แผงวงจร HDI หลายชั้นน้ำมันสีเขียวระดับพรีเมียมพร้อมพื้นผิว ENIG และวัสดุ TG สูง
พรีเมียม Green Oil HDI PCB
,บอร์ดวงจรหลายชั้นบนพื้นผิว ENIG
,พวงแผ่น PCB วัสดุ TG สูง
ทําไมต้องเลือกบอร์ดวงจร HDI หลายชั้น?:
ผลิตจากวัสดุที่มีคุณภาพสูง และมาตรฐานการผลิตที่เข้มงวด PCB หลายชั้นนี้ให้ความมั่นคงและความทนทานที่พิเศษการเคลือบ ENIG ให้การป้องกันที่ดีต่อการออกซิเดนและการกัดกร่อนด้วยการกระจายพลังงานที่น่าเชื่อถือ และความสมบูรณ์แบบของสัญญาณที่ดีขึ้น บอร์ดนี้เหมาะสมสําหรับอิเล็กทรอนิกส์รถยนต์อุปกรณ์การแพทย์, และอุปกรณ์ IoT ที่ต้องการการทํางานอย่างต่อเนื่องและความทนทานกับอัตราการเปลี่ยนแปลงของอุณหภูมิ
ข้อดีของ PCB HDI หลายชั้น:
| คุณสมบัติ / คุณสมบัติ | PCB HDI หลายชั้น (ผลิตภัณฑ์ของคุณ) | PCB หลายชั้นมาตรฐาน | PCB ชั้นเดียว/ชั้นสอง |
|---|---|---|---|
| ขนาดและน้ําหนัก | Ultra-Compact (30-50% เล็กกว่า) | ขนาดมาตรฐาน | ขนาดใหญ่ |
| ความหนาแน่นขององค์ประกอบ | สูง (รองรับ BGA / QFN เล็ก ๆ น้อย ๆ) | กลาง | ต่ํา (จํากัดกับรูผ่าน) |
| ผลประกอบของสัญญาณ | ดีเยี่ยม (เส้นทางสั้น เสียงเสียงต่ํา) | ดี | ไม่ดี (รอยยาว, เสียงข้ามสาย) |
| ความน่าเชื่อถือ | สูง (น้อยกว่าผ่านการล้มเหลว) | กลาง | กลาง |
| ความยืดหยุ่นในการออกแบบ | สูงมาก (สายตาบอด/สายตาฝัง) | จํากัด (ส่วนใหญ่เป็นรูผ่าน) | จํากัดมาก |
| เหมาะสําหรับ | 5G โทรศัพท์ อินเตอร์เน็ต ข้อมูลความเร็วสูง | การควบคุมอุตสาหกรรม พลังงาน | ของ เล่น ง่าย ๆ วงจร หลัก |
กระบวนการผลิตตามสั่งสําหรับ PCB HDI หลายชั้น:
1การตรวจสอบการออกแบบ
อย่างแรก นักวิศวกรของเราตรวจสอบไฟล์ Gerber และข้อมูลการออกแบบของคุณ เพื่อให้แน่ใจว่าพวกเขาตอบสนองความต้องการในการผลิต HDI รวมถึงความกว้างของรอย, ผ่านขนาด และการสะสมชั้น
2.ชั้น Stack-up & การเลือกวัสดุ
เราเลือกวัสดุที่เหมาะสม เช่น FR-4 หรือ Laminates TG สูง และสร้างสตั๊กอัพหลายชั้นที่มีสัญญาณ พลังงาน และพื้นที่
3การเจาะเลเซอร์สําหรับ HDI Vias
สําหรับบอร์ด HDI เราใช้เลเซอร์เจาะ เพื่อสร้างช่องว่างเล็กๆ ที่ปิดและฝังไว้ ซึ่งทําให้สามารถเชื่อมต่อระหว่างชั้นภายในได้ โดยไม่ต้องผ่านบอร์ดทั้งใบ
4.การเคลือบ & การฝังทองแดง
ช่องทางถูกเคลือบด้วยทองแดง เพื่อทําให้มันสามารถนําไฟฟ้าได้ ทําให้เชื่อมต่อระหว่างชั้นมีความน่าเชื่อถือ
5. การเลมิน
แผ่นหลายชั้นถูกผูกเข้าด้วยกัน ภายใต้อุณหภูมิและความดันสูง เพื่อสร้างแผ่นหลายชั้นที่แข็งแกร่งและรวมกัน
6.การถ่ายภาพชั้นนอกและการถัก
เครื่องวงจรชั้นนอกถูกถ่ายภาพ ถักและทําความสะอาดเพื่อสร้างรูปแบบรอยสุดท้าย
7.การปิดผิว (ENIG)
การทําปลาย ENIG ถูกนํามาใช้เพื่อให้ความสามารถในการผสมผสานที่ดีที่สุด ความทนทานต่อการกัดสนองและความน่าเชื่อถือในระยะยาว
8การทดสอบไฟฟ้า
บอร์ดได้รับการทดสอบไฟฟ้าอย่างเข้มงวด เพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีปัญหา short, เปิด, หรือ impedance
9การตรวจสอบคุณภาพและการบรรจุ
สุดท้าย PCBs ถูกตรวจสอบคุณภาพ แล้วบรรจุและเตรียมการส่ง
โรงงานแสดงสินค้า
การทดสอบคุณภาพ PCB
ปริญญาและเกียรติ
-
HMade of environmentally friendly materials, with no pungent odor, making it safer to use.
