Cartes rigides-flexibles adaptées à divers appareils électroniques

Un PCB flex-rigide (circuit imprimé) est un type spécialisé de circuit imprimé qui combine des circuits flexibles avec des sections rigides en une seule unité intégrée. Cette conception hybride lui permet de se plier ou de s'adapter à des formes complexes tout en fournissant un support structurel dans les zones critiques, améliorant ainsi la fiabilité globale et l'efficacité de l'espace.

1. Structure et matériaux :Il se compose généralement de couches de polyimide flexibles (pour le pliage) liées à des substrats rigides FR4 ou similaires (pour la stabilité), interconnectées par des trous traversants ou des vias plaqués.

2. Avantages clés :Cette configuration réduit le besoin de connecteurs et de câbles, minimise les points de défaillance, améliore l'intégrité du signal et permet des conceptions compactes dans des appareils comportant des pièces mobiles ou des dispositions irrégulières.

• Electronique grand public :Intégré aux smartphones pliables (prenant en charge la flexibilité de l'écran et les connexions du module de caméra), aux ordinateurs portables (interconnexions de la zone de charnière), aux appareils portables intelligents (montres intelligentes, bracelets de fitness) et aux véritables écouteurs sans fil, répondant aux configurations internes étroites et aux exigences de flexion répétées.
• Secteur automobile :Appliqué dans les systèmes de divertissement embarqués, les capteurs des systèmes avancés d'aide à la conduite (ADAS), les affichages du groupe d'instruments et l'éclairage LED automobile, les vibrations durables du véhicule et les grandes variations de température.
• Aérospatiale et défense :Déployé dans les satellites, l'avionique aéroportée, les véhicules aériens sans pilote (UAV) et les équipements de communication militaires, réduisant le poids tout en maintenant des performances fiables dans des conditions d'exploitation extrêmes.
• Équipement médical :Utilisé dans les moniteurs de santé portables, les dispositifs médicaux implantables (tels que les stimulateurs cardiaques), les endoscopes et les instruments de diagnostic, satisfaisant les besoins de miniaturisation et les exigences d'installation spécialisées liées à la biocompatibilité.
• Machines industrielles :Incorporé dans des capteurs industriels, des articulations robotiques, des systèmes de contrôle automatisés et des dispositifs IoT Edge, s'adaptant aux mouvements mécaniques complexes et aux environnements industriels difficiles.

1. Préparation de la couche intérieure :Fabriquez et gravez les motifs pour les couches internes flexibles (polyimide) et rigides (FR4).
2. Stratification et empilage :Empilez les noyaux rigides préparés, les couches flexibles et le préimprégné adhésif. Une étape critique consiste à appliquer de la chaleur et de la pression pour lier les couches, en laissant soigneusement les zones flexibles désignées non liées.
3. Forage et placage :Percez toute la pile intégrée et utilisez des trous traversants plaqués (PTH) pour créer des connexions électriques entre toutes les couches (rigides et flexibles).
4. Motif de la couche externe :Modélisez et gravez les couches de cuivre les plus externes.
5. Protection:Appliquer Solder Mask sur les zones rigides et Coverlay (film protecteur flexible) sur les zones flexibles.
6. Finition & Test :Appliquez la finition de surface finale (par exemple ENIG) et effectuez des tests électriques pour garantir la fonctionnalité avant de découper le contour final de la carte.