PCB HDI 3mil Line Space با مایکروویا و زیربنای FR-4 Tg بالا برای کاربردهای اتصال با چگالی بالا
نام تجاری:
Xingqiang
گواهینامه:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
شماره مدل:
طبق مدل مشتری
حداقل مقدار سفارش:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
قیمت:
Based on Gerber Files
بسته بندی استاندارد:
Packed As Per Customer
زمان تحویل:
NA
شرایط پرداخت:
,T/T,Western Union
توانایی تامین:
100000㎡ در ماه
جزئیات محصول
برجسته کردن:
PCB HDI با طرح های کوچک
,PCB های متقابل با چگالی بالا برای اتصالات الکتریکی
,برد مدار چاپی HDI با طراحی فشرده
Product Name:
PCB اتصال با چگالی بالا
Minimum Line Space:
3mil (0.075mm)
Substrate:
Tg بالا FR-4
PCB Layers:
2/4/6/8/10L
PCBA Customization:
پشتیبانی کنید
Surface Finishing:
OSP/ENIG/ENEPIG
PCB Standard:
IPC-A-610 E کلاس II
SMT:
SMD، BGA، DIP، و غیره
Quotation Info:
لیست گربر یا BOM
Board Thinkness:
1.2/1.6/1.0/0.8mm یا سفارشی
توضیحات محصول
برد چاپی HDI که اتصالات الکتریکی و چیدمان های کوچک را ارائه می دهد
PCB های HDI با کارایی بالا برای الکترونیک مدرن
این محصول دارای Microvias، Blind Vias و Buried Vias است که اتصالات کارآمد و دقیق را در ساختار چند لایه تضمین می کند. این نوع از طریق با به حداقل رساندن تلفات سیگنال و تداخل، که فاکتورهای حیاتی در مدارهای پرسرعت و فرکانس بالا هستند، نقش مهمی در افزایش عملکرد کلی و قابلیت اطمینان برد دارند.
PCB اتصال با چگالی بالا با استفاده از مواد FR4 با کیفیت بالا ساخته شده است که به دلیل استحکام مکانیکی عالی، پایداری حرارتی و خواص عایق الکتریکی مشهور است. FR4 یک استاندارد به طور گسترده پذیرفته شده در صنعت برد مدار چاپی است که این برد اتصال با چگالی بالا را نه تنها بادوام بلکه مقرون به صرفه می کند. انتخاب مواد تضمین می کند که برد می تواند در شرایط سخت محیطی مقاومت کند و در عین حال عملکرد بهینه را حفظ می کند و آن را برای کاربردهای مخابراتی، هوافضا، دستگاه های پزشکی و لوازم الکترونیکی مصرفی مناسب می کند.
ویژگی های اصلی
| دسته ویژگی | ویژگی های کلیدی (HDI PCB) |
|---|---|
| طراحی و ساختار | میکروویاها، ادغام تعداد لایههای بالا، قرار دادن قطعات متراکم، بستر نازک |
| عملکرد | از دست دادن سیگنال کم، پشتیبانی از انتقال با سرعت بالا، هدایت حرارتی عالی، امپدانس پایدار |
| فرآیند تولید | حفاری لیزری، لمینیت متوالی، کنترل ثبت دقیق، فناوری آبکاری پیشرفته |
| مزایای برنامه | امکان کوچک سازی، کاهش وزن، افزایش قابلیت اطمینان برای وسایل الکترونیکی فشرده |
| مشخصات فنی | عرض/فاصله خط ظریف (≤3mil/3mil)، قطر میکروویا (≤0.15mm)، قابلیت نسبت تصویر بالا |
برنامه های کاربردی
- لوازم الکترونیکی مصرفی:گوشی های هوشمند، تبلت ها، لپ تاپ ها، ساعت های هوشمند، هدفون های TWS، دوربین ها، کنسول های بازی
- وسایل ارتباطی:ایستگاه های پایه 5G، روترها، سوئیچ ها، ماژول های نوری، تجهیزات ارتباطی ماهواره ای، دروازه های اینترنت اشیا
- الکترونیک خودرو:سیستمهای ناوبری خودرو، حسگرهای رانندگی خودکار (رادار/دوربین)، سیستمهای اطلاعات سرگرمی، EV BMS
- تجهیزات پزشکی:دستگاه اندازه گیری قند خون قابل حمل، دستگاه ECG، اسکنر اولتراسوند، دستگاه های پزشکی پوشیدنی، مانیتور بیمار
- الکترونیک صنعتی:روبات های صنعتی، PLC ها، ماژول های حسگر، تجهیزات کنترل خودکار
- هوافضا:محموله های ماهواره ای، سیستم های کنترل اویونیک، قطعات هسته ای پهپاد
- دنده های پیشرفته دیگر:دستگاههای AR/VR، سرورهای پیشرفته، SSD، ماژولهای هسته چاپگر لیزری
ویترین محصول
ویترین کارخانه
تست کیفیت PCB
گواهینامه ها و افتخارات
امتیاز کلی
5 ستاره
100%
4 ستاره
0
3 ستاره
0
دو ستاره
0
۱ ستاره
0
تمام بررسی ها
-
ZBlack solder mask + HDI design = perfect fit for our mini drone project—fast delivery too!
محصولات مرتبط
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
