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Dimensión modificada para requisitos particulares sustrato impreso echado a un lado del doble azul de la placa de circuito FR4 del aceite
Datos del producto:
| Lugar de origen: | PORCELANA |
| Nombre de la marca: | xingqiang |
| Certificación: | ROHS, CE |
| Número de modelo: | Varía por condición de bienes |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | Muestra, 1 unidad (5 metros cuadrados) |
|---|---|
| Precio: | NA |
| Tiempo de entrega: | 7-10 días de trabajo |
| Condiciones de pago: | , T/T, Unión occidental |
| Capacidad de la fuente: | 100000 m2/mes |
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Información detallada |
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| tipo de placa de circuito impreso: | el doble echó a un lado placa de circuito impresa | Cumple con RoHS: | Sí |
|---|---|---|---|
| Superficie: | OSP | Color de máscara de soldadura: | Verde |
| Capas: | 1-30L | Prueba de PCB: | 100% de prueba electrónica |
| Tecnología de SMT: | SMD, BGA, DIP, etcétera | Tipo: | electrónicos personalizados |
| Tecnología Especial: | Control de la impedancia | Espesor de la PCB: | 1,6/1,2/1,0/0,8 mm o personalizado |
| Resaltar: | Placa de circuito impreso de doble cara 1,6 mm,Tablero echado a un lado doble del PWB FR4 |
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Descripción de producto
Placa de circuito impreso de doble cara con aceite azul OSP
Panel doble con aceite azul OSP es una placa de circuito impreso de doble cara que combina tratamiento de superficie OSP (Organic Solderability Preservative) con una máscara de soldadura azul. Cuenta con un diseño de cableado de doble cara: el sustrato está recubierto con tinta azul como máscara de soldadura, que proporciona aislamiento, protege el circuito y permite una identificación visual clara de las áreas del circuito debido a su color distintivo. Ambos lados de la placa se someten a un tratamiento OSP en las superficies de cobre expuestas, formando una fina película protectora orgánica a través de reacciones químicas para evitar la oxidación del cobre, manteniendo al mismo tiempo la soldabilidad. Este panel es adecuado para circuitos de complejidad pequeña a media y se adapta a las necesidades de soldadura de componentes convencionales y de precisión.
Ventajas clave de las PCB de doble cara con máscara de soldadura azul antioxidante
1. Resistencia superior a la oxidación:El recubrimiento antioxidante especializado, combinado con la máscara de soldadura azul, proporciona una protección robusta para las trazas de cobre, evitando la oxidación y la corrosión en entornos húmedos o agresivos.
2. Contraste visual mejorado:La máscara de soldadura azul ofrece un contraste claro con los acabados de superficie plateados o de estaño (por ejemplo, HASL, ENIG) y las etiquetas de los componentes, lo que simplifica la inspección visual, la depuración y la soldadura manual.
3. Aislamiento y protección fiables:La máscara de soldadura aísla eficazmente las capas de cobre para evitar cortocircuitos, al tiempo que protege la placa del polvo, la humedad y el desgaste mecánico durante el montaje y el funcionamiento.
4. Coste y rendimiento equilibrados:Como estructura de doble cara con un proceso de máscara de soldadura azul maduro, mantiene la rentabilidad para la producción de volumen medio, adecuado para dispositivos electrónicos de baja a media frecuencia.
1. Resistencia superior a la oxidación:El recubrimiento antioxidante especializado, combinado con la máscara de soldadura azul, proporciona una protección robusta para las trazas de cobre, evitando la oxidación y la corrosión en entornos húmedos o agresivos.
2. Contraste visual mejorado:La máscara de soldadura azul ofrece un contraste claro con los acabados de superficie plateados o de estaño (por ejemplo, HASL, ENIG) y las etiquetas de los componentes, lo que simplifica la inspección visual, la depuración y la soldadura manual.
3. Aislamiento y protección fiables:La máscara de soldadura aísla eficazmente las capas de cobre para evitar cortocircuitos, al tiempo que protege la placa del polvo, la humedad y el desgaste mecánico durante el montaje y el funcionamiento.
4. Coste y rendimiento equilibrados:Como estructura de doble cara con un proceso de máscara de soldadura azul maduro, mantiene la rentabilidad para la producción de volumen medio, adecuado para dispositivos electrónicos de baja a media frecuencia.
Proceso de fabricación principal de las PCB de doble cara con máscara de soldadura azul antioxidante
1. Preparación del sustrato:Corte el laminado epoxi FR-4 (el material base) en placas de tamaño estándar y limpie sus superficies para eliminar el polvo, el aceite o las impurezas para la posterior unión del cobre.
2. Revestimiento y modelado de cobre:Lamine láminas de cobre en ambos lados del sustrato. Luego, use fotolitografía: cubra la capa de cobre con fotorresistente, expóngala a la luz UV a través de una máscara de circuito y grabe el cobre no expuesto para formar las trazas de circuito deseadas.
3. Perforación y revestimiento:Perfore orificios pasantes (PTH) para conectar circuitos en ambos lados. Revestir los orificios con cobre mediante galvanoplastia para garantizar la conductividad eléctrica entre las capas superior e inferior.
4. Aplicación de la máscara de soldadura azul:Imprima con pantalla o rocíe tinta de máscara de soldadura azul sobre la superficie de la placa. Cúrela bajo luz UV para formar una capa protectora, dejando solo almohadillas y orificios expuestos para la soldadura.
5. Acabado de superficie antioxidante:Aplique un recubrimiento antioxidante (por ejemplo, tratamiento químico o película especializada) en las almohadillas de cobre expuestas. Los acabados comunes como HASL (Hot Air Solder Leveling) o ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) se utilizan a menudo para mejorar la resistencia a la oxidación.
6. Serigrafía y curado:Imprima etiquetas de componentes, marcas de referencia y logotipos en la capa de máscara de soldadura azul con tinta blanca o negra, luego cúrela para fijar las marcas.
7. Inspección eléctrica y visual:Realice pruebas eléctricas (por ejemplo, continuidad, resistencia de aislamiento) para verificar la funcionalidad del circuito. Realice inspecciones visuales para garantizar la uniformidad de la máscara de soldadura, la precisión del patrón y la ausencia de defectos como burbujas o arañazos.
8. Corte y embalaje final:Corte la placa multipanel en PCB individuales de acuerdo con las especificaciones de diseño, luego límpielas y empaquételas para evitar daños durante el transporte.
1. Preparación del sustrato:Corte el laminado epoxi FR-4 (el material base) en placas de tamaño estándar y limpie sus superficies para eliminar el polvo, el aceite o las impurezas para la posterior unión del cobre.
2. Revestimiento y modelado de cobre:Lamine láminas de cobre en ambos lados del sustrato. Luego, use fotolitografía: cubra la capa de cobre con fotorresistente, expóngala a la luz UV a través de una máscara de circuito y grabe el cobre no expuesto para formar las trazas de circuito deseadas.
3. Perforación y revestimiento:Perfore orificios pasantes (PTH) para conectar circuitos en ambos lados. Revestir los orificios con cobre mediante galvanoplastia para garantizar la conductividad eléctrica entre las capas superior e inferior.
4. Aplicación de la máscara de soldadura azul:Imprima con pantalla o rocíe tinta de máscara de soldadura azul sobre la superficie de la placa. Cúrela bajo luz UV para formar una capa protectora, dejando solo almohadillas y orificios expuestos para la soldadura.
5. Acabado de superficie antioxidante:Aplique un recubrimiento antioxidante (por ejemplo, tratamiento químico o película especializada) en las almohadillas de cobre expuestas. Los acabados comunes como HASL (Hot Air Solder Leveling) o ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) se utilizan a menudo para mejorar la resistencia a la oxidación.
6. Serigrafía y curado:Imprima etiquetas de componentes, marcas de referencia y logotipos en la capa de máscara de soldadura azul con tinta blanca o negra, luego cúrela para fijar las marcas.
7. Inspección eléctrica y visual:Realice pruebas eléctricas (por ejemplo, continuidad, resistencia de aislamiento) para verificar la funcionalidad del circuito. Realice inspecciones visuales para garantizar la uniformidad de la máscara de soldadura, la precisión del patrón y la ausencia de defectos como burbujas o arañazos.
8. Corte y embalaje final:Corte la placa multipanel en PCB individuales de acuerdo con las especificaciones de diseño, luego límpielas y empaquételas para evitar daños durante el transporte.
Exposición de la fábrica
Pruebas de calidad de PCB
Certificados y honores
Calificaciones y Reseñas
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