Bo mạch cứng-dẻo phù hợp cho nhiều thiết bị điện tử khác nhau

Một PCB cứng linh hoạt (bảng mạch in) là một loại bảng mạch đặc biệt kết hợp các mạch linh hoạt với các phần cứng thành một đơn vị tích hợp duy nhất.Thiết kế lai này cho phép nó uốn cong hoặc phù hợp với các hình dạng phức tạp trong khi cung cấp hỗ trợ cấu trúc trong các khu vực quan trọng, nâng cao độ tin cậy tổng thể và hiệu quả không gian.

1Cấu trúc và vật liệu:Nó thường bao gồm các lớp polyimide linh hoạt (để uốn cong) gắn với FR4 cứng hoặc nền tương tự (để ổn định), được kết nối với nhau thông qua các lỗ thông qua hoặc đường viền.

2Ưu điểm chính:Cấu hình này làm giảm nhu cầu về các đầu nối và cáp, giảm thiểu điểm thất bại, cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu và cho phép thiết kế nhỏ gọn trong các thiết bị có các bộ phận chuyển động hoặc bố cục không đều.

• Điện tử tiêu dùng:Tích hợp vào điện thoại thông minh gấp (hỗ trợ tính linh hoạt màn hình và kết nối mô-đun máy ảnh), máy tính xách tay (các kết nối liên kết khu vực móng), thiết bị đeo thông minh (giờ thông minh,băng thống thể dục) và tai nghe không dây thực sự, phục vụ các cấu hình nội bộ chặt chẽ và yêu cầu uốn cong lặp đi lặp lại.
• Ngành ô tô:Được áp dụng trong các hệ thống giải trí trên xe hơi, các cảm biến hệ thống hỗ trợ lái xe tiên tiến (ADAS), màn hình bảng đồ và ánh sáng LED ô tô,rung động xe bền và biến động nhiệt độ rộng.
• Không gian và Quốc phòng:Được triển khai trong vệ tinh, điện tử máy bay, máy bay không người lái (UAV) và thiết bị truyền thông quân sự,cắt giảm trọng lượng trong khi duy trì hiệu suất đáng tin cậy trong điều kiện hoạt động cực đoan.
• Thiết bị y tế:Được sử dụng trong các máy theo dõi sức khỏe di động, các thiết bị y tế cấy ghép (như máy tạo nhịp tim), nội soi và các dụng cụ chẩn đoán,đáp ứng nhu cầu thu nhỏ và yêu cầu lắp đặt chuyên ngành liên quan đến khả năng tương thích sinh học.
• Máy chế biến công nghiệp:Được tích hợp vào các cảm biến công nghiệp, khớp robot, hệ thống điều khiển tự động và thiết bị cạnh IoT, thích nghi với các chuyển động cơ học phức tạp và môi trường công nghiệp khắc nghiệt.

1. Thiết kế lớp bên trong:Xây dựng và khắc các mẫu cho cả hai lớp bên trong linh hoạt (polyimide) và cứng (FR4).
2. Lamination & Stacking:Một bước quan trọng là áp dụng nhiệt và áp lực để gắn các lớp,cẩn thận để lại các khu vực linh hoạt được chỉ định không gắn kết.
3. Khoan và bọc:Khoan toàn bộ ngăn xếp tích hợp và sử dụng các lỗ bọc (PTH) để tạo các kết nối điện giữa tất cả các lớp (cứng và linh hoạt).
4. Mô hình lớp bên ngoài:Mô hình và khắc các lớp đồng bên ngoài.
5. Bảo vệ:Áp dụng Solder Mask cho các vùng cứng và Coverlay (vải bảo vệ linh hoạt) cho các vùng linh hoạt.
6. Kết thúc & Thử nghiệm:Áp dụng kết thúc bề mặt cuối cùng (ví dụ, ENIG) và thực hiện Kiểm tra điện để đảm bảo chức năng trước khi cắt đường viền bảng cuối cùng.