Lớp phủ hàn cách điện hiệu quả các lớp đồng để tránh đoản mạch, đồng thời bảo vệ bảng khỏi bụi, độ ẩm và hao mòn cơ học trong quá trình lắp ráp và vận hành.
4. Chi phí & Hiệu suất cân bằng:Là một cấu trúc hai mặt với quy trình lớp phủ hàn màu xanh lam trưởng thành, nó duy trì hiệu quả chi phí cho sản xuất khối lượng trung bình, phù hợp với các thiết bị điện tử tần số thấp đến trung bình.
Quy trình sản xuất chính của PCB hai mặt lớp phủ hàn màu xanh chống oxy hóa
1. Chuẩn bị chất nền:Cắt tấm laminate epoxy FR-4 (vật liệu nền) thành các bảng có kích thước tiêu chuẩn và làm sạch bề mặt của chúng để loại bỏ bụi, dầu hoặc tạp chất để liên kết đồng sau này.
2. Lớp phủ đồng & Tạo hình:Laminate các lá đồng lên cả hai mặt của chất nền. Sau đó, sử dụng quang khắc: phủ lớp đồng bằng chất cản quang, phơi nó dưới ánh sáng UV thông qua mặt nạ mạch và khắc bỏ đồng không phơi sáng để tạo thành các đường mạch mong muốn.
3. Khoan & Mạ:Khoan các lỗ xuyên (PTH) để kết nối các mạch ở cả hai mặt. Mạ các lỗ bằng đồng thông qua mạ điện để đảm bảo độ dẫn điện giữa các lớp trên và dưới.
4. Ứng dụng lớp phủ hàn màu xanh lam:In lưới hoặc phun mực lớp phủ hàn màu xanh lam lên bề mặt bảng. Đóng rắn nó dưới ánh sáng UV để tạo thành một lớp bảo vệ, chỉ để lại các miếng đệm và lỗ hở để hàn.
5. Hoàn thiện bề mặt chống oxy hóa:Áp dụng lớp phủ chống oxy hóa (ví dụ: xử lý hóa học hoặc màng chuyên dụng) trên các miếng đệm đồng lộ ra. Các lớp hoàn thiện phổ biến như HASL (Cân bằng thiếc bằng khí nóng) hoặc ENIG (Vàng nhúng niken không điện) thường được sử dụng để tăng cường khả năng chống oxy hóa.
6. In lụa & Đóng rắn:In nhãn linh kiện, dấu tham chiếu và logo trên lớp phủ hàn màu xanh lam bằng mực trắng hoặc đen, sau đó đóng rắn để cố định các dấu hiệu.
7. Kiểm tra điện & Trực quan:Tiến hành các thử nghiệm điện (ví dụ: tính liên tục, điện trở cách điện) để kiểm tra chức năng mạch. Thực hiện kiểm tra trực quan để đảm bảo tính đồng nhất của lớp phủ hàn, độ chính xác của mẫu và không có khuyết tật như bong bóng hoặc vết xước.
8. Cắt & Đóng gói cuối cùng:Cắt bảng nhiều tấm thành các PCB riêng lẻ theo thông số kỹ thuật thiết kế, sau đó làm sạch và đóng gói chúng để tránh hư hỏng trong quá trình vận chuyển.
1. Chuẩn bị chất nền:Cắt tấm laminate epoxy FR-4 (vật liệu nền) thành các bảng có kích thước tiêu chuẩn và làm sạch bề mặt của chúng để loại bỏ bụi, dầu hoặc tạp chất để liên kết đồng sau này.
2. Lớp phủ đồng & Tạo hình:Laminate các lá đồng lên cả hai mặt của chất nền. Sau đó, sử dụng quang khắc: phủ lớp đồng bằng chất cản quang, phơi nó dưới ánh sáng UV thông qua mặt nạ mạch và khắc bỏ đồng không phơi sáng để tạo thành các đường mạch mong muốn.
3. Khoan & Mạ:Khoan các lỗ xuyên (PTH) để kết nối các mạch ở cả hai mặt. Mạ các lỗ bằng đồng thông qua mạ điện để đảm bảo độ dẫn điện giữa các lớp trên và dưới.
4. Ứng dụng lớp phủ hàn màu xanh lam:In lưới hoặc phun mực lớp phủ hàn màu xanh lam lên bề mặt bảng. Đóng rắn nó dưới ánh sáng UV để tạo thành một lớp bảo vệ, chỉ để lại các miếng đệm và lỗ hở để hàn.
5. Hoàn thiện bề mặt chống oxy hóa:Áp dụng lớp phủ chống oxy hóa (ví dụ: xử lý hóa học hoặc màng chuyên dụng) trên các miếng đệm đồng lộ ra. Các lớp hoàn thiện phổ biến như HASL (Cân bằng thiếc bằng khí nóng) hoặc ENIG (Vàng nhúng niken không điện) thường được sử dụng để tăng cường khả năng chống oxy hóa.
6. In lụa & Đóng rắn:In nhãn linh kiện, dấu tham chiếu và logo trên lớp phủ hàn màu xanh lam bằng mực trắng hoặc đen, sau đó đóng rắn để cố định các dấu hiệu.
7. Kiểm tra điện & Trực quan:Tiến hành các thử nghiệm điện (ví dụ: tính liên tục, điện trở cách điện) để kiểm tra chức năng mạch. Thực hiện kiểm tra trực quan để đảm bảo tính đồng nhất của lớp phủ hàn, độ chính xác của mẫu và không có khuyết tật như bong bóng hoặc vết xước.
8. Cắt & Đóng gói cuối cùng:Cắt bảng nhiều tấm thành các PCB riêng lẻ theo thông số kỹ thuật thiết kế, sau đó làm sạch và đóng gói chúng để tránh hư hỏng trong quá trình vận chuyển.
Trưng bày nhà máy
Kiểm tra chất lượng PCB
Chứng chỉ và Danh hiệu
Xếp hạng & Đánh giá
Muốn biết thêm chi tiết về sản phẩm này
Đánh giá chung
Hình chụp xếp hạng
Sau đây là phân phối của tất cả các xếp hạngTất cả các đánh giá