ENIG Yüzeyli ve Yüksek TG Malzemeli Premium Yeşil Yağlı Çok Katmanlı HDI Devre Kartı
Premium Yeşil Yağ HDI PCB
,ENIG yüzey çok katmanlı devre kartı
,Yüksek TG malzemeli PCB kartı
Neden Çok Katmanlı HDI Devre Kartı Seçmelisiniz?:
Yüksek kaliteli malzemeler ve sıkı üretim standartlarıyla üretilen bu çok katmanlı PCB, olağanüstü kararlılık ve dayanıklılık sunar. ENIG kaplama, oksidasyona ve korozyona karşı mükemmel koruma sağlayarak, zorlu ortamlarda bile uzun süreli performans sağlar. Güvenilir güç dağıtımı ve gelişmiş sinyal bütünlüğü ile bu kart, tutarlı çalışma ve sıcaklık dalgalanmalarına karşı direnç gerektiren otomotiv elektroniği, tıbbi ekipmanlar ve IoT cihazları için mükemmel bir seçimdir.
Çok Katmanlı HDI PCB'lerin avantajları:
| Özellik / Özellik | Çok Katmanlı HDI PCB (Ürününüz) | Standart Çok Katmanlı PCB | Tek/Çift Katmanlı PCB |
|---|---|---|---|
| Boyut ve Ağırlık | Ultra Kompakt (%30-50 daha küçük) | Standart Boyut | Hantal / Büyük |
| Bileşen Yoğunluğu | Yüksek (Minik BGA/QFN'leri destekler) | Orta | Düşük (Delikten geçişle sınırlı) |
| Sinyal Performansı | Mükemmel (Kısa yollar, düşük gürültü) | İyi | Zayıf (Uzun izler, çapraz konuşma) |
| Güvenilirlik | Yüksek (Daha az geçiş hatası) | Orta | Orta |
| Tasarım Esnekliği | Çok Yüksek (Kör/Gömülü Geçişler) | Sınırlı (Esas olarak Delikten Geçişler) | Çok Sınırlı |
| İdealdir | 5G, Telefonlar, IoT, Yüksek Hızlı Veri | Endüstriyel Kontrol, Güç | Basit Oyuncaklar, Temel Devreler |
Çok Katmanlı HDI PCB'ler için Özel Üretim Süreci:
1. Tasarım İncelemesi
İlk olarak, mühendislerimiz iz genişlikleri, geçiş boyutları ve katman dizilimi dahil olmak üzere HDI üretim gereksinimlerini karşıladıklarından emin olmak için Gerber dosyalarınızı ve tasarım verilerinizi kontrol eder.
2. Katman Dizilimi ve Malzeme Seçimi
FR-4 veya yüksek TG laminatlar gibi uygun malzemeleri seçiyoruz ve sinyal, güç ve toprak düzlemleri ile çok katmanlı dizilimi oluşturuyoruz.
3. HDI Geçişleri için Lazer Delme
HDI kartlar için, tüm karttan geçmeden iç katmanlar arasında bağlantı sağlayan küçük kör ve gömülü geçişler oluşturmak için lazer delme kullanıyoruz.
4. Kaplama ve Bakır Biriktirme
Geçişler, katmanlar arasında güvenilir bağlantılar sağlayan, elektriksel olarak iletken hale getirmek için bakırla kaplanır.
5. Laminasyon
Katı, birleşik bir çok katmanlı kart oluşturmak için birden fazla katman yüksek sıcaklık ve basınç altında birbirine bağlanır.
6. Dış Katman Görüntüleme ve Aşındırma
Dış katman devreleri görüntülenir, aşındırılır ve nihai iz desenlerini oluşturmak için temizlenir.
7. Yüzey İşlemi (ENIG)
Mükemmel lehimlenebilirlik, korozyon direnci ve uzun süreli güvenilirlik sağlamak için bir ENIG yüzeyi uygulanır.
8. Elektriksel Test
Kart, kısa devre, açık devre veya empedans sorunları olmadığından emin olmak için titiz elektriksel testlerden geçer.
9. Kalite Kontrol ve Paketleme
Son olarak, PCB'ler kalite açısından denetlenir, ardından paketlenir ve sevkiyata hazırlanır.
Fabrika vitrini
PCB Kalite Testi
Sertifikalar ve Onurlar
-
HMade of environmentally friendly materials, with no pungent odor, making it safer to use.
