다양한 전자 장치에 적합한 리지드-플렉스 보드

플렉스 리지드 PCB(인쇄 회로 기판)는 연성 회로와 견고한 섹션을 하나의 통합 장치로 결합한 특수한 유형의 회로 기판입니다. 이 하이브리드 설계를 통해 중요한 영역에 구조적 지지를 제공하면서 복잡한 모양을 구부리거나 맞출 수 있어 전반적인 신뢰성과 공간 효율성이 향상됩니다.

1. 구조 및 재료:이는 일반적으로 단단한 FR4 또는 유사한 기판(안정성을 위해)에 접착된 유연한 폴리이미드 층(굽힘용)으로 구성되며, 도금된 관통 구멍 또는 비아를 통해 상호 연결됩니다.

2. 주요 장점:이 구성은 커넥터와 케이블의 필요성을 줄이고 오류 지점을 최소화하며 신호 무결성을 향상시키고 움직이는 부품이나 불규칙한 레이아웃이 있는 장치에서 컴팩트한 설계를 가능하게 합니다.

• 가전제품:접이식 스마트폰(화면 유연성 및 카메라 모듈 연결 지원), 노트북(힌지 영역 상호 연결), 스마트 웨어러블(스마트워치, 피트니스 밴드) 및 진정한 무선 이어버드에 통합되어 엄격한 내부 구성 및 반복적인 굽힘 요구 사항을 충족합니다.
• 자동차 부문:차량 내 엔터테인먼트 시스템, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 센서, 계기판 디스플레이 및 자동차 LED 조명에 적용되어 차량 진동 및 광범위한 온도 변화를 견뎌냅니다.
• 항공우주 및 방위:위성, 공중 항공 전자 공학, 무인 항공기(UAV) 및 군용 통신 장비에 배치되어 극한의 작동 조건에서도 안정적인 성능을 유지하면서 무게를 줄입니다.
• 의료 장비:휴대용 건강 모니터, 이식형 의료 기기(심장 조율기 등), 내시경 및 진단 기기에 활용되어 생체 적합성과 관련된 소형화 요구 및 특수 설치 요구를 충족합니다.
• 산업 기계:산업용 센서, 로봇 조인트, 자동화 제어 시스템 및 IoT 에지 장치에 통합되어 복잡한 기계 동작과 열악한 산업 환경에 적응합니다.

1. 내부 레이어 준비:유연한(폴리이미드) 및 견고한(FR4) 내부 레이어 모두에 대한 패턴을 제작하고 에칭합니다.
2. 라미네이션 및 스태킹:준비된 견고한 코어, 유연한 레이어 및 접착 프리프레그를 쌓습니다. 중요한 단계는 열과 압력을 가하여 층을 접착하고 지정된 유연한 영역을 접착되지 않은 채로 조심스럽게 두는 것입니다.
3. 드릴링 및 도금:전체 통합 스택을 드릴링하고 도금 관통 구멍(PTH)을 사용하여 모든 레이어(단단한 및 유연한) 사이에 전기 연결을 만듭니다.
4. 외부 레이어 패터닝:가장 바깥쪽 구리 층을 패턴화하고 에칭합니다.
5. 보호:단단한 부분에는 Solder Mask를 적용하고, 유연한 부분에는 Coverlay(유연한 보호 필름)를 적용합니다.
6. 마무리 및 테스트:최종 표면 마감(예: ENIG)을 적용하고 전기 테스트를 수행하여 최종 보드 외형을 절단하기 전에 기능을 확인합니다.