Bo mạch cứng-dẻo phù hợp cho nhiều thiết bị điện tử khác nhau

PCB dẻo-cứng (bảng mạch in dẻo-cứng) là một loại bảng mạch đặc biệt kết hợp mạch dẻo với các phần cứng trong một đơn vị tích hợp duy nhất. Thiết kế lai này cho phép nó uốn cong hoặc phù hợp với các hình dạng phức tạp trong khi cung cấp hỗ trợ cấu trúc ở các khu vực quan trọng, tăng cường độ tin cậy tổng thể và hiệu quả không gian.

1. Cấu trúc và Vật liệu:Nó thường bao gồm các lớp polyimide dẻo (để uốn cong) được liên kết với các lớp nền FR4 cứng hoặc tương tự (để ổn định), được kết nối với nhau thông qua các lỗ mạ hoặc vias.

2. Ưu điểm chính:Cấu hình này làm giảm nhu cầu về đầu nối và cáp, giảm thiểu các điểm lỗi, cải thiện tính toàn vẹn tín hiệu và cho phép thiết kế nhỏ gọn trong các thiết bị có bộ phận chuyển động hoặc bố cục không đều.

• Thiết bị điện tử tiêu dùng:Được tích hợp vào điện thoại thông minh có thể gập lại (hỗ trợ tính linh hoạt của màn hình và kết nối mô-đun camera), máy tính xách tay (kết nối khu vực bản lề), thiết bị đeo thông minh (đồng hồ thông minh, vòng đeo tay theo dõi sức khỏe) và tai nghe không dây thực sự, phục vụ cho các cấu hình bên trong chật hẹp và yêu cầu uốn cong lặp đi lặp lại.
• Ngành công nghiệp ô tô:Được ứng dụng trong hệ thống giải trí trên xe hơi, cảm biến hệ thống hỗ trợ người lái tiên tiến (ADAS), màn hình cụm đồng hồ và đèn LED ô tô, chịu được rung động của xe và sự thay đổi nhiệt độ rộng.
• Hàng không vũ trụ & Quốc phòng:Được triển khai trong vệ tinh, thiết bị điện tử hàng không, phương tiện bay không người lái (UAV) và thiết bị liên lạc quân sự, giảm trọng lượng trong khi vẫn duy trì hiệu suất đáng tin cậy trong điều kiện hoạt động khắc nghiệt.
• Thiết bị y tế:Được sử dụng trong máy theo dõi sức khỏe di động, thiết bị y tế cấy ghép (chẳng hạn như máy tạo nhịp tim), ống nội soi và dụng cụ chẩn đoán, đáp ứng nhu cầu thu nhỏ và các yêu cầu lắp đặt chuyên biệt liên quan đến khả năng tương thích sinh học.
• Máy móc công nghiệp:Được tích hợp vào cảm biến công nghiệp, khớp robot, hệ thống điều khiển tự động và thiết bị IoT edge, thích ứng với chuyển động cơ học phức tạp và môi trường công nghiệp khắc nghiệt.

1. Chuẩn bị lớp bên trong:Chế tạo và khắc các mẫu cho cả lớp bên trong Dẻo (polyimide) và Cứng (FR4).
2. Cán và Xếp lớp:Xếp chồng các lõi cứng đã chuẩn bị, các lớp dẻo và prepreg keo. Một bước quan trọng là ứng dụng nhiệt và áp suất để liên kết các lớp, cẩn thận để các khu vực dẻo được chỉ định không liên kết.
3. Khoan & Mạ:Khoan toàn bộ chồng tích hợp và sử dụng Lỗ mạ (PTH) để tạo kết nối điện giữa tất cả các lớp (cứng và dẻo).
4. Tạo mẫu lớp ngoài:Tạo mẫu và khắc các lớp đồng ngoài cùng.
5. Bảo vệ:Áp dụng Mặt nạ hàn cho các khu vực cứng và Coverlay (màng bảo vệ dẻo) cho các khu vực dẻo.
6. Hoàn thiện & Kiểm tra:Áp dụng Lớp hoàn thiện bề mặt cuối cùng (ví dụ: ENIG) và thực hiện Kiểm tra điện để đảm bảo chức năng trước khi cắt đường viền bảng cuối cùng.