Scheda PCB personalizzata ad alta densità 4/6 strati materiale FR-4 su misura per dispositivi Mini Bluetooth
PCB a doppio lato 1.2mm Think
,Scheda PCB con fori a metà
PCB HDI personalizzate professionali certificate ISO/IPC:
PCB HDI personalizzate professionali ingegnerizzate per moduli di controllo di auricolari Bluetooth. Con base FR-4 a 4/6 strati, compatibilità BGA e placcatura ENIG, le nostre schede su misura offrono un'eccezionale integrità del segnale, anti-interferenza e affidabilità a lungo termine. Conformi ISO/IPC, specifiche completamente personalizzabili per adattarsi ad applicazioni audio wireless miniaturizzate.
Perché Sceglierci:
✔ 30 anni di esperienza in PCB Rigid-Flex e HDI
✔ Qualità certificata ISO 9001/RoHS/ISO/TS16949
✔ Schede HDI FR-4 personalizzate a 4/6 strati | ENIG | Pronte per BGA
✔ Supporto ingegneristico per simulazione DFM e impedenza
✔ Spedizione espressa globale (DHL/FedEx/UPS) verso USA, UE, JP e AU
Vantaggi HDI personalizzati:
| Categoria | Vantaggi chiave |
|---|---|
| Prestazioni | Segnale RF stabile, forte anti-interferenza, bassa perdita di segnale |
| Design | Microfori HDI, compatibile BGA, dimensioni compatte, alta densità di cablaggio |
| Qualità | Finitura ENIG, anti-ossidazione, certificato IPC/ISO, affidabilità a lungo termine |
| Personalizzazione | FR-4 a 4/6 strati, specifiche flessibili, MOQ basso per prototipazione |
| Servizio | Supporto DFM/impedenza, tempi di consegna rapidi, spedizione espressa globale |
| Assemblaggio | Eccellente saldabilità, ideale per assemblaggio SMT/BGA |
| Costo | Produzione di massa conveniente, tasso di rilavorazione ridotto |
Processo di produzione:
1. Conferma requisiti e revisione Gerber: Revisione dei file Gerber del cliente, BOM e richieste tecniche; finalizzazione di tutte le specifiche personalizzate, inclusi numero di strati, materiale di base, finitura superficiale ENIG, layout BGA e requisiti per micro/ciechi/interrati HDI.
2. Analisi DFM e simulazione impedenza RF: Esecuzione di un controllo professionale di Design for Manufacturability (DFM) e simulazione dell'impedenza.
3. Preparazione materiali e produzione strati interni HDI: Preparazione di materiali grezzi FR‑4 qualificati e fabbricazione di strati interni HDI con imaging preciso, incisione e ispezione AOI.
4. Laminazione multistrato e lavorazione strati esterni: Esecuzione della laminazione degli strati per schede a 4/6 strati, seguita da imaging degli strati esterni, incisione e processo di desmear.
5. Trattamento superficiale ENIG e fresatura profilo: Applicazione della finitura superficiale ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) per una migliore saldabilità e resistenza all'ossidazione; fresatura della scheda secondo il contorno e le dimensioni personalizzate.
6. Verifica elettrica e di affidabilità: Esecuzione del test di continuità/isolamento elettrico, test di impedenza, test a sonda volante e controlli di affidabilità per soddisfare gli standard di qualità IPC e del cliente.
7. Ispezione finale, imballaggio e consegna globale: Completamento dell'ispezione visiva e dimensionale finale, esecuzione dell'imballaggio antistatico (ESD) e organizzazione della spedizione espressa globale tramite DHL/FedEx/UPS.

Vetrina fabbrica

Test di qualità PCB

Certificati e riconoscimenti


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ÉThese high-density double-sided panels have been operating in a high-humidity environment for two months, and their electrical performance remains stable, with no leakage or signal drift.
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PCompared to previous suppliers, this batch of HDI boards shows significant improvements in precision and stability, with a higher yield rate, and overall satisfaction is high.