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PCB HDI de espacio lineal de 3 mil con microvías y sustrato FR-4 de alta Tg para aplicaciones de interconexión de alta densidad

Nombre de la marca: Xingqiang
Certificación: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Número de modelo: Según modelo del cliente
Cantidad mínima de pedido: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Precio: Based on Gerber Files
Embalaje Estándar: Packed As Per Customer
El tiempo de entrega: N / A
Condiciones de pago: ,T/T,Western Union
Capacidad de suministro: 100000 m2/mes
Detalles del producto
Resaltar:

PCB HDI con diseños miniaturizados

,

PCB de alta densidad para conexiones eléctricas

,

Placa de circuito impreso HDI con diseño compacto

Product Name: PWB de alta densidad de la interconexión
Minimum Line Space: 3 mil (0,075 mm)
Substrate: Alta Tg FR-4
PCB Layers: 2/4/6/8/10L
PCBA Customization: Soporte
Surface Finishing: OSP/ENIG/ENEPIG
PCB Standard: IPC-A-610 E Clase II
SMT: SMD, BGA, INMERSIÓN, etc.
Quotation Info: Lista Gerber o BOM
Board Thinkness: 1,2/1,6/1,0/0,8 mm o personalizado
Descripción del Producto
Tablero impreso HDI que ofrece conexiones eléctricas y diseños miniaturizados
PCB HDI de alto rendimiento para electrónica moderna

Este producto incorpora Microvías, Vías Ciegas y Vías Enterradas, asegurando interconexiones eficientes y precisas dentro de la estructura multicapa. Estos tipos de vía desempeñan un papel crucial en la mejora de la funcionalidad general y la confiabilidad de la placa al minimizar la pérdida de señal y la diafonía, que son factores críticos en los circuitos de alta velocidad y alta frecuencia.

La PCB de interconexión de alta densidad se fabrica con material FR4 de alta calidad, conocido por su excelente resistencia mecánica, estabilidad térmica y propiedades de aislamiento eléctrico. FR4 es un estándar ampliamente aceptado en la industria de placas de circuito impreso, lo que hace que esta placa de interconexión de alta densidad no solo sea duradera sino también rentable. La elección del material garantiza que la placa pueda soportar condiciones ambientales adversas manteniendo al mismo tiempo un rendimiento óptimo, lo que la hace adecuada para aplicaciones en telecomunicaciones, aeroespacial, dispositivos médicos y electrónica de consumo.

Características principales
Categoría de característica Características clave (PCB HDI)
Diseño y estructura Microvías, integración de alto número de capas, colocación de componentes densos, sustrato delgado
Actuación Baja pérdida de señal, soporte de transmisión de alta velocidad, excelente conductividad térmica, impedancia estable
Proceso de fabricación Perforación láser, laminación secuencial, control de registro preciso, tecnología avanzada de revestimiento
Ventajas de la aplicación Habilitación de miniaturización, reducción de peso y confiabilidad mejorada para electrónica compacta
Especificaciones técnicas Ancho/espaciado de línea fino (≤3mil/3mil), diámetro de microvía (≤0,15 mm), capacidad de relación de aspecto alta
Aplicaciones
  • Electrónica de consumo:Smartphones, tabletas, portátiles, relojes inteligentes, auriculares TWS, cámaras, consolas de juegos
  • Dispositivos de comunicación:Estaciones base 5G, enrutadores, conmutadores, módulos ópticos, equipos de comunicación por satélite, puertas de enlace de IoT
  • Electrónica automotriz:Sistemas de navegación para automóviles, sensores de conducción autónoma (radar/cámaras), sistemas de información y entretenimiento, EV BMS
  • Dispositivos Médicos:Medidores portátiles de glucosa en sangre, máquinas de ECG, escáneres de ultrasonido, dispositivos médicos portátiles, monitores de pacientes
  • Electrónica Industrial:Robots industriales, PLC, módulos de sensores, equipos de control automatizado.
  • Aeroespacial:Cargas útiles de satélites, sistemas de control de aviónica, componentes centrales de UAV
  • Otros equipos de alta gama:Dispositivos AR/VR, servidores de alta gama, SSD, módulos centrales de impresoras láser
Exhibición de productos
PCB HDI de espacio lineal de 3 mil con microvías y sustrato FR-4 de alta Tg para aplicaciones de interconexión de alta densidad 0
escaparate de fábrica
PCB HDI de espacio lineal de 3 mil con microvías y sustrato FR-4 de alta Tg para aplicaciones de interconexión de alta densidad 1
Pruebas de calidad de PCB
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Certificados y honores
PCB HDI de espacio lineal de 3 mil con microvías y sustrato FR-4 de alta Tg para aplicaciones de interconexión de alta densidad 4
Calificación General
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Basado en 50 reseñas recientes
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1 estrella
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Todas las reseñas
  • Z
    Zeeshan
    Pakistan Dec 16.2025 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    Black solder mask + HDI design = perfect fit for our mini drone project—fast delivery too!
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