3mil Line Space HDI PCB مع Microvias و High Tg FR-4 Substrate لتطبيقات الارتباطات عالية الكثافة
اسم العلامة التجارية:
Xingqiang
الشهادة:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
رقم الموديل:
حسب نموذج العميل
الحد الأدنى لكمية الطلب:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
سعر:
Based on Gerber Files
التعبئة والتغليف القياسية:
Packed As Per Customer
موعد التسليم:
غير متوفر
شروط الدفع:
,T/T,Western Union
القدرة على العرض:
100000㎡/شهر
تفاصيل المنتج
إبراز:
شرائح HDI PCB مع تخطيطات مصغرة
,أقراص PCB ذات الكثافة العالية للاتصالات الكهربائية
,لوحة الدوائر المطبوعة HDI مع تصميم مضغوط
Product Name:
عالية الكثافة ربط ثنائي الفينيل متعدد الكلور
Minimum Line Space:
3 مل (0.075 ملم)
Substrate:
ارتفاع تيراغرام FR-4
PCB Layers:
2/4/6/8/10 لتر
PCBA Customization:
دعم
Surface Finishing:
أوسب/إنيج/إنيبيج
PCB Standard:
IPC-A-610 E الفئة الثانية
SMT:
مصلحة الارصاد الجوية، بغا، تراجع، الخ.
Quotation Info:
جربر أو قائمة BOM
Board Thinkness:
1.2 / 1.6 / 1.0 / 0.8 مم أو حسب الطلب
وصف المنتج
لوحة HDI المطبوعة توفر التوصيلات الكهربائية والتخطيطات المصغرة
مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور HDI عالية الأداء للإلكترونيات الحديثة
يشتمل هذا المنتج على Microvias وBlind Vias وBuried Vias، مما يضمن التوصيلات البينية الفعالة والدقيقة داخل الهيكل متعدد الطبقات. تلعب هذه الأنواع دورًا حاسمًا في تعزيز الأداء العام والموثوقية للوحة من خلال تقليل فقدان الإشارة والتداخل، وهي عوامل حاسمة في الدوائر عالية السرعة وعالية التردد.
يتم تصنيع لوحة PCB عالية الكثافة باستخدام مادة FR4 عالية الجودة، المشهورة بقوتها الميكانيكية الممتازة، وثباتها الحراري، وخصائص العزل الكهربائي. يعد FR4 معيارًا مقبولاً على نطاق واسع في صناعة لوحات الدوائر المطبوعة، مما يجعل لوحة التوصيل البيني عالية الكثافة هذه ليست متينة فحسب، بل فعالة من حيث التكلفة أيضًا. ويضمن اختيار المواد قدرة اللوحة على تحمل الظروف البيئية القاسية مع الحفاظ على الأداء الأمثل، مما يجعلها مناسبة للتطبيقات في مجالات الاتصالات والفضاء والأجهزة الطبية والإلكترونيات الاستهلاكية.
الميزات الرئيسية
| فئة الميزة | الخصائص الرئيسية (HDI ثنائي الفينيل متعدد الكلور) |
|---|---|
| التصميم والهيكل | Microvias، تكامل عدد الطبقات العالي، وضع المكونات الكثيفة، الركيزة الرقيقة |
| أداء | فقدان إشارة منخفض، دعم نقل عالي السرعة، توصيل حراري ممتاز، مقاومة ثابتة |
| عملية التصنيع | الحفر بالليزر، التصفيح المتسلسل، التحكم الدقيق في التسجيل، تقنية الطلاء المتقدمة |
| مزايا التطبيق | تمكين التصغير، وتقليل الوزن، وتعزيز الموثوقية للإلكترونيات المدمجة |
| المواصفات الفنية | عرض/تباعد الخطوط الدقيقة (≥3mil/3mil)، قطر الميكروفيا (≥0.15mm)، قدرة نسبة العرض إلى الارتفاع العالية |
التطبيقات
- الالكترونيات الاستهلاكية:الهواتف الذكية والأجهزة اللوحية وأجهزة الكمبيوتر المحمولة والساعات الذكية وسماعات الأذن TWS والكاميرات وأجهزة الألعاب
- أجهزة الاتصال:محطات 5G الأساسية، وأجهزة التوجيه، والمحولات، والوحدات البصرية، ومعدات الاتصالات عبر الأقمار الصناعية، وبوابات إنترنت الأشياء
- إلكترونيات السيارات:أنظمة الملاحة في السيارة، وأجهزة استشعار القيادة الذاتية (الرادار/الكاميرات)، وأنظمة المعلومات والترفيه، ونظام إدارة المركبات الكهربائية (EV BMS).
- الأجهزة الطبية:أجهزة قياس السكر في الدم المحمولة، وأجهزة تخطيط القلب، والماسحات الضوئية بالموجات فوق الصوتية، والأجهزة الطبية القابلة للارتداء، وأجهزة مراقبة المرضى
- الالكترونيات الصناعية:الروبوتات الصناعية، PLCs، وحدات الاستشعار، معدات التحكم الآلي
- الفضاء الجوي:حمولات الأقمار الصناعية، وأنظمة التحكم في إلكترونيات الطيران، والمكونات الأساسية للطائرات بدون طيار
- غيرها من المعدات المتطورة:أجهزة AR/VR، والخوادم المتطورة، ومحركات أقراص SSD، والوحدات الأساسية لطابعات الليزر
معرض المنتجات
عرض المصنع
اختبار جودة ثنائي الفينيل متعدد الكلور
الشهادات والأوسمة
التقييم العام
5 نجوم
100%
4 نجوم
0
3 نجوم
0
نجمتان
0
نجمة واحدة
0
جميع المراجعات
-
ZBlack solder mask + HDI design = perfect fit for our mini drone project—fast delivery too!
المنتجات ذات الصلة
تصميم لوحة الدوائر المطبوعة HDI ذات التوصيلية البينية عالية الكثافة، ذهب مدفون من 8 طبقات، نحاس سميك
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
