様々な電子機器に適したリジッドフレキシブル基板

フレックス リジッド PCB (プリント基板) は、フレキシブル回路とリジッド セクションを単一の統合ユニットに組み合わせた特殊なタイプの回路基板です。このハイブリッド設計により、重要な領域で構造的なサポートを提供しながら、複雑な形状に曲げたり適合させたりすることができ、全体的な信頼性とスペース効率が向上します。

1. 構造と材質:これは通常、硬質 FR4 または同様の基板 (安定性のため) に接着された柔軟なポリイミド層 (曲げ用) で構成され、めっきスルーホールまたはビアを通じて相互接続されます。

2. 主な利点:この構成により、コネクタとケーブルの必要性が減り、障害点が最小限に抑えられ、信号の整合性が向上し、可動部品や不規則なレイアウトを備えたデバイスのコンパクトな設計が可能になります。

• 家電：折りたたみスマートフォン (画面の柔軟性とカメラ モジュール接続をサポート)、ラップトップ (ヒンジ領域の相互接続)、スマート ウェアラブル (スマートウォッチ、フィットネス バンド)、および完全ワイヤレス イヤホンに統合され、厳しい内部構成と繰り返しの曲げ要件に対応します。
• 自動車部門:車載エンターテイメント システム、先進運転支援システム (ADAS) センサー、計器クラスター ディスプレイ、自動車用 LED 照明に適用され、車両の振動や幅広い温度変化に耐えます。
• 航空宇宙と防衛:衛星、航空機搭載アビオニクス、無人航空機 (UAV)、軍用通信機器に導入され、極限の動作条件下でも信頼性の高い性能を維持しながら重量を削減します。
• 医療機器:携帯型ヘルスモニター、植込み型医療機器（ペースメーカーなど）、内視鏡、診断機器などに採用され、生体適合性に関する小型化ニーズや特殊な設置ニーズに応えます。
• 産業機械:産業用センサー、ロボットジョイント、自動制御システム、IoT エッジデバイスに組み込まれ、複雑な機械的動作や過酷な産業環境に適応します。

1. 内層の準備:フレキシブル (ポリイミド) 内層とリジッド (FR4) 内層の両方のパターンを作成し、エッチングします。
2. ラミネートとスタッキング:準備したリジッドコア、フレキシブル層、接着剤プリプレグを積み重ねます。重要なステップは、熱と圧力を加えて層を接着し、指定された柔軟な領域を慎重に接着しないままにすることです。
3. 穴あけとメッキ:統合スタック全体にドリルで穴を開け、メッキ スルー ホール (PTH) を使用して、すべての層 (リジッドおよびフレックス) 間に電気接続を作成します。
4. 外層のパターニング:最外側の銅層をパターン化してエッチングします。
5. 保護：ソルダーマスクを硬い部分に貼り付け、カバーレイ（柔軟な保護フィルム）を柔軟な部分に貼り付けます。
6. 仕上げとテスト:最終的な表面仕上げ (ENIG など) を適用し、最終的な基板の外形を切断する前に電気テストを実行して機能を確認します。