3mil Line Space HDI PCB с микроводами и высокой Tg FR-4 субстратом для приложений высокой плотности.
Название бренда:
Xingqiang
Сертификация:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Номер модели:
Согласно модели клиента
Минимальное количество заказа:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Цена:
Based on Gerber Files
Стандартная упаковка:
Packed As Per Customer
Срок поставки:
NA
Условия оплаты:
,T/T,Western Union
Возможность поставки:
100000 м2/месяц
Подробная информация о продукте
Выделить:
HDI PCB с миниатюрными макетами
,ПКБ высокой плотности для электрических соединений
,HDI печатная плата с компактным дизайном
Product Name:
PCB соединения высокой плотности
Minimum Line Space:
3 мил (0,075 мм)
Substrate:
Высокий Tg FR-4
PCB Layers:
2/4/6/8/10л
PCBA Customization:
Поддержка
Surface Finishing:
ОСП/ЭНИГ/ЭНЕПИГ
PCB Standard:
IPC-A-610 E Класс II
SMT:
SMD, BGA, DIP и т. д.
Quotation Info:
Список Гербера или спецификации
Board Thinkness:
1,2/1,6/1,0/0,8 мм или по индивидуальному заказу
Описание продукта
Печатная плата HDI, обеспечивающая электрические соединения и миниатюрную компоновку
Высокопроизводительные печатные платы HDI для современной электроники
Этот продукт включает в себя микроотверстия, слепые и скрытые отверстия, обеспечивая эффективные и точные соединения внутри многослойной структуры. Эти типы переходных отверстий играют решающую роль в повышении общей функциональности и надежности платы за счет минимизации потерь сигнала и перекрестных помех, которые являются критическими факторами в высокоскоростных и высокочастотных схемах.
Межблочная плата высокой плотности изготовлена из высококачественного материала FR4, известного своей превосходной механической прочностью, термической стабильностью и электроизоляционными свойствами. FR4 является широко распространенным стандартом в индустрии печатных плат, что делает эту плату соединения высокой плотности не только долговечной, но и экономически эффективной. Выбор материала гарантирует, что плата сможет выдерживать суровые условия окружающей среды, сохраняя при этом оптимальные характеристики, что делает ее подходящей для применения в телекоммуникациях, аэрокосмической отрасли, медицинских приборах и бытовой электронике.
Основные характеристики
| Категория функции | Ключевые характеристики (плата HDI) |
|---|---|
| Дизайн и структура | Микроотверстия, интеграция большого количества слоев, плотное размещение компонентов, тонкая подложка |
| Производительность | Низкая потеря сигнала, поддержка высокоскоростной передачи, отличная теплопроводность, стабильный импеданс |
| Производственный процесс | Лазерное сверление, последовательное ламинирование, точный контроль регистрации, передовая технология нанесения покрытия. |
| Преимущества применения | Возможность миниатюризации, снижение веса, повышение надежности компактной электроники |
| Технические характеристики | Ширина/интервал тонких линий (≤3 мил/3 мил), диаметр микроотверстий (≤0,15 мм), возможность высокого соотношения сторон |
Приложения
- Бытовая электроника:Смартфоны, планшеты, ноутбуки, умные часы, наушники TWS, камеры, игровые приставки
- Устройства связи:Базовые станции 5G, маршрутизаторы, коммутаторы, оптические модули, оборудование спутниковой связи, шлюзы IoT
- Автомобильная электроника:Автомобильные навигационные системы, датчики автономного вождения (радары/камеры), информационно-развлекательные системы, EV BMS
- Медицинские приборы:Портативные глюкометры, аппараты ЭКГ, ультразвуковые сканеры, носимые медицинские устройства, мониторы пациентов.
- Промышленная электроника:Промышленные роботы, ПЛК, сенсорные модули, оборудование для автоматизированного управления
- Аэрокосмическая промышленность:Полезная нагрузка спутников, системы управления авионикой, основные компоненты БПЛА
- Другое высококачественное оборудование:Устройства AR/VR, высокопроизводительные серверы, твердотельные накопители, основные модули лазерных принтеров
Витрина продукта
Заводская витрина
Тестирование качества печатных плат
Сертификаты и награды
Общий рейтинг
пятизвездочный
100%
4 звезды
0
3 звезда
0
2 звезды
0
1 звезда
0
Все отзывы
-
ZBlack solder mask + HDI design = perfect fit for our mini drone project—fast delivery too!
Сопутствующие товары
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
