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DIY Flexible Schaltkreisplatte mit Goldveredelung Biegbare PI-Substrat für Anwendungen mit hoher Dichte

Markenname: Xingqiang
Zertifizierung: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Modellnummer: Gemäß Kundenmodell
Mindestbestellmenge: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Preis: Based on Gerber Files
Lieferzeit: N / A
Zahlungsbedingungen: ,T/T,Western Union
Lieferfähigkeit: 100000 m2/Monat
Produktdetails
Hervorheben:

Flexible Leiterplatten mit Goldveredelung

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DIY biegbare PCB aus PI-Substrat

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Roboter-Flexibilitätsplatte

PCB Name: Hart- und Weichbrett
Min Hole Size: 0,1 mm
Routing: +/- 0,1 mm
Copper Overall: 0.5-5 Unzen
Pcba Service: Unterstützung
Docunment Format: Gerber, PCB
Regular Layer: 1-30L oder 30+
Pcb Standard: IPC-A-610 E Klasse II
Quote Requirement: Gerber-Datei und Bomliste
Board Finished: Sinkendes Gold, HASL, OSP
Pcb Test: Fliegender Sonden-Test, E-Test, etc.
Aperture Tolerance: PTH ± 0,075, NTPH ± 0,05
Produktbeschreibung
DIY Flexible Schaltkreisplatte mit Goldveredelung Biegbare PI-Substrat für Robotik
Unsere Anpassungsfähigkeit

Wir sind spezialisiert auf kundenspezifische flexible Leiterplatten (FPCs) und starre-flexible Leiterplatten, die komplette Strukturlösungen von 2 Schichten bis zu mehreren Schichten bieten.Zu unseren Hauptvorteilen gehören die Verwendung von hochflexiblen Polyimid-Substraten in Kombination mit hochwertigen Oberflächenbehandlungen wie elektroless Nickel Immersion Gold (ENIG), die Oxidationsbeständigkeit und Haltbarkeit der Lötverbindungen gewährleisten.Bereitstellung hochzuverlässiger flexibler Verbindungslösungen für Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Industrieanlagen und andere Anwendungen.

Vorteile von Leiterplatten
Hohe Dichte Das mehrschichtige Design ermöglicht eine hohe Komponentendichte und eignet sich somit für komplexe elektronische Systeme.
Zuverlässig Die Kombination von starren und flexiblen Sektionen erhöht die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit, insbesondere in dynamischen Umgebungen.
Wärmebewirtschaftung Es können mehrere Schichten entworfen werden, um die Wärmeabgabe zu verbessern und die thermische Leistung zu steuern.
Schweißbarkeit Die Zinn-Spray-Verarbeitung sorgt für eine gute Schweißfähigkeit und schützt die Kupferspuren vor Oxidation.
Technische Herausforderungen bei der Herstellung von starren und flexiblen PCBs
Herausforderungen der flexiblen Sektion
  • Materialzerbrechlichkeit:Dünne, flexible Substrate erfordern eine spezielle Handhabung (z. B. Trägerplatten für die horizontale Bearbeitung), um Schäden oder Fehlausrichtung zu vermeiden.
  • Chemische Empfindlichkeit:Polyimidmaterialien sind mit starken Alkalien unvereinbar und erfordern eine Anpassung der Prozessparameter für das Entflecken und Schwarzen.
  • Laminationsstabilität:Flexible Schichten weisen eine schlechte Dimensionsstabilität auf und erfordern kontrollierte Laminationsbedingungen und spezielle Polstermaterialien (z. B. Polypropylenfolien), um die Haftung zu gewährleisten.
Herausforderungen für starre Abschnitte
  • Stressmanagement:Eine inkonsistente Ausrichtung des Glasgewebes und thermische Belastung während des Pressen können zu Verformungen oder Delaminationen führen.
  • Abmessungskontrolle:Schrumpfungs-/Erweiterungsvariationen bei flexiblen Materialien erfordern bei der Fertigung von starren Abschnitten eine Vorkompensation.
  • Durch Verarbeitung:Bei der Bearbeitung flexibler Schichtfenster ist eine präzise Zeitgestaltung und Parameterkontrolle erforderlich, um die Schweißintegrität und Faltigkeit auszugleichen.
Integrationsprobleme
  • Ausrichtung der Schichten:Die Produktion von FPC/PCB-Hybriden erfordert eine präzise Registrierung zwischen flexiblen und starren Schichten, oft mit OPE-Punchwerkzeugen.
  • Qualitätskontrolle:Bei hochwertigen Baugruppen ist eine 100%ige Inspektion aufgrund komplexer Prozessflüsse und niedriger Ausbeute erforderlich.
  • Prozessintegration:Konfliktreiche Anforderungen zwischen flexiblen (z. B. NOFLOW-Prepregs) und starren (z. B. Standard-FR-4) Materialien erschweren Lamination und Bohrungen.
Schaufenster der Fabrik
DIY Flexible Schaltkreisplatte mit Goldveredelung Biegbare PI-Substrat für Anwendungen mit hoher Dichte 0
PCB-Qualitätsprüfung
DIY Flexible Schaltkreisplatte mit Goldveredelung Biegbare PI-Substrat für Anwendungen mit hoher Dichte 1
Diplome und Auszeichnungen
DIY Flexible Schaltkreisplatte mit Goldveredelung Biegbare PI-Substrat für Anwendungen mit hoher Dichte 2 DIY Flexible Schaltkreisplatte mit Goldveredelung Biegbare PI-Substrat für Anwendungen mit hoher Dichte 3 DIY Flexible Schaltkreisplatte mit Goldveredelung Biegbare PI-Substrat für Anwendungen mit hoher Dichte 4
Gesamtbewertung
5.0
★★★★★
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Basierend auf 50 jüngsten Bewertungen
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Alle Bewertungen
  • I
    Iryna
    Belarus Jan 29.2026 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    The product has excellent welding compatibility, and we will continue to cooperate in the long term.
  • I
    Ivan
    Bulgaria Jan 19.2026 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    The through-holes are of excellent quality, with no blockages and thick copper plating on the hole walls.
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