بردهای ریجید فلکس مناسب برای دستگاه های الکترونیکی مختلف
November 20, 2025
برد مدار چاپی انعطاف‌پذیر-سخت (PCB) نوعی برد مدار تخصصی است که مدارهای انعطاف‌پذیر را با بخش‌های سخت در یک واحد یکپارچه ترکیب می‌کند. این طراحی ترکیبی به آن اجازه می‌دهد تا خم شود یا با شکل‌های پیچیده مطابقت داشته باشد، در حالی که پشتیبانی ساختاری را در مناطق حیاتی فراهم می‌کند و قابلیت اطمینان کلی و راندمان فضا را افزایش می‌دهد.
1. ساختار و مواد:معمولاً از لایه‌های پلی‌امید انعطاف‌پذیر (برای خم شدن) تشکیل شده است که به زیرلایه‌های سخت FR4 یا مشابه (برای پایداری) متصل شده‌اند و از طریق سوراخ‌های آبکاری شده یا ویاها به هم متصل می‌شوند.
2. مزایای کلیدی:این پیکربندی نیاز به کانکتورها و کابل‌ها را کاهش می‌دهد، نقاط خرابی را به حداقل می‌رساند، یکپارچگی سیگنال را بهبود می‌بخشد و طرح‌های فشرده را در دستگاه‌هایی با قطعات متحرک یا طرح‌های نامنظم امکان‌پذیر می‌کند.
- لوازم الکترونیکی مصرفی:در گوشی‌های هوشمند تاشو (پشتیبانی از انعطاف‌پذیری صفحه نمایش و اتصالات ماژول دوربین)، لپ‌تاپ‌ها (اتصالات ناحیه لولا)، پوشیدنی‌های هوشمند (ساعت‌های هوشمند، نوارهای تناسب اندام) و هدفون‌های بی‌سیم واقعی، برای پاسخگویی به پیکربندی‌های داخلی تنگ و نیازهای خم شدن مکرر ادغام شده است.
- بخش خودرو:در سیستم‌های سرگرمی داخل خودرو، حسگرهای سیستم‌های کمک راننده پیشرفته (ADAS)، نمایشگرهای خوشه ابزار و روشنایی LED خودرو، تحمل ارتعاشات خودرو و تغییرات دمایی گسترده اعمال می‌شود.
- هوا فضا و دفاع:در ماهواره‌ها، اویونیک‌های هوابرد، وسایل نقلیه هوایی بدون سرنشین (UAV) و تجهیزات ارتباطی نظامی مستقر شده است، وزن را کاهش می‌دهد و در عین حال عملکرد قابل اطمینان را در شرایط عملیاتی شدید حفظ می‌کند.
- تجهیزات پزشکی:در مانیتورهای سلامت قابل حمل، دستگاه‌های پزشکی قابل کاشت (مانند ضربان‌سازها)، آندوسکوپ‌ها و ابزارهای تشخیصی استفاده می‌شود که نیازهای کوچک‌سازی و خواسته‌های نصب تخصصی مربوط به سازگاری زیستی را برآورده می‌کند.
- ماشین‌آلات صنعتی:در حسگرهای صنعتی، اتصالات رباتیک، سیستم‌های کنترل خودکار و دستگاه‌های لبه اینترنت اشیا (IoT) گنجانیده شده است و با حرکات مکانیکی پیچیده و محیط‌های صنعتی خشن سازگار می‌شود.
- آماده‌سازی لایه داخلی:الگوها را برای لایه‌های داخلی انعطاف‌پذیر (پلی‌امید) و سخت (FR4) بسازید و اچ کنید.
- لمیناسیون و انباشته‌سازی:هسته‌های سخت آماده شده، لایه‌های انعطاف‌پذیر و پیش‌پرگ چسب را روی هم قرار دهید. یک گام مهم، اعمال گرما و فشار برای اتصال لایه‌ها است و با دقت مناطق انعطاف‌پذیر تعیین شده را بدون اتصال باقی می‌گذارد.
- سوراخ‌کاری و آبکاری:کل پشته یکپارچه را سوراخ کنید و از سوراخ‌های آبکاری شده (PTH) برای ایجاد اتصالات الکتریکی بین تمام لایه‌ها (سخت و انعطاف‌پذیر) استفاده کنید.
- الگوبرداری لایه بیرونی:لایه‌های مسی بیرونی‌ترین را الگوبرداری و اچ کنید.
- محافظت:ماسک لحیم را روی مناطق سخت و Coverlay (فیلم محافظ انعطاف‌پذیر) را روی مناطق انعطاف‌پذیر اعمال کنید.
- تکمیل و آزمایش:پایان سطح نهایی (به عنوان مثال، ENIG) را اعمال کنید و آزمایش الکتریکی را برای اطمینان از عملکرد قبل از برش طرح کلی برد نهایی انجام دهید.