Placa de circuito HDI multicapa de aceite verde premium con superficie ENIG y material de alto TG
PCB HDI de aceite verde de primera calidad
,Placas de circuitos de superficie multicapa ENIG
,Panel de PCB de material de alta Tg
¿Por qué elegir una placa de circuito HDI de múltiples capas?:
Construido con materiales de alta calidad y estrictos estándares de fabricación, este PCB de múltiples capas ofrece una estabilidad y durabilidad excepcionales.El revestimiento ENIG ofrece una excelente protección contra la oxidación y la corrosiónCon su distribución de energía confiable y una mayor integridad de la señal, esta placa es perfectamente adecuada para la electrónica automotriz,equipo médico, y dispositivos IoT que requieren un funcionamiento constante y resistencia a las fluctuaciones de temperatura.
Las ventajas de los PCB HDI de múltiples capas:
| Característica / Característica | PCB HDI de múltiples capas (su producto) | PCB de varias capas estándar | PCB de una o dos capas |
|---|---|---|---|
| Tamaño y peso | Ultracompacto (30-50% más pequeño) | Tamaño estándar | Es muy grande. |
| Densidad de los componentes | Alto (Apoya el pequeño BGA/QFN) | Mediano | Bajo (limitado al agujero) |
| Rendimiento de la señal | Excelente (rutas cortas, bajo ruido) | Es bueno. | Pobre (las huellas largas, el ruido cruzado) |
| Confiabilidad | Alto (menos por fallas) | Mediano | Mediano |
| Flexibilidad en el diseño | Mucho alto (vias ciegas/enterradas) | Limitado (principalmente a través de agujeros) | Muy limitado |
| Ideal para | 5G, teléfonos, IoT, datos de alta velocidad | Control industrial, energía | Juguetes sencillos, circuitos básicos |
Proceso de producción personalizado para PCB HDI de múltiples capas:
1.Revisar el diseño
En primer lugar, nuestros ingenieros comprueban sus archivos Gerber y datos de diseño para asegurarse de que cumplen con los requisitos de fabricación HDI, incluyendo anchos de traza, a través de tamaños y capas apiladas.
2.Capa de apilamiento y selección de materiales
Seleccionamos los materiales adecuados, como los laminados FR-4 o de alta TG, y creamos el apilamiento multicapa con señales, energía y planos de tierra.
3- Perforación con láser para vías HDI
Para las placas HDI, usamos perforación láser para crear pequeñas vías ciegas y enterradas, que permiten conexiones entre capas internas sin pasar por toda la placa.
4.Platación y deposición de cobre
Las vías están revestidas de cobre para que sean conductoras eléctricamente, lo que garantiza conexiones confiables entre capas.
5.Laminación
Varias capas se unen entre sí bajo alta temperatura y presión para formar un tablero multicapa sólido y unificado.
6Imagen y grabado de capas exteriores
Los circuitos de la capa exterior se imaginan, graban y limpian para crear los patrones finales de traza.
7.Finalización de la superficie (ENIG)
Se aplica un acabado ENIG para proporcionar una excelente solderabilidad, resistencia a la corrosión y fiabilidad a largo plazo.
8Prueba eléctrica
El tablero se somete a rigurosas pruebas eléctricas para asegurarse de que no haya problemas de cortocircuito, apertura o impedancia.
9Inspección de calidad y embalaje
Finalmente, los PCB se inspeccionan para verificar su calidad, luego se empacan y se preparan para su envío.
Vitrina de la fábrica
Pruebas de calidad de los PCB
Certificados y honores
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HMade of environmentally friendly materials, with no pungent odor, making it safer to use.
