Schede rigido-flessibili adatte a vari dispositivi elettronici

Un PCB (circuito stampato) flessibile-rigido è un tipo specializzato di circuito che combina circuiti flessibili con sezioni rigide in un'unica unità integrata. Questo design ibrido gli consente di piegarsi o conformarsi a forme complesse fornendo al contempo supporto strutturale in aree critiche, migliorando l'affidabilità complessiva e l'efficienza dello spazio.

1. Struttura e materiali:Tipicamente è costituito da strati flessibili di poliimmide (per la piegatura) legati a FR4 rigido o substrati simili (per stabilità), interconnessi tramite fori passanti o vie placcati.

2. Vantaggi principali:Questa configurazione riduce la necessità di connettori e cavi, minimizzando i punti di guasto, migliorando l'integrità del segnale e consentendo design compatti in dispositivi con parti mobili o layout irregolari.

• Elettronica di consumo:Integrato in smartphone pieghevoli (che supportano la flessibilità dello schermo e le connessioni del modulo fotocamera), laptop (interconnessioni nell'area delle cerniere), dispositivi indossabili intelligenti (smartwatch, cinturini per il fitness) e auricolari true wireless, soddisfacendo configurazioni interne strette e requisiti di piegatura ripetuti.
• Settore automobilistico:Applicato nei sistemi di intrattenimento per auto, nei sensori dei sistemi avanzati di assistenza alla guida (ADAS), nei display del quadro strumenti e nell'illuminazione a LED automobilistica, resiste alle vibrazioni del veicolo e alle ampie variazioni di temperatura.
• Aerospaziale e Difesa:Utilizzato nei satelliti, nell'avionica aerea, nei veicoli aerei senza pilota (UAV) e negli equipaggiamenti di comunicazione militare, riduce il peso pur mantenendo prestazioni affidabili in condizioni operative estreme.
• Attrezzature mediche:Utilizzato in monitor sanitari portatili, dispositivi medici impiantabili (come pacemaker), endoscopi e strumenti diagnostici, soddisfacendo le esigenze di miniaturizzazione e le richieste di installazione specializzata legate alla biocompatibilità.
• Macchinari industriali:Incorporato in sensori industriali, giunti robotici, sistemi di controllo automatizzati e dispositivi edge IoT, adattandosi a movimenti meccanici complessi e ambienti industriali difficili.

1. Preparazione dello strato interno:Realizza e incidi i modelli sia per gli strati interni flessibili (poliimmide) che rigidi (FR4).
2. Laminazione e impilamento:Impilare i nuclei rigidi preparati, gli strati flessibili e il preimpregnato adesivo. Un passaggio fondamentale è l'applicazione di calore e pressione per unire gli strati, lasciando con cura non incollate le aree flessibili designate.
3. Foratura e placcatura:Forare l'intero stack integrato e utilizzare Plated Through Holes (PTH) per creare connessioni elettriche tra tutti gli strati (rigidi e flessibili).
4. Modello dello strato esterno:Disegna e incidi gli strati di rame più esterni.
5. Protezione:Applicare la maschera di saldatura sulle aree rigide e il Coverlay (pellicola protettiva flessibile) sulle aree flessibili.
6. Finitura e prova:Applicare la finitura superficiale finale (ad esempio ENIG) ed eseguire test elettrici per garantire la funzionalità prima di tagliare il contorno finale della scheda.