Tratamento Multilayer customizável do projeto HASL do PWB FR4 de Thinkness da placa

PCB Multicamada FR4 Personalizada

Esta PCB multicamada de alto desempenho é projetada por especialistas para oferecer excepcional compatibilidade eletromagnética (EMC), redução significativa da diafonia de sinal e melhor integridade do sinal. Sua estrutura multicamada com materiais dielétricos premium isola caminhos de sinal sensíveis, garantindo uma transmissão estável de alta frequência. Ideal para eletrônicos avançados: fontes de alimentação de alta eficiência, módulos de comunicação 5G, controles industriais robustos e sistemas embarcados compactos, atendendo às exigências técnicas rigorosas de confiabilidade e precisão.

Vantagens da PCB Multicamada:

• Aumentar a densidade da placa de circuito
• Reduzir o tamanho
• Melhor integridade do sinal
• Adaptar-se a aplicações de alta frequência
• Melhor gerenciamento térmico
• Maior confiabilidade

Características Básicas:

• Design multicamada
• Camada interna e camada externa
•  furo passante
• Camada de cobre
• Camada dielétrica (material dielétrico)

Serviços personalizados de PCB Multicamada:

Envie-nos o seu:
1. Arquivos Gerber (RS-274X)
2. BOM (se PCBA necessário)
3. Requisitos de impedância e empilhamento (se disponível)
4. Requisitos de teste (TDR, analisador de rede, etc.)

Dicas: Normalmente, os arquivos Gerber incluem: tipo de PCB, espessura, cor da tinta, processo de tratamento de superfície e, se o processamento SMT for necessário, você pode fornecer uma BOM de componentes e um diagrama de designação de referência, etc.

Responderemos em 24 horas com uma cotação gratuita, relatório DFM e recomendação de material.

Processo de fabricação:

• Design e layout: Durante a fase de design, os engenheiros usam software de design de PCB para projetar e rotear placas de circuito multicamada, determinando as funções de cada circuito e o método de interconexão entre as camadas.
• Laminação: Durante o processo de fabricação, várias camadas de circuito são prensadas juntas por meio de um processo de laminação, com cada camada separada por um material isolante. O processo de laminação é normalmente realizado sob condições de alta temperatura e alta pressão.
• Perfuração e galvanoplastia: Conexões de furo passante entre diferentes camadas do circuito são formadas por tecnologia de perfuração e, em seguida, a galvanoplastia é realizada para garantir a condutividade dos furos passantes.
•  Montagem e soldagem: Após a instalação dos componentes, eles podem ser soldados e conectados usando tecnologia de montagem em superfície (SMT) ou tecnologia tradicional de furo passante (THT).

            Mostra da fábrica

            Teste de Qualidade da PCB

    Certificados e Honras