Placas rígido-flexibles adecuadas para diversos dispositivos electrónicos

Una PCB (placa de circuito impreso) rígido-flexible es un tipo especializado de placa de circuito que combina circuitos flexibles con secciones rígidas en una sola unidad integrada. Este diseño híbrido le permite doblarse o adaptarse a formas complejas al tiempo que proporciona soporte estructural en áreas críticas, lo que mejora la confiabilidad general y la eficiencia del espacio.

1. Estructura y materiales: Por lo general, consta de capas flexibles de poliimida (para doblarse) unidas a sustratos rígidos FR4 o similares (para estabilidad), interconectadas a través de orificios pasantes o vías.

2. Ventajas clave: Esta configuración reduce la necesidad de conectores y cables, minimizando los puntos de falla, mejorando la integridad de la señal y permitiendo diseños compactos en dispositivos con partes móviles o diseños irregulares.

• Electrónica de consumo: Integrado en teléfonos inteligentes plegables (que admiten la flexibilidad de la pantalla y las conexiones del módulo de la cámara), computadoras portátiles (interconexiones del área de la bisagra), dispositivos portátiles inteligentes (relojes inteligentes, bandas de fitness) y auriculares inalámbricos verdaderos, que satisfacen las configuraciones internas ajustadas y los requisitos de flexión repetida.
• Sector automotriz: Aplicado en sistemas de entretenimiento en el automóvil, sensores avanzados de sistemas de asistencia al conductor (ADAS), pantallas de grupos de instrumentos e iluminación LED automotriz, soportando las vibraciones del vehículo y amplias variaciones de temperatura.
• Aeroespacial y defensa: Implementado en satélites, aviónica aerotransportada, vehículos aéreos no tripulados (UAV) y equipos de comunicación militar, reduciendo el peso y manteniendo un rendimiento confiable en condiciones de funcionamiento extremas.
• Equipos médicos: Utilizado en monitores de salud portátiles, dispositivos médicos implantables (como marcapasos), endoscopios e instrumentos de diagnóstico, satisfaciendo las necesidades de miniaturización y las demandas de instalación especializada relacionadas con la biocompatibilidad.
• Maquinaria industrial: Incorporado en sensores industriales, articulaciones robóticas, sistemas de control automatizados y dispositivos periféricos de IoT, adaptándose a movimientos mecánicos complejos y entornos industriales hostiles.

1. Preparación de la capa interna: Fabrique y grabe los patrones tanto para las capas internas flexibles (poliimida) como para las rígidas (FR4).
2. Laminación y apilamiento: Apile los núcleos rígidos preparados, las capas flexibles y el prepreg adhesivo. Un paso crítico es la aplicación de calor y presión para unir las capas, dejando cuidadosamente las áreas flexibles designadas sin unir.
3. Perforación y revestimiento: Perfore toda la pila integrada y use orificios pasantes (PTH) para crear conexiones eléctricas entre todas las capas (rígidas y flexibles).
4. Modelado de la capa exterior: Modele y grabe las capas de cobre más externas.
5. Protección: Aplique máscara de soldadura a las áreas rígidas y Coverlay (película protectora flexible) a las áreas flexibles.
6. Acabado y prueba: Aplique el acabado superficial final (por ejemplo, ENIG) y realice pruebas eléctricas para garantizar la funcionalidad antes de cortar el contorno final de la placa.