様々な電子機器に適したリジッドフレキシブル基板

フレキシブルリジッドPCB（プリント基板）は、フレキシブル回路とリジッド部分を1つの統合ユニットに組み合わせた特殊なタイプの回路基板です。このハイブリッド設計により、複雑な形状に曲げたり適合させたりすることができ、重要な領域で構造的なサポートを提供し、全体的な信頼性とスペース効率を向上させます。

1. 構造と材料: 通常、曲げ用のフレキシブルポリイミド層と、安定性用のリジッドFR4または同様の基板で構成され、めっきスルーホールまたはビアを介して相互接続されています。

2. 主な利点: この構成により、コネクタとケーブルの必要性が減り、故障ポイントが最小限に抑えられ、信号の完全性が向上し、可動部品や不規則なレイアウトを持つデバイスでコンパクトな設計が可能になります。

• 家電製品: 折りたたみスマートフォン（画面の柔軟性とカメラモジュールの接続をサポート）、ラップトップ（ヒンジ部分の相互接続）、スマートウェアラブル（スマートウォッチ、フィットネスバンド）、および真のワイヤレスイヤホンに統合され、内部の狭い構成と繰り返しの曲げ要件に対応しています。
• 自動車分野: 車載エンターテインメントシステム、先進運転支援システム（ADAS）センサー、インストルメントクラスターディスプレイ、および自動車用LED照明に適用され、車両の振動と幅広い温度変化に耐えます。
• 航空宇宙および防衛: 衛星、航空電子工学、無人航空機（UAV）、および軍事通信機器に展開され、極端な動作条件下での信頼性の高い性能を維持しながら、重量を削減します。
• 医療機器: ポータブルヘルスモニター、植込み型医療機器（ペースメーカーなど）、内視鏡、診断機器に使用され、生体適合性に関連する小型化のニーズと特殊な設置要求を満たしています。
• 産業機械: 産業用センサー、ロボットジョイント、自動制御システム、IoTエッジデバイスに組み込まれ、複雑な機械的動作と過酷な産業環境に適応します。

1. 内層の準備: フレキシブル（ポリイミド）とリジッド（FR4）の両方の内層のパターンを製造し、エッチングします。
2. ラミネーションとスタッキング: 準備されたリジッドコア、フレキシブル層、および接着剤プリプレグを積み重ねます。重要なステップは、熱と圧力を加えて層を接着することであり、指定されたフレキシブル領域を慎重に接着しないようにします。
3. 穴あけとメッキ: 統合されたスタック全体に穴を開け、めっきスルーホール（PTH）を使用して、すべての層（リジッドとフレキシブル）間の電気的接続を作成します。
4. 外層のパターン化: 最外層の銅層をパターン化し、エッチングします。
5. 保護: リジッド領域にソルダーマスクを、フレキシブル領域にカバーレイ（フレキシブル保護フィルム）を適用します。
6. 仕上げとテスト: 最終的な表面仕上げ（例：ENIG）を適用し、電気的テストを実行して、最終的なボードの輪郭をカットする前に機能を確認します。