Stijf-flex boards geschikt voor diverse elektronische apparaten

Een flex-rigide PCB (printed circuit board) is een gespecialiseerd type printplaat dat flexibele circuits combineert met rigide secties in een enkele, geïntegreerde eenheid. Dit hybride ontwerp maakt het mogelijk om te buigen of zich aan te passen aan complexe vormen, terwijl het structurele ondersteuning biedt in kritieke gebieden, waardoor de algehele betrouwbaarheid en ruimte-efficiëntie worden verbeterd.

1. Structuur en materialen: Het bestaat typisch uit flexibele polyimide lagen (voor buigen) die zijn gebonden aan rigide FR4 of vergelijkbare substraten (voor stabiliteit), onderling verbonden via geplateerde doorlopende gaten of vias.

2. Belangrijkste voordelen: Deze configuratie vermindert de behoefte aan connectoren en kabels, minimaliseert faalpunten, verbetert de signaalintegriteit en maakt compacte ontwerpen mogelijk in apparaten met bewegende onderdelen of onregelmatige lay-outs.

• Consumentenelektronica: Geïntegreerd in opvouwbare smartphones (ondersteuning van schermflexibiliteit en camera module verbindingen), laptops (scharniergebied verbindingen), slimme wearables (smartwatches, fitnessbanden) en echte draadloze oordopjes, die voldoen aan krappe interne configuraties en herhaalde buigvereisten.
• Automobielsector: Toegepast in in-car entertainmentsystemen, geavanceerde bestuurdersassistentiesystemen (ADAS) sensoren, instrumentencluster displays en automotive LED-verlichting, bestand tegen voertuigtrillingen en grote temperatuurschommelingen.
• Lucht- en ruimtevaart & Defensie: Inzet in satellieten, airborne avionica, onbemande luchtvaartuigen (UAV's) en militaire communicatieapparatuur, waardoor gewicht wordt bespaard en tegelijkertijd betrouwbare prestaties worden behouden in extreme omstandigheden.
• Medische apparatuur: Gebruikt in draagbare gezondheidsmonitoren, implanteerbare medische apparaten (zoals pacemakers), endoscopen en diagnostische instrumenten, die voldoen aan de miniaturiseringsbehoeften en gespecialiseerde installatie-eisen met betrekking tot biocompatibiliteit.
• Industriële machines: Verwerkt in industriële sensoren, robotarmen, geautomatiseerde besturingssystemen en IoT-randapparaten, aangepast aan complexe mechanische bewegingen en ruwe industriële omgevingen.

1. Voorbereiding binnenlaag: Fabriceer en ets de patronen voor zowel de flexibele (polyimide) als de rigide (FR4) binnenlagen.
2. Lamineren & stapelen: Stapel de voorbereide rigide kernen, flexibele lagen en zelfklevende prepreg. Een cruciale stap is het aanbrengen van warmte en druk om de lagen te verbinden, waarbij de aangewezen flexibele gebieden zorgvuldig ongebonden blijven.
3. Boren & plateren: Boor de hele geïntegreerde stapel en gebruik geplateerde doorlopende gaten (PTH) om elektrische verbindingen te creëren tussen alle lagen (rigide en flexibel).
4. Patronen buitenlaag: Patroon en ets de buitenste koperlagen.
5. Bescherming: Breng soldeermasker aan op rigide gebieden en Coverlay (flexibele beschermfolie) op de flexibele gebieden.
6. Afwerking & Test: Breng de uiteindelijke oppervlakteafwerking (bijv. ENIG) aan en voer elektrische tests uit om de functionaliteit te garanderen voordat de uiteindelijke bordomtrek wordt uitgesneden.