3mil Line Space HDI-PCB mit Mikrovia und hohem Tg-FR-4-Substrat für Anwendungen mit hoher Dichte
HDI-PCB mit miniaturisiertem Layout
,PCB mit hoher Dichte für elektrische Verbindungen
,HDI-Leiterplatte mit kompaktem Design
Dieses Produkt umfasst Microvias, Blind Vias und Buried Vias und sorgt so für effiziente und präzise Verbindungen innerhalb der mehrschichtigen Struktur. Diese Via-Typen spielen eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der Gesamtfunktionalität und Zuverlässigkeit der Platine, indem sie Signalverluste und Übersprechen minimieren, die kritische Faktoren in Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzschaltungen sind.
Die High Density Interconnect PCB wird aus hochwertigem FR4-Material hergestellt, das für seine hervorragende mechanische Festigkeit, thermische Stabilität und elektrischen Isolationseigenschaften bekannt ist. FR4 ist ein weithin akzeptierter Standard in der Leiterplattenindustrie, der diese Verbindungsplatine mit hoher Dichte nicht nur langlebig, sondern auch kostengünstig macht. Die Wahl des Materials stellt sicher, dass die Platine rauen Umgebungsbedingungen standhält und gleichzeitig eine optimale Leistung beibehält, sodass sie für Anwendungen in der Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, medizinischen Geräten und Unterhaltungselektronik geeignet ist.
| Feature-Kategorie | Hauptmerkmale (HDI-Leiterplatte) |
|---|---|
| Design & Struktur | Mikrovias, Integration mit hoher Schichtanzahl, dichte Komponentenplatzierung, dünnes Substrat |
| Leistung | Geringer Signalverlust, Unterstützung für Hochgeschwindigkeitsübertragung, hervorragende Wärmeleitfähigkeit, stabile Impedanz |
| Herstellungsprozess | Laserbohren, sequentielles Laminieren, präzise Registrierungskontrolle, fortschrittliche Beschichtungstechnologie |
| Anwendungsvorteile | Miniaturisierung, Gewichtsreduzierung und erhöhte Zuverlässigkeit für kompakte Elektronik |
| Technische Spezifikationen | Feine Linienbreite/-abstand (≤ 3 mil/3 mil), Mikrovia-Durchmesser (≤ 0,15 mm), hohe Aspektverhältnisfähigkeit |
- Unterhaltungselektronik:Smartphones, Tablets, Laptops, Smartwatches, TWS-Ohrhörer, Kameras, Spielekonsolen
- Kommunikationsgeräte:5G-Basisstationen, Router, Switches, optische Module, Satellitenkommunikationsgeräte, IoT-Gateways
- Automobilelektronik:Autonavigationssysteme, Sensoren für autonomes Fahren (Radar/Kameras), Infotainmentsysteme, EV BMS
- Medizinische Geräte:Tragbare Blutzuckermessgeräte, EKG-Geräte, Ultraschallscanner, tragbare medizinische Geräte, Patientenmonitore
- Industrieelektronik:Industrieroboter, SPS, Sensormodule, automatisierte Steuerungsgeräte
- Luft- und Raumfahrt:Satellitennutzlasten, Avionik-Steuerungssysteme, UAV-Kernkomponenten
- Andere High-End-Ausrüstung:AR/VR-Geräte, High-End-Server, SSDs, Laserdrucker-Kernmodule
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