Cartes rigides-flexibles adaptées à divers appareils électroniques

Un circuit imprimé rigide-flexible est un type spécialisé de circuit imprimé qui combine des circuits flexibles avec des sections rigides en une seule unité intégrée. Cette conception hybride lui permet de se plier ou de se conformer à des formes complexes tout en offrant un support structurel dans les zones critiques, améliorant ainsi la fiabilité globale et l'efficacité de l'espace.

1. Structure et matériaux : Il se compose généralement de couches de polyimide flexibles (pour la flexion) collées à des substrats rigides FR4 ou similaires (pour la stabilité), interconnectées par des trous traversants ou des vias plaqués.

2. Principaux avantages : Cette configuration réduit le besoin de connecteurs et de câbles, minimisant les points de défaillance, améliorant l'intégrité du signal et permettant des conceptions compactes dans les appareils avec des pièces mobiles ou des dispositions irrégulières.

• Électronique grand public : Intégré dans les smartphones pliables (prenant en charge la flexibilité de l'écran et les connexions des modules de caméra), les ordinateurs portables (interconnexions de la zone des charnières), les appareils portables intelligents (montres intelligentes, bracelets de fitness) et les écouteurs sans fil, répondant aux configurations internes serrées et aux exigences de flexion répétées.
• Secteur automobile : Appliqué dans les systèmes de divertissement embarqués, les capteurs des systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), les affichages du tableau de bord et l'éclairage LED automobile, résistant aux vibrations du véhicule et aux variations de température importantes.
• Aérospatiale et défense : Déployé dans les satellites, l'avionique aéroportée, les véhicules aériens sans pilote (UAV) et les équipements de communication militaires, réduisant le poids tout en maintenant des performances fiables dans des conditions de fonctionnement extrêmes.
• Équipement médical : Utilisé dans les moniteurs de santé portables, les dispositifs médicaux implantables (tels que les stimulateurs cardiaques), les endoscopes et les instruments de diagnostic, répondant aux besoins de miniaturisation et aux exigences d'installation spécialisées liées à la biocompatibilité.
• Machines industrielles : Intégré dans les capteurs industriels, les articulations robotiques, les systèmes de contrôle automatisés et les appareils périphériques IoT, s'adaptant aux mouvements mécaniques complexes et aux environnements industriels difficiles.

1. Préparation de la couche interne : Fabriquer et graver les motifs pour les couches internes flexibles (polyimide) et rigides (FR4).
2. Lamination et empilage : Empiler les noyaux rigides préparés, les couches flexibles et le préimprégné adhésif. Une étape critique est l'application de chaleur et de pression pour lier les couches, en laissant soigneusement les zones flexibles désignées non liées.
3. Perçage et placage : Percer l'ensemble de la pile intégrée et utiliser des trous traversants plaqués (PTH) pour créer des connexions électriques entre toutes les couches (rigides et flexibles).
4. Modélisation de la couche externe : Modeler et graver les couches de cuivre les plus externes.
5. Protection : Appliquer un masque de soudure sur les zones rigides et un revêtement (film protecteur flexible) sur les zones flexibles.
6. Finition et test : Appliquer la finition de surface finale (par exemple, ENIG) et effectuer des tests électriques pour assurer la fonctionnalité avant de couper le contour final de la carte.