Yüksek yoğunluklu bağlantı uygulamaları için Mikrovias ve Yüksek Tg FR-4 substratlı 3mil Line Space HDI PCB
Marka Adı:
Xingqiang
Sertifikasyon:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Model Numarası:
Müşterinin Modeline Göre
Minimum Sipariş Miktarı:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Fiyat:
Based on Gerber Files
Standart paketleme:
Packed As Per Customer
Teslimat süresi:
Yok
Ödeme Koşulları:
,T/T,Western Union
Tedarik Yeteneği:
100000㎡/ay
Ürün Detayları
Vurgulamak:
Minyatürleştirilmiş düzenlere sahip HDI PCB
,Elektriksel bağlantılar için Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı PCB'si
,Kompakt tasarımlı HDI baskılı devre kartı
Product Name:
Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı PCB'si
Minimum Line Space:
3mil (0,075mm)
Substrate:
Yüksek Tg FR-4
PCB Layers:
2/4/6/8/10L
PCBA Customization:
destek
Surface Finishing:
OSP/ENIG/ENEPIG
PCB Standard:
IPC-A-610 E Sınıf II
SMT:
SMD, BGA, DIP, vb.
Quotation Info:
Gerber veya BOM Listesi
Board Thinkness:
1.2/1.6/1.0/0.8mm veya Özelleştirilmiş
Ürün Açıklaması
Elektrikli Bağlantılar ve Minyatürleştirilmiş Düzenlemeler Sağlayan HDI Basılı Tahta
Modern Elektronik için Yüksek Performanslı HDI PCB'ler
Bu ürün, çok katmanlı yapı içinde verimli ve hassas bağlantıları sağlayan Mikrovias, Blind Vias ve Buried Vias'ı içerir.Bu tipler sinyal kaybını ve çapraz konuşmayı en aza indirerek panelin genel işlevselliğini ve güvenilirliğini artırmada çok önemli bir rol oynar., yüksek hızlı ve yüksek frekanslı devrelerde kritik faktörlerdir.
Yüksek yoğunluklu bağlantılı PCB, mükemmel mekanik dayanıklılığı, termal istikrarı ve elektrik yalıtım özellikleri ile ünlü yüksek kaliteli FR4 malzemesi kullanılarak üretilir.FR4, basılı devreler endüstrisinde yaygın olarak kabul edilen bir standarttır., bu yüksek yoğunluklu bağlantı kartını sadece dayanıklı değil aynı zamanda maliyetli hale getiriyor.Malzeme seçimi, kartonun en iyi performansı korurken sert çevresel koşullara dayanabilmesini sağlar, telekomünikasyon, havacılık, tıbbi cihazlar ve tüketici elektroniği alanlarında uygulanabilir hale getirir.
Ana Özellikleri
| Özellik Kategorisi | Anahtar özellikler (HDI PCB) |
|---|---|
| Tasarım ve Yapı | Mikroviyalar, yüksek katman sayısı entegrasyonu, yoğun bileşen yerleştirimi, ince substrat |
| Performans | Düşük sinyal kaybı, yüksek hızlı iletim desteği, mükemmel ısı iletkenliği, istikrarlı impedans |
| Üretim süreci | Lazer sondajı, sıralı laminasyon, hassas kayıt kontrolü, gelişmiş kaplama teknolojisi |
| Uygulama Avantajları | Miniatürleştirme imkanı, ağırlık azaltma, kompakt elektronikler için artırılmış güvenilirlik |
| Teknik özellikler | İnce çizgi genişliği / aralık (≤3mil / 3mil), mikrovia çapı (≤0.15mm), yüksek boyut oranı yeteneği |
Başvurular
- Tüketici Elektronikleri:Akıllı telefonlar, tabletler, dizüstü bilgisayarlar, akıllı saatler, TWS kulaklıkları, kameralar, oyun konsolları
- İletişim cihazları:5G baz istasyonları, yönlendiriciler, anahtarlar, optik modüller, uydu iletişim ekipmanları, IoT geçitleri
- Otomobil Elektronik:Araç navigasyon sistemleri, özerk sürüş sensörleri (radar/kameralar), infotainment sistemleri, EV BMS
- Tıbbi cihazlar:Taşınabilir kan şekeri ölçer, EKG makineleri, ultrason tarayıcıları, giyilebilir tıbbi cihazlar, hasta monitörleri
- Endüstriyel Elektronik:Endüstriyel robotlar, PLC'ler, sensör modülleri, otomatik kontrol ekipmanları
- Havacılık:Uydu yükleri, aviyonik kontrol sistemleri, UAV çekirdek bileşenleri
- Diğer yüksek kaliteli malzemeler:AR/VR cihazları, üst düzey sunucular, SSD'ler, lazer yazıcı çekirdek modülleri
Ürün Gösterisi
Fabrika vitrini
PCB Kalite Testleri
Sertifikalar ve Onurlar
Genel Değerlendirme
5 YILDIZ
100%
4 yıldız
0
3 Yıldız
0
2 yıldız
0
1 yıldız
0
Tüm Yorumlar
-
ZBlack solder mask + HDI design = perfect fit for our mini drone project—fast delivery too!
İlgili Ürünler
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
