Çeşitli elektronik cihazlar için uygun rijit-flex kartlar

Esnek-sert PCB (baskılı devre kartı), esnek devreleri sert bölümlerle tek bir entegre ünitede birleştiren özel bir devre kartı türüdür. Bu hibrit tasarım, kritik alanlarda yapısal destek sağlarken, genel güvenilirliği ve alan verimliliğini artırırken karmaşık şekillere bükülmesine veya uyum sağlamasına olanak tanır.

1. Yapı ve Malzemeler:Tipik olarak, sert FR4 veya benzer alt tabakalara (stabilite için) bağlanan, kaplamalı delikler veya kanallar aracılığıyla birbirine bağlanan esnek poliimid katmanlardan (bükülme için) oluşur.

2. Temel Avantajlar:Bu konfigürasyon, konnektör ve kablo ihtiyacını azaltır, arıza noktalarını en aza indirir, sinyal bütünlüğünü iyileştirir ve hareketli parçalara veya düzensiz yerleşimlere sahip cihazlarda kompakt tasarımlara olanak tanır.

• Tüketici Elektroniği:Katlanabilir akıllı telefonlara (ekran esnekliğini ve kamera modülü bağlantılarını destekler), dizüstü bilgisayarlara (menteşe alanı ara bağlantıları), akıllı giyilebilir cihazlara (akıllı saatler, fitness bantları) ve gerçek kablosuz kulaklıklara entegre edilerek sıkı dahili yapılandırmalara ve tekrarlanan bükme gereksinimlerine yanıt verir.
• Otomotiv Sektörü:Araç içi eğlence sistemlerinde, gelişmiş sürücü destek sistemleri (ADAS) sensörlerinde, gösterge paneli ekranlarında ve otomotiv LED aydınlatmasında, kalıcı araç titreşimlerine ve geniş sıcaklık değişimlerine uygulanır.
• Havacılık ve Savunma:Uydularda, havadan aviyoniklerde, insansız hava araçlarında (İHA'lar) ve askeri iletişim teçhizatında kullanılır ve zorlu çalışma koşullarında güvenilir performansı korurken ağırlığı azaltır.
• Tıbbi Ekipman:Taşınabilir sağlık monitörlerinde, vücuda yerleştirilebilir tıbbi cihazlarda (kalp pilleri gibi), endoskoplarda ve teşhis cihazlarında kullanılır, biyouyumlulukla ilgili minyatürleştirme ihtiyaçlarını ve özel kurulum taleplerini karşılar.
• Endüstriyel Makineler:Endüstriyel sensörlere, robotik bağlantılara, otomatik kontrol sistemlerine ve IoT uç cihazlarına dahil edilerek karmaşık mekanik hareketlere ve zorlu endüstriyel ortamlara uyum sağlar.

1. İç Katman Hazırlığı:Hem Esnek (polimid) hem de Sert (FR4) iç katmanlar için desenleri üretin ve aşındırın.
2. Laminasyon ve İstifleme:Hazırlanan sert çekirdekleri, esnek katmanları ve yapışkan ön emprenyeyi istifleyin. Kritik bir adım, belirlenen esnek alanları dikkatlice bağlanmadan bırakarak katmanları birleştirmek için ısı ve basınç uygulamaktır.
3. Delme ve Kaplama:Entegre yığının tamamını delin ve tüm katmanlar (sert ve esnek) arasında elektrik bağlantıları oluşturmak için Geçişli Delikler (PTH) kullanın.
4. Dış Katman Desenlemesi:En dıştaki bakır katmanları desenleyin ve aşındırın.
5. Koruma:Sert alanlara Lehim Maskesi, esnek alanlara ise Coverlay (esnek koruyucu film) uygulayın.
6. Bitirme ve Test:Nihai Yüzey Kaplamasını (örn. ENIG) uygulayın ve son panel taslağını kesmeden önce işlevselliği sağlamak için Elektrik Testi yapın.