Premium Green Oil Multi-Layer-HDI-Leiterplatte mit ENIG-Oberfläche und High-TG-Material
Premium-HDI-PCB aus grünem Öl
,ENIG-Flächen-Mehrschicht-Schaltplatten
,PCB-Platten aus hohem TG-Wert
Warum Multi-Layer-HDI-Leiterplatten wählen?:
Diese Multi-Layer-Leiterplatte, die mit hochwertigen Materialien und strengen Fertigungsstandards hergestellt wurde, bietet außergewöhnliche Stabilität und Haltbarkeit. Die ENIG-Beschichtung bietet hervorragenden Schutz vor Oxidation und Korrosion und gewährleistet eine langfristige Leistung auch in rauen Umgebungen. Mit ihrer zuverlässigen Stromverteilung und verbesserten Signalintegrität eignet sich diese Platine perfekt für Automobilelektronik, medizinische Geräte und IoT-Geräte, die einen konstanten Betrieb und Beständigkeit gegen Temperaturschwankungen erfordern.
Die Vorteile von Multi-Layer-HDI-Leiterplatten:
| Merkmal / Eigenschaft | Multi-Layer-HDI-Leiterplatte (Ihr Produkt) | Standard-Multi-Layer-Leiterplatte | Single/Double-Layer-Leiterplatte |
|---|---|---|---|
| Größe & Gewicht | Ultrakompakt (30-50 % kleiner) | Standardgröße | Sperrig / Groß |
| Komponentendichte | Hoch (Unterstützt winzige BGA/QFN) | Mittel | Niedrig (Begrenzt auf Durchgangsbohrungen) |
| Signal-Performance | Hervorragend (Kurze Pfade, geringes Rauschen) | Gut | Schlecht (Lange Leiterbahnen, Übersprechen) |
| Zuverlässigkeit | Hoch (Weniger Via-Ausfälle) | Mittel | Mittel |
| Design-Flexibilität | Sehr hoch (Blind/Buried Vias) | Begrenzt (Hauptsächlich Durchgangsbohrungen) | Sehr begrenzt |
| Ideal für | 5G, Telefone, IoT, Hochgeschwindigkeitsdaten | Industrielle Steuerung, Stromversorgung | Einfaches Spielzeug, einfache Schaltungen |
Kundenspezifischer Produktionsprozess für Multi-Layer-HDI-Leiterplatten:
1. Design-Überprüfung
Zuerst überprüfen unsere Ingenieure Ihre Gerber-Dateien und Konstruktionsdaten, um sicherzustellen, dass sie die HDI-Fertigungsanforderungen erfüllen, einschließlich Leiterbahnbreiten, Via-Größen und Layer-Stack-up.
2. Layer-Stack-up & Materialauswahl
Wir wählen die geeigneten Materialien, wie z. B. FR-4- oder High-TG-Laminate, und erstellen das Multi-Layer-Stack-up mit Signal-, Stromversorgungs- und Masseebenen.
3. Laserbohren für HDI-Vias
Für HDI-Leiterplatten verwenden wir Laserbohren, um kleine Blind- und Buried-Vias zu erstellen, die Verbindungen zwischen inneren Schichten ermöglichen, ohne die gesamte Platine zu durchlaufen.
4. Beschichtung & Kupferabscheidung
Die Vias werden mit Kupfer beschichtet, um sie elektrisch leitfähig zu machen und zuverlässige Verbindungen zwischen den Schichten zu gewährleisten.
5. Laminierung
Mehrere Schichten werden unter hoher Temperatur und hohem Druck miteinander verbunden, um eine solide, einheitliche Multi-Layer-Platine zu bilden.
6. Außenlagen-Bildgebung & Ätzen
Die Außenlagen-Schaltungen werden abgebildet, geätzt und gereinigt, um die endgültigen Leiterbahnmuster zu erstellen.
7. Oberflächenveredelung (ENIG)
Eine ENIG-Veredelung wird aufgetragen, um eine hervorragende Lötbarkeit, Korrosionsbeständigkeit und langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
8. Elektrische Prüfung
Die Platine wird strengen elektrischen Tests unterzogen, um sicherzustellen, dass keine Kurzschlüsse, Unterbrechungen oder Impedanzprobleme vorliegen.
9. Qualitätskontrolle & Verpackung
Schließlich werden die Leiterplatten auf Qualität geprüft, dann verpackt und für den Versand vorbereitet.
Fabrik-Showcase
Leiterplatten-Qualitätsprüfung
Zertifikate und Auszeichnungen
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HMade of environmentally friendly materials, with no pungent odor, making it safer to use.
