Circuit imprimé HDI multicouche d'huile verte de qualité supérieure avec surface ENIG et matériau TG élevé
Circuit imprimé multicouche HDI Premium Green Oil
,Carte de circuit imprimé multicouche avec finition ENIG
,Carte PCB avec matériau à haute température de transition (TG)
Pourquoi choisir un circuit imprimé HDI multicouche ? :
Construit avec des matériaux de haute qualité et des normes de fabrication strictes, ce PCB multicouche offre une stabilité et une durabilité exceptionnelles. Le revêtement ENIG offre une excellente protection contre l'oxydation et la corrosion, garantissant des performances à long terme, même dans des environnements difficiles. Avec sa distribution d'énergie fiable et son intégrité de signal améliorée, cette carte est parfaitement adaptée à l'électronique automobile, aux équipements médicaux et aux appareils IoT qui nécessitent un fonctionnement constant et une résistance aux fluctuations de température.
Les avantages des PCB HDI multicouches :
| Caractéristique / Fonctionnalité | PCB HDI multicouche (Votre produit) | PCB multicouche standard | PCB simple/double couche |
|---|---|---|---|
| Taille et poids | Ultra-compact (30-50% plus petit) | Taille standard | Volumineux / Grand |
| Densité des composants | Élevée (prend en charge les petits BGA/QFN) | Moyenne | Faible (limité aux trous traversants) |
| Performance du signal | Excellente (chemins courts, faible bruit) | Bonne | Mauvaise (longues pistes, diaphonie) |
| Fiabilité | Élevée (moins de défaillances des vias) | Moyenne | Moyenne |
| Flexibilité de conception | Très élevée (vias aveugles/enterrés) | Limitée (principalement des trous traversants) | Très limitée |
| Idéal pour | 5G, téléphones, IoT, données à haut débit | Contrôle industriel, alimentation | Jouets simples, circuits de base |
Processus de production personnalisé pour les PCB HDI multicouches :
1. Examen de la conception
Tout d'abord, nos ingénieurs vérifient vos fichiers Gerber et vos données de conception pour s'assurer qu'ils répondent aux exigences de fabrication HDI, y compris les largeurs de trace, les tailles de via et l'empilement des couches.
2. Empilement des couches et sélection des matériaux
Nous sélectionnons les matériaux appropriés, tels que les stratifiés FR-4 ou à haute TG, et créons l'empilement multicouche avec les plans de signal, d'alimentation et de masse.
3. Perçage laser pour les vias HDI
Pour les cartes HDI, nous utilisons le perçage laser pour créer de petits vias aveugles et enterrés, qui permettent des connexions entre les couches internes sans traverser toute la carte.
4. Placage et dépôt de cuivre
Les vias sont plaqués de cuivre pour les rendre électriquement conducteurs, assurant des connexions fiables entre les couches.
5. Lamination
Plusieurs couches sont collées ensemble à haute température et sous pression pour former une carte multicouche solide et unifiée.
6. Imagerie et gravure de la couche externe
Les circuits de la couche externe sont imagés, gravés et nettoyés pour créer les motifs de trace finaux.
7. Finition de surface (ENIG)
Une finition ENIG est appliquée pour offrir une excellente soudabilité, une résistance à la corrosion et une fiabilité à long terme.
8. Tests électriques
La carte subit des tests électriques rigoureux pour s'assurer qu'il n'y a pas de courts-circuits, d'ouvertures ou de problèmes d'impédance.
9. Inspection de la qualité et emballage
Enfin, les PCB sont inspectés pour la qualité, puis emballés et préparés pour l'expédition.
Présentation de l'usine
Tests de qualité des PCB
Certificats et distinctions
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HMade of environmentally friendly materials, with no pungent odor, making it safer to use.
