Placa de circuito HDI multicamadas de óleo verde premium com superfície ENIG e material de alto TG
PCB HDI de óleo verde premium
,Placas de circuito multicamadas de superfície ENIG
,Placa de PCB de material de alta TG
Por que escolher uma placa de circuito HDI de camadas múltiplas?:
Construído com materiais de alta qualidade e padrões de fabricação rigorosos, este PCB multi-camadas oferece excepcional estabilidade e durabilidade.O revestimento ENIG proporciona uma excelente protecção contra a oxidação e a corrosãoCom a sua distribuição de energia confiável e integridade do sinal melhorada, esta placa é perfeitamente adequada para eletrónica automotiva,equipamento médico, e dispositivos IoT que exigem operação consistente e resistência a flutuações de temperatura.
As vantagens dos PCB HDI de várias camadas:
| Característica / Característica | PCB HDI multicamadas (o seu produto) | PCB de várias camadas padrão | PCB de uma ou duas camadas |
|---|---|---|---|
| Tamanho e Peso | Ultra-compacto (30-50% menor) | Tamanho normal | Grossa / Grande |
| Densidade dos componentes | Alto (suporta minúsculo BGA/QFN) | Médio | Baixo (limitado ao buraco) |
| Desempenho do sinal | Excelente (caminhos curtos, baixo ruído) | Muito bem. | Pobre (Longe traços, crosstalk) |
| Confiabilidade | Alto (menos através de falhas) | Médio | Médio |
| Flexibilidade do projeto | Muito alto (vias cegas/enterradas) | Limitado (principalmente através de buracos) | Muito limitado |
| Ideal para | 5G, telefones, IoT, dados de alta velocidade | Controle Industrial, Potência | Brinquedos simples, circuitos básicos |
Processo de produção personalizado para PCB HDI de várias camadas:
1.Revisão do projeto
Primeiro, nossos engenheiros verificam seus arquivos Gerber e dados de projeto para garantir que eles atendam aos requisitos de fabricação HDI, incluindo larguras de traço, através de tamanhos e camadas empilhadas.
2.Equipação de camadas e selecção de materiais
Escolhemos os materiais apropriados, tais como laminados FR-4 ou de alta TG, e criamos a pilha de várias camadas com sinais, energia e planos de terra.
3Perfuração a laser para vias HDI
Para placas HDI, usamos perfuração a laser para criar pequenas vias cegas e enterradas, que permitem ligações entre as camadas internas sem passar por toda a placa.
4.Platagem e deposição de cobre
As vias são revestidas com cobre para torná-las eletricamente condutoras, garantindo conexões confiáveis entre as camadas.
5.Laminagem
Várias camadas são ligadas entre si sob alta temperatura e pressão para formar uma placa multi-camadas sólida e unificada.
6. Imagem de camada externa e gravação
Os circuitos da camada externa são imagens, gravados e limpos para criar os padrões finais de traço.
7.Acabamento de superfície (ENIG)
Um acabamento ENIG é aplicado para proporcionar excelente soldabilidade, resistência à corrosão e confiabilidade a longo prazo.
8. Teste elétrico
A placa é submetida a testes elétricos rigorosos para garantir que não haja problemas de curto-circuito, abertura ou impedância.
9Inspecção da qualidade e embalagem
Por fim, os PCB são inspecionados em termos de qualidade, embalados e preparados para serem enviados.
Vitrine da fábrica
Ensaios de qualidade de PCB
Certificados e Honras
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HMade of environmentally friendly materials, with no pungent odor, making it safer to use.
