Circuito stampato HDI multistrato premium Green Oil con superficie ENIG e materiale ad alta TG
PCB HDI Premium Green Oil
,Circuito multistrato con superficie ENIG
,Scheda PCB con materiale High TG
Perché scegliere il circuito stampato HDI multistrato?:
Costruito con materiali di alta qualità e rigorosi standard di produzione, questo PCB multistrato offre stabilità e durata eccezionali. Il rivestimento ENIG offre un'eccellente protezione contro l'ossidazione e la corrosione, garantendo prestazioni a lungo termine anche in ambienti difficili. Con la sua affidabile distribuzione dell'alimentazione e l'integrità del segnale migliorata, questa scheda è perfettamente adatta per l'elettronica automobilistica, le apparecchiature mediche e i dispositivi IoT che richiedono un funzionamento costante e resistenza alle fluttuazioni di temperatura.
I vantaggi dei PCB HDI multistrato:
| Caratteristica / Caratteristica | PCB HDI multistrato (Il tuo prodotto) | PCB multistrato standard | PCB a strato singolo/doppio |
|---|---|---|---|
| Dimensioni e peso | Ultra-compatto (30-50% più piccolo) | Dimensioni standard | Ingombrante / Grande |
| Densità dei componenti | Alta (Supporta BGA/QFN minuscoli) | Media | Bassa (Limitata ai fori passanti) |
| Prestazioni del segnale | Eccellente (Percorsi brevi, basso rumore) | Buona | Scarsa (Tracce lunghe, diafonia) |
| Affidabilità | Alta (Meno guasti alle vie) | Media | Media |
| Flessibilità di progettazione | Molto alta (Vie cieche/interrate) | Limitata (Principalmente fori passanti) | Molto limitata |
| Ideale per | 5G, telefoni, IoT, dati ad alta velocità | Controllo industriale, alimentazione | Giocattoli semplici, circuiti di base |
Processo di produzione personalizzato per PCB HDI multistrato:
1. Revisione del progetto
Innanzitutto, i nostri ingegneri controllano i tuoi file Gerber e i dati di progettazione per garantire che soddisfino i requisiti di produzione HDI, tra cui larghezze delle tracce, dimensioni delle vie e stratificazione.
2. Stratificazione e selezione dei materiali
Selezioniamo i materiali appropriati, come laminati FR-4 o ad alto TG, e creiamo la stratificazione multistrato con piani di segnale, alimentazione e massa.
3. Foratura laser per vie HDI
Per le schede HDI, utilizziamo la foratura laser per creare piccole vie cieche e interrate, che consentono connessioni tra strati interni senza attraversare l'intera scheda.
4. Placcatura e deposizione del rame
Le vie sono placcate con rame per renderle elettricamente conduttive, garantendo connessioni affidabili tra gli strati.
5. Laminazione
Più strati vengono uniti ad alta temperatura e pressione per formare una scheda multistrato solida e unificata.
6. Imaging e incisione dello strato esterno
I circuiti dello strato esterno vengono sottoposti a imaging, incisione e pulizia per creare i modelli di traccia finali.
7. Finitura superficiale (ENIG)
Viene applicata una finitura ENIG per fornire un'eccellente saldabilità, resistenza alla corrosione e affidabilità a lungo termine.
8. Test elettrici
La scheda viene sottoposta a rigorosi test elettrici per garantire l'assenza di cortocircuiti, interruzioni o problemi di impedenza.
9. Controllo qualità e imballaggio
Infine, i PCB vengono ispezionati per la qualità, quindi imballati e preparati per la spedizione.
Vetrina della fabbrica
Test di qualità dei PCB
Certificati e onorificenze
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HMade of environmentally friendly materials, with no pungent odor, making it safer to use.
