• Tratamento Multilayer customizável do projeto HASL do PWB FR4 de Thinkness da placa
Tratamento Multilayer customizável do projeto HASL do PWB FR4 de Thinkness da placa

Tratamento Multilayer customizável do projeto HASL do PWB FR4 de Thinkness da placa

Detalhes do produto:

Lugar de origem: CHINA
Marca: xingqiang
Certificação: ROHS, CE
Número do modelo: Varia de acordo com a condição de mercadorias

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima: Amostra, 1 unidade (5 metros quadrados)
Preço: NA
Tempo de entrega: 12-15 dias do trabalho
Termos de pagamento: , T/T, Western Union
Habilidade da fonte: 100000 m2/mês
Melhor preço Converse agora

Informação detalhada

produto: PCB multicamada Material: FR4
Min. Tamanho do orifício: 0,1mm Padrão PCBA: IPC-A-610E Classe II
Espaço mínimo de linha: 3 mil (0,075 mm) Acabamento de superfície: HASL/OSP/ENIG
Arquivos de personalização: Lista Gerber ou BOM Tinta especial: Preto fosco, verde fosco
Cor: Verde, vermelho, azul, branco, preto, amarelo Pensamento do Conselho: 1,6/1,2/1,0/0,8 mm ou personalizado
Destacar:

Placa de circuito impresso FR4 com espessura de 1

,

2 mm

Descrição de produto

PCB Multicamada FR4 Personalizada

Esta PCB multicamada de alto desempenho é projetada por especialistas para oferecer excepcional compatibilidade eletromagnética (EMC), redução significativa da diafonia de sinal e melhor integridade do sinal. Sua estrutura multicamada com materiais dielétricos premium isola caminhos de sinal sensíveis, garantindo uma transmissão estável de alta frequência. Ideal para eletrônicos avançados: fontes de alimentação de alta eficiência, módulos de comunicação 5G, controles industriais robustos e sistemas embarcados compactos, atendendo às exigências técnicas rigorosas de confiabilidade e precisão.



Vantagens da PCB Multicamada:

  • Aumentar a densidade da placa de circuito
  • Reduzir o tamanho
  • Melhor integridade do sinal
  • Adaptar-se a aplicações de alta frequência
  • Melhor gerenciamento térmico
  • Maior confiabilidade


Características Básicas:

  • Design multicamada
  • Camada interna e camada externa
  •  furo passante
  • Camada de cobre
  • Camada dielétrica (material dielétrico)


Serviços personalizados de PCB Multicamada:

Envie-nos o seu:
1. Arquivos Gerber (RS-274X)
2. BOM (se PCBA necessário)
3. Requisitos de impedância e empilhamento (se disponível)
4. Requisitos de teste (TDR, analisador de rede, etc.)

Dicas: Normalmente, os arquivos Gerber incluem: tipo de PCB, espessura, cor da tinta, processo de tratamento de superfície e, se o processamento SMT for necessário, você pode fornecer uma BOM de componentes e um diagrama de designação de referência, etc.

Responderemos em 24 horas com uma cotação gratuita, relatório DFM e recomendação de material.



Processo de fabricação:

  • Design e layout: Durante a fase de design, os engenheiros usam software de design de PCB para projetar e rotear placas de circuito multicamada, determinando as funções de cada circuito e o método de interconexão entre as camadas.
  • Laminação: Durante o processo de fabricação, várias camadas de circuito são prensadas juntas por meio de um processo de laminação, com cada camada separada por um material isolante. O processo de laminação é normalmente realizado sob condições de alta temperatura e alta pressão.
  • Perfuração e galvanoplastia: Conexões de furo passante entre diferentes camadas do circuito são formadas por tecnologia de perfuração e, em seguida, a galvanoplastia é realizada para garantir a condutividade dos furos passantes.
  •  Montagem e soldagem: Após a instalação dos componentes, eles podem ser soldados e conectados usando tecnologia de montagem em superfície (SMT) ou tecnologia tradicional de furo passante (THT).


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            Mostra da fábrica

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            Teste de Qualidade da PCB


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    Certificados e Honras

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Avaliações e Comentários

Classificação geral

5.0
Baseado em 50 avaliações deste produto

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Todos os comentários

A
Amar
Mongolia Sep 27.2025
The resin-filled vias and tin-plating combination process is excellent! The vias are completely filled without any voids, and the surface tin plating is smooth and free of bumps. When mounting BGA chips, the fit is perfect, and there are no solder bridges or cold joints after soldering, meeting the requirements for high-density packaging.
陈晓琳
Hong Kong Mar 12.2025
价格比同规格进口板便宜 40%,但性能一点不差,10Gbps 高速信号传输时眼图张开度超行业标准,国产多层板越来越靠谱了。

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Estou interessado em Tratamento Multilayer customizável do projeto HASL do PWB FR4 de Thinkness da placa você poderia me enviar mais detalhes como tipo, tamanho, quantidade, material, etc.
Obrigado!
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