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3mil Line Space HDI PCB com Microvias e Substrato FR-4 de Alto Tg para Aplicações de Interconexão de Alta Densidade

Marca: Xingqiang
Certificação: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Número do modelo: De acordo com o modelo do cliente
Quantidade mínima de pedido: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Preço: Based on Gerber Files
Embalagem padrão: Packed As Per Customer
Prazo de entrega: N / D
Condições de pagamento: ,T/T,Western Union
Capacidade de fornecimento: 100000 m2/mês
Detalhes do produto
Destacar:

HDI PCB com layouts miniaturizados

,

PCB de alta densidade de interconexão para ligações elétricas

,

Placa de circuito impresso HDI com design compacto

Product Name: PWB da interconexão do alto densidade
Minimum Line Space: 3 mil (0,075 mm)
Substrate: Alta Tg FR-4
PCB Layers: 2/4/6/8/10L
PCBA Customization: Suporte
Surface Finishing: OSP/ENIG/ENEPIG
PCB Standard: IPC-A-610E Classe II
SMT: SMD, BGA, MERGULHO, etc.
Quotation Info: Lista Gerber ou BOM
Board Thinkness: 1,2/1,6/1,0/0,8 mm ou personalizado
Descrição do produto
Placa impressa HDI fornecendo conexões elétricas e layouts miniaturizados
PCBs HDI de alto desempenho para eletrônicos modernos

Este produto incorpora Microvias, Blind Vias e Buried Vias, garantindo interconexões eficientes e precisas dentro da estrutura multicamadas.Estes via tipos desempenham um papel crucial na melhoria da funcionalidade geral e confiabilidade da placa, minimizando a perda de sinal e crosstalk, que são fatores críticos em circuitos de alta velocidade e alta frequência.

O PCB de alta densidade é fabricado com material FR4 de alta qualidade, conhecido por sua excelente resistência mecânica, estabilidade térmica e propriedades de isolamento elétrico.FR4 é um padrão amplamente aceito na indústria de placas de circuito impresso, tornando esta placa de interconexão de alta densidade não só durável, mas também rentável.A escolha do material garante que a placa possa suportar condições ambientais adversas, mantendo o desempenho ideal, tornando-o adequado para aplicações em telecomunicações, aeroespacial, dispositivos médicos e eletrônicos de consumo.

Principais características
Categoria de características Características principais (PCB HDI)
Projeto e estrutura Microvias, integração de alto número de camadas, colocação densa de componentes, substrato fino
Desempenho Baixa perda de sinal, suporte de transmissão de alta velocidade, excelente condutividade térmica, impedância estável
Processo de Fabricação Perforação a laser, laminação sequencial, controlo de registo preciso, tecnologia avançada de revestimento
Vantagens da aplicação Abilitação de miniaturização, redução de peso, maior fiabilidade para eletrônicos compactos
Especificações técnicas Largura/espaçamento de linhas finas (≤3mil/3mil), diâmetro de microvia (≤0,15mm), capacidade de alta relação de aspecto
Aplicações
  • Eletrônicos de consumo:Smartphones, tablets, portáteis, smartwatches, fones de ouvido TWS, câmaras, consoles de jogos
  • Dispositivos de comunicação:Estações base 5G, roteadores, comutadores, módulos ópticos, equipamentos de comunicação por satélite, gateways IoT
  • Eletrónica automóvel:Sistemas de navegação de veículos, sensores de condução autónoma (radar/câmaras), sistemas de informação e entretenimento, BMS de veículos automóveis
  • Dispositivos médicos:Máquinas portáteis de medir a glicose no sangue, máquinas de ECG, scanners de ultra-som, dispositivos médicos portáteis, monitores de pacientes
  • Eletrónica industrial:Robôs industriais, PLCs, módulos de sensores, equipamento de controlo automatizado
  • Aeronáutica:Cargas úteis por satélite, sistemas de controlo de aviónica, componentes essenciais de UAV
  • Outros equipamentos de alta qualidade:Dispositivos AR/VR, servidores de ponta, SSDs, módulos de núcleo de impressoras a laser
Exposição de produtos
3mil Line Space HDI PCB com Microvias e Substrato FR-4 de Alto Tg para Aplicações de Interconexão de Alta Densidade 0
Vitrine da fábrica
3mil Line Space HDI PCB com Microvias e Substrato FR-4 de Alto Tg para Aplicações de Interconexão de Alta Densidade 1
Ensaios de qualidade de PCB
3mil Line Space HDI PCB com Microvias e Substrato FR-4 de Alto Tg para Aplicações de Interconexão de Alta Densidade 2
3mil Line Space HDI PCB com Microvias e Substrato FR-4 de Alto Tg para Aplicações de Interconexão de Alta Densidade 3
Certificados e Honras
3mil Line Space HDI PCB com Microvias e Substrato FR-4 de Alto Tg para Aplicações de Interconexão de Alta Densidade 4
Classificação geral
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Com base em 50 avaliações recentes
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Todos os comentários
  • Z
    Zeeshan
    Pakistan Dec 16.2025 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    Black solder mask + HDI design = perfect fit for our mini drone project—fast delivery too!
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