بردهای ریجید فلکس مناسب برای دستگاه های الکترونیکی مختلف

PCB انعطاف پذیر و سخت (بورد مدار چاپی) یک نوع تخصصی از صفحه مدار است که مدارهای انعطاف پذیر را با بخش های سخت به یک واحد یکپارچه ترکیب می کند.این طراحی ترکیبی اجازه می دهد تا آن را به خم کردن یا مطابق با اشکال پیچیده در حالی که ارائه حمایت ساختاری در مناطق مهم، افزایش قابلیت اطمینان کلی و بهره وری فضا.

1ساختار و مواد:آن را به طور معمول از لایه های پلی آمید انعطاف پذیر (برای خم شدن) به FR4 سخت یا زیربناهای مشابه (برای ثبات) متصل می کند، که از طریق حفره ها یا ویاس های پوشش داده شده به یکدیگر متصل می شوند.

2مزیت های اصلی:این پیکربندی نیاز به کانکتورها و کابل ها را کاهش می دهد، نقاط شکست را به حداقل می رساند، یکپارچگی سیگنال را بهبود می بخشد و طراحی های جمع و جور در دستگاه هایی با قطعات متحرک یا طرح های نامنظم را امکان پذیر می کند.

• الکترونیک مصرفی:یکپارچه شده در گوشی های هوشمند تاشو (پشتیبایی از انعطاف پذیری صفحه نمایش و اتصال ماژول دوربین) ، لپ تاپ ها (ارتباطات بین منطقه قبض) ، پوشیدنی های هوشمند (ساعت های هوشمند) ،گروه های تناسب اندام) و گوشواره های بی سیم واقعی، پاسخگویی به پیکربندی های داخلی تنگ و الزامات خم مجدد.
• بخش خودرو:در سیستم های سرگرمی داخل خودرو، سنسورهای پیشرفته سیستم های کمک راننده (ADAS) ، صفحه نمایش ابزار و چراغ های LED خودرو استفاده می شود.ارتعاش های پایدار خودرو و تغییرات وسیع دمای.
• هوافضا و دفاع:در ماهواره ها، هواپیمایی هواپیمایی، وسایل نقلیه هوایی بدون سرنشین (UAV) و تجهیزات ارتباطی نظامی استفاده می شود.کاهش وزن در حالی که عملکرد قابل اعتماد در شرایط سخت عملیاتی را حفظ می کند.
• تجهیزات پزشکی:استفاده شده در مانیتورهای بهداشتی قابل حمل، دستگاه های پزشکی قابل کاشت (مانند دستگاه های قلب ساز) ، اندوسکوپ ها و ابزارهای تشخیصی،پاسخگویی به نیازهای مینیاتوریزاسیون و الزامات نصب تخصصی مربوط به سازگاری زیستی.
• ماشین آلات صنعتی:در حسگرهای صنعتی، مفاصل رباتیک، سیستم های کنترل خودکار و دستگاه های لبه IoT گنجانده شده است، با حرکت های مکانیکی پیچیده و محیط های صنعتی خشن سازگار است.

1. آماده سازی لایه داخلی:ساخت و حک کردن الگوها برای هر دو لایه داخلی انعطاف پذیر (پولیامید) و سفت (FR4).
2. لایه بندی و انباشت:هسته های سخت آماده شده، لایه های انعطاف پذیر و پیشپوش چسب را روی هم قرار دهید. یک مرحله حیاتی استفاده از گرما و فشار برای اتصال لایه ها است.با دقت مناطق انعطاف پذیر مشخص شده را بدون پیوند رها کنید.
3. حفاری و پوشش:کل استیک یکپارچه را حفاری کنید و از سوراخ های پوشش داده شده (PTH) برای ایجاد اتصالات الکتریکی بین تمام لایه ها (سخت و انعطاف پذیر) استفاده کنید.
4. الگوی لایه بیرونی:الگويي در لایه هاي بيروني مس بکشيد.
5. حفاظت:ماسک سولدر را بر روی مناطق سخت و Coverlay (فلم محافظ انعطاف پذیر) را بر روی مناطق انعطاف پذیر اعمال کنید.
6. اتمام و تست:استفاده از سطح نهایی (به عنوان مثال، ENIG) و انجام آزمایش الکتریکی برای اطمینان از عملکرد قبل از برش طرح نهایی صفحه.