Rechercher un produit

3mil Line Space HDI PCB avec Microvias et FR-4 Substrate à haute Tg pour les applications d'interconnexion à haute densité

Nom de la marque: Xingqiang
Attestation: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Numéro de modèle: Selon le modèle du client
Quantité minimum de commande: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Prix: Based on Gerber Files
Emballage Standard: Packed As Per Customer
Délai de livraison: N / A
Conditions de paiement: ,T/T,Western Union
Capacité d'approvisionnement: 100000 m2/mois
Détails du produit
Mettre en évidence:

PCB HDI avec une disposition miniaturisée

,

PCB interconnectés à haute densité pour connexions électriques

,

carte de circuit imprimé HDI avec conception compacte

Product Name: Carte PCB à haute densité d'interconnexion
Minimum Line Space: 3 mil (0,075 mm)
Substrate: Tg élevée FR-4
PCB Layers: 2/4/6/8/10L
PCBA Customization: Assistance
Surface Finishing: OSP/ENIG/ENEPIG
PCB Standard: IPC-A-610E Classe II
SMT: CMS, BGA, DIP, etc.
Quotation Info: Liste Gerber ou BOM
Board Thinkness: 1.2/1.6/1.0/0.8mm ou personnalisé
Description du produit
La carte imprimée HDI fournit des connexions électriques et des mises en page miniaturisées
PCB HDI à haute performance pour l'électronique moderne

Ce produit intègre des microvias, des blind vias et des buried vias, assurant des interconnexions efficaces et précises au sein de la structure multicouche.Ces types via jouent un rôle crucial dans l'amélioration de la fonctionnalité globale et de la fiabilité de la carte en minimisant la perte de signal et le bruit croisé, qui sont des facteurs critiques dans les circuits à haute vitesse et à haute fréquence.

Le PCB interconnect de haute densité est fabriqué à l'aide de matériaux FR4 de haute qualité, réputés pour leur excellente résistance mécanique, leur stabilité thermique et leurs propriétés d'isolation électrique.FR4 est une norme largement acceptée dans l'industrie des circuits imprimés, ce qui rend cette carte d'interconnexion à haute densité non seulement durable mais aussi rentable.Le choix du matériau garantit que le panneau peut résister à des conditions environnementales difficiles tout en conservant des performances optimales, ce qui le rend adapté aux applications dans les télécommunications, l'aérospatiale, les dispositifs médicaux et l'électronique grand public.

Principales caractéristiques
Catégorie des caractéristiques Caractéristiques clés (PCB HDI)
Conception et structure Microvias, intégration de plusieurs couches, placement dense des composants, substrat mince
Résultats Faible perte de signal, support de transmission à grande vitesse, excellente conductivité thermique, impédance stable
Processus de fabrication Perçage au laser, stratification séquentielle, contrôle d'enregistrement précis, technologie de placage avancée
Les avantages de l'application Possibilité de miniaturisation, réduction de poids, fiabilité accrue pour les appareils électroniques compacts
Spécifications techniques Largeur/espacement des lignes fines (≤ 3 mil / 3 mil), diamètre de microvia (≤ 0,15 mm), capacité de rapport d'aspect élevé
Applications
  • Produits électroniques de consommation:Appareils électroniques, appareils électroniques, appareils électroniques
  • Dispositifs de communication:Station de base 5G, routeurs, commutateurs, modules optiques, équipements de communication par satellite, passerelles IoT
  • électronique automobile:Systèmes de navigation automobile, capteurs de conduite autonome (radar/caméras), systèmes d'infodivertissement, BMS pour véhicules électriques
  • Produits médicaux:Méthodes de mesure de la glycémie portables, ECG, scanneurs à ultrasons, appareils médicaux portables, moniteurs de patients
  • électronique industrielle:Robots industriels, PLC, modules de capteurs, équipements de commande automatisés
  • Aérospatiale:Charges utiles par satellite, systèmes de contrôle de l'avionique, composants de base des drones
  • Autres engins haut de gamme:Appareils AR/VR, serveurs haut de gamme, disques SSD, modules de base d'imprimantes laser
Présentation du produit
3mil Line Space HDI PCB avec Microvias et FR-4 Substrate à haute Tg pour les applications d'interconnexion à haute densité 0
Vitrine de l'usine
3mil Line Space HDI PCB avec Microvias et FR-4 Substrate à haute Tg pour les applications d'interconnexion à haute densité 1
Tests de qualité des PCB
3mil Line Space HDI PCB avec Microvias et FR-4 Substrate à haute Tg pour les applications d'interconnexion à haute densité 2
3mil Line Space HDI PCB avec Microvias et FR-4 Substrate à haute Tg pour les applications d'interconnexion à haute densité 3
Certificats et honneurs
3mil Line Space HDI PCB avec Microvias et FR-4 Substrate à haute Tg pour les applications d'interconnexion à haute densité 4
Notation globale
5.0
★★★★★
★★★★★
Basé sur 50 critiques récemment
cinq étoiles
100%
4 étoiles
0
3 étoiles
0
2 étoiles
0
1 étoile
0
Toutes les critiques
  • Z
    Zeeshan
    Pakistan Dec 16.2025 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    Black solder mask + HDI design = perfect fit for our mini drone project—fast delivery too!
Produits connexes