3mil Line Space HDI PCB com Microvias e Substrato FR-4 de Alto Tg para Aplicações de Interconexão de Alta Densidade
HDI PCB com layouts miniaturizados
,PCB de alta densidade de interconexão para ligações elétricas
,Placa de circuito impresso HDI com design compacto
Este produto incorpora Microvias, Blind Vias e Buried Vias, garantindo interconexões eficientes e precisas dentro da estrutura multicamadas.Estes via tipos desempenham um papel crucial na melhoria da funcionalidade geral e confiabilidade da placa, minimizando a perda de sinal e crosstalk, que são fatores críticos em circuitos de alta velocidade e alta frequência.
O PCB de alta densidade é fabricado com material FR4 de alta qualidade, conhecido por sua excelente resistência mecânica, estabilidade térmica e propriedades de isolamento elétrico.FR4 é um padrão amplamente aceito na indústria de placas de circuito impresso, tornando esta placa de interconexão de alta densidade não só durável, mas também rentável.A escolha do material garante que a placa possa suportar condições ambientais adversas, mantendo o desempenho ideal, tornando-o adequado para aplicações em telecomunicações, aeroespacial, dispositivos médicos e eletrônicos de consumo.
| Categoria de características | Características principais (PCB HDI) |
|---|---|
| Projeto e estrutura | Microvias, integração de alto número de camadas, colocação densa de componentes, substrato fino |
| Desempenho | Baixa perda de sinal, suporte de transmissão de alta velocidade, excelente condutividade térmica, impedância estável |
| Processo de Fabricação | Perforação a laser, laminação sequencial, controlo de registo preciso, tecnologia avançada de revestimento |
| Vantagens da aplicação | Abilitação de miniaturização, redução de peso, maior fiabilidade para eletrônicos compactos |
| Especificações técnicas | Largura/espaçamento de linhas finas (≤3mil/3mil), diâmetro de microvia (≤0,15mm), capacidade de alta relação de aspecto |
- Eletrônicos de consumo:Smartphones, tablets, portáteis, smartwatches, fones de ouvido TWS, câmaras, consoles de jogos
- Dispositivos de comunicação:Estações base 5G, roteadores, comutadores, módulos ópticos, equipamentos de comunicação por satélite, gateways IoT
- Eletrónica automóvel:Sistemas de navegação de veículos, sensores de condução autónoma (radar/câmaras), sistemas de informação e entretenimento, BMS de veículos automóveis
- Dispositivos médicos:Máquinas portáteis de medir a glicose no sangue, máquinas de ECG, scanners de ultra-som, dispositivos médicos portáteis, monitores de pacientes
- Eletrónica industrial:Robôs industriais, PLCs, módulos de sensores, equipamento de controlo automatizado
- Aeronáutica:Cargas úteis por satélite, sistemas de controlo de aviónica, componentes essenciais de UAV
- Outros equipamentos de alta qualidade:Dispositivos AR/VR, servidores de ponta, SSDs, módulos de núcleo de impressoras a laser
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