Placas rígido-flexíveis adequadas para diversos dispositivos eletrônicos

Um PCB flex-rígido (placa de circuito impresso) é um tipo especializado de placa de circuito que combina circuitos flexíveis com seções rígidas em uma única unidade integrada.Este projeto híbrido permite que ele se dobre ou se ajuste a formas complexas, proporcionando apoio estrutural em áreas críticas, melhorando a fiabilidade geral e a eficiência do espaço.

1Estrutura e materiais:Normalmente consiste em camadas de poliimida flexíveis (para dobra) ligadas a substratos rígidos FR4 ou similares (para estabilidade), interconectadas através de furos ou vias revestidos.

2Principais vantagens:Esta configuração reduz a necessidade de conectores e cabos, minimizando os pontos de falha, melhorando a integridade do sinal e permitindo projetos compactos em dispositivos com partes móveis ou layouts irregulares.

• Eletrônicos de consumo:Integrado em smartphones dobráveis (suportando a flexibilidade da tela e conexões de módulos de câmera), laptops (interconexões da área da dobradiça), wearables inteligentes (relógios inteligentes,banda de fitness) e fones de ouvido wireless verdadeiros, atendendo às configurações internas apertadas e às exigências de dobra repetidas.
• Sector automóvel:Aplicado em sistemas de entretenimento de veículos, sensores de sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS), monitores de painéis de instrumentos e iluminação LED automotiva,vibrações duradouras do veículo e grandes variações de temperatura.
• Aeronáutica e Defesa:Utilizados em satélites, aviônicos aéreos, veículos aéreos não tripulados (UAV) e equipamento de comunicação militar,redução do peso, mantendo um desempenho fiável em condições de funcionamento extremas.
• Equipamento médico:Utilizado em monitores portáteis de saúde, dispositivos médicos implantáveis (como marcapasos), endoscópios e instrumentos de diagnóstico,satisfazer as necessidades de miniaturização e de instalação especializada relacionadas com a biocompatibilidade.
• Máquinas industriais:Incorporado em sensores industriais, articulações robóticas, sistemas de controlo automatizados e dispositivos de ponta da IoT, adaptando-se a movimentos mecânicos complexos e ambientes industriais adversos.

1. Preparação da camada interna:Fabricar e gravar os padrões das camadas internas flexíveis (poliimida) e rígidas (FR4).
2. Laminagem e empilhamento:Empilhar os núcleos rígidos preparados, as camadas flexíveis e a prepreg adesiva.deixando as áreas flexíveis designadas desligadas.
3. Perforação e revestimento:Perfurar toda a pilha integrada e utilizar furos revestidos (PTH) para criar conexões elétricas entre todas as camadas (rígidas e flexíveis).
4. Padronização da camada externa:Desenhe e grave as camadas de cobre mais externas.
5. Proteção:Aplique a Máscara de Soldadura nas áreas rígidas e Coverlay (filme protetor flexível) nas áreas flexíveis.
6. Finalização e ensaio:Aplicar o acabamento de superfície final (por exemplo, ENIG) e realizar testes elétricos para garantir a funcionalidade antes de cortar o contorno final da placa.