Premium Πράσινο λάδι πολλαπλών στρώσεων HDI Circuit Board με επιφάνεια ENIG και υλικό υψηλής TG
Πρωταθλήματα HDI PCB από πράσινο λάδι
,Πίνακας κυκλωμάτων επιφάνειας ENIG πολυεπίπεδου
,Πίνακας PCB υλικού υψηλής θερμοκρασίας
Γιατί να επιλέξετε Multi-Layer HDI Circuit Board?:
Κατασκευασμένο με υλικά υψηλής ποιότητας και αυστηρά πρότυπα κατασκευής, αυτό το πολυεπίπεδο PCB προσφέρει εξαιρετική σταθερότητα και αντοχή.Η επικάλυψη ENIG παρέχει εξαιρετική προστασία από την οξείδωση και τη διάβρωσηΜε την αξιόπιστη κατανομή ισχύος και την βελτιωμένη ακεραιότητα του σήματος, αυτή η πλακέτα είναι ιδανική για ηλεκτρονικά οχήματα,ιατρικό εξοπλισμό, και συσκευές IoT που απαιτούν συνεπή λειτουργία και αντοχή σε διακυμάνσεις θερμοκρασίας.
Τα πλεονεκτήματα των πολυεπίπεδων HDI PCB:
| Ειδικότητα / Ιδιότητα | Πολυεπίπεδη HDI PCB (το προϊόν σας) | Τυποποιημένο πολυστρωτό PCB | Μονό/διπλό στρώμα PCB |
|---|---|---|---|
| Μέγεθος και βάρος | Υπερ-σκληρό (30-50% μικρότερο) | Τυπικό μέγεθος | Μεγάλο / Μεγάλο |
| Πληθυσμός συστατικών | Υψηλή (υποστηρίζει μικροσκοπικό BGA/QFN) | Μεσαία | χαμηλή (περιορίζεται σε διάτρητη τρύπα) |
| Απόδοση σήματος | Εξαιρετική (Σύντομες διαδρομές, χαμηλός θόρυβος) | Ωραίο. | Κακή (Μεγάλα ίχνη, διασταυρούμενη φωνή) |
| Αξιόπιστη | Υψηλή (Λιγότερη μέσω αποτυχιών) | Μεσαία | Μεσαία |
| Ευελιξία σχεδιασμού | Πολύ υψηλή (τυφλή/θαμμένη οδός) | Περιορισμένη (κυρίως με τρύπες) | Πολύ Περιορισμένο |
| Ιδανικό για | 5G, τηλέφωνα, IoT, υψηλής ταχύτητας δεδομένα | Βιομηχανικός έλεγχος, ισχύς | Απλούστατα Παιχνίδια, Βασικά κυκλώματα |
Προσαρμοσμένη διαδικασία παραγωγής για πολυεπίπεδα HDI PCB:
1.Επισκόπηση σχεδιασμού
Πρώτα, οι μηχανικοί μας ελέγχουν τα αρχεία Gerber και τα δεδομένα σχεδιασμού για να βεβαιωθούν ότι πληρούν τις απαιτήσεις κατασκευής HDI, συμπεριλαμβανομένων των πλάτων ίχνη, μέσω των μεγεθών και της στοίβασης στρωμάτων.
2.Στρώση στοιβάζοντας & επιλογή υλικού
Επιλέγουμε τα κατάλληλα υλικά, όπως το FR-4 ή τα laminates με υψηλό TG, και δημιουργούμε την πολυεπίπεδη συσσώρευση με σήμα, ισχύ και επίπεδα εδάφους.
3.Εξόρυξη λέιζερ για HDI Vias
Για τα HDI πλαίσια, χρησιμοποιούμε το τρυπάνι λέιζερ για να δημιουργήσουμε μικρά τυφλά και θαμμένα βία, τα οποία επιτρέπουν συνδέσεις μεταξύ των εσωτερικών στρωμάτων χωρίς να περνούν από ολόκληρη την πλακέτα.
4.Επεξεργασία & Αποθέματα Χαλκού
Οι διάδρομοι είναι επιχρισμένοι με χαλκό για να τους κάνουν ηλεκτρικά αγωγούς, εξασφαλίζοντας αξιόπιστες συνδέσεις μεταξύ των στρωμάτων.
5.Λαμινισμός
Πολλαπλά στρώματα συνδέονται μεταξύ τους υπό υψηλή θερμοκρασία και πίεση για να σχηματίσουν μια στερεή, ενιαία πολυστρωτή πλάκα.
6Εικόνες εξωτερικού στρώματος και χαρακτική
Τα κυκλώματα του εξωτερικού στρώματος απεικονίζονται, χαραμίζονται και καθαρίζονται για να δημιουργηθούν τα τελικά μοτίβα ίχνη.
7Επεξεργασία επιφάνειας (ENIG)
Εφαρμόζεται ένα φινίρισμα ENIG για να παρέχει εξαιρετική συγκόλληση, αντοχή στη διάβρωση και μακροχρόνια αξιοπιστία.
8Ηλεκτρικές δοκιμές
Η πλακέτα υποβάλλεται σε αυστηρές ηλεκτρικές δοκιμές για να διασφαλιστεί ότι δεν υπάρχουν προβλήματα βραχυκύκλων, ανοίγματος ή παρεμπόδισης.
9- Επιθεώρηση ποιότητας και συσκευασία
Τέλος, τα PCB ελέγχονται για την ποιότητα τους, στη συνέχεια συσκευάζονται και προετοιμάζονται για αποστολή.
Βιτρίνα εργοστασίου
Δοκιμή ποιότητας PCB
Πιστοποιητικά και Τιμές
-
HMade of environmentally friendly materials, with no pungent odor, making it safer to use.
