उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट अनुप्रयोगों के लिए माइक्रोविया और उच्च टीजी एफआर-4 सब्सट्रेट के साथ 3 मिली लाइन स्पेस एचडीआई पीसीबी
ब्रांड नाम:
Xingqiang
प्रमाणन:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
मॉडल नंबर:
ग्राहक के मॉडल के अनुसार
न्यूनतम आदेश मात्रा:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
कीमत:
Based on Gerber Files
स्टैंडर्ड पैकेजिंग:
Packed As Per Customer
डिलीवरी का समय:
ना
भुगतान की शर्तें:
,T/T,Western Union
आपूर्ति की योग्यता:
100000/महीने
उत्पाद विवरण
प्रमुखता देना:
लघु लेआउट के साथ एचडीआई पीसीबी
,विद्युत कनेक्शन के लिए उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट पीसीबी
,कॉम्पैक्ट डिजाइन के साथ एचडीआई प्रिंटेड सर्किट बोर्ड
Product Name:
उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट पीसीबी
Minimum Line Space:
3मिलि (0.075मिमी)
Substrate:
उच्च टीजी एफआर-4
PCB Layers:
2/4/6/8/10एल
PCBA Customization:
समर्थन
Surface Finishing:
OSP/ENIG/ENEPIG
PCB Standard:
आईपीसी-ए-610 ई क्लास II
SMT:
एसएमडी, बीजीए, डीआईपी, आदि।
Quotation Info:
गेरबर या बीओएम सूची
Board Thinkness:
1.2/1.6/1.0/0.8 मिमी या अनुकूलित
उत्पाद वर्णन
एचडीआई प्रिंटेड बोर्ड विद्युत कनेक्शन और लघु लेआउट प्रदान करता है
आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए उच्च प्रदर्शन HDI पीसीबी
इस उत्पाद में माइक्रोविया, ब्लाइंड वाया और ब्रीड वाया शामिल हैं, जो बहुपरत संरचना के भीतर कुशल और सटीक इंटरकनेक्शन सुनिश्चित करते हैं।इन प्रकारों के माध्यम से संकेत हानि और क्रॉसटॉक को कम करके बोर्ड की समग्र कार्यक्षमता और विश्वसनीयता में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं, जो उच्च गति और उच्च आवृत्ति सर्किट में महत्वपूर्ण कारक हैं।
उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट पीसीबी उच्च गुणवत्ता वाली एफआर4 सामग्री का उपयोग करके निर्मित किया जाता है, जो अपनी उत्कृष्ट यांत्रिक शक्ति, थर्मल स्थिरता और विद्युत इन्सुलेशन गुणों के लिए प्रसिद्ध है।FR4 छपाई सर्किट बोर्ड उद्योग में एक व्यापक रूप से स्वीकार मानक हैइस उच्च घनत्व वाले इंटरकनेक्शन बोर्ड को न केवल टिकाऊ बल्कि लागत प्रभावी भी बनाता है।सामग्री का चयन सुनिश्चित करता है कि बोर्ड अनुकूल प्रदर्शन बनाए रखते हुए कठोर पर्यावरणीय परिस्थितियों का सामना कर सकता है, जिससे यह दूरसंचार, एयरोस्पेस, चिकित्सा उपकरणों और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स में अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।
मुख्य विशेषताएं
| विशेषता श्रेणी | प्रमुख विशेषताएं (एचडीआई पीसीबी) |
|---|---|
| डिजाइन और संरचना | माइक्रोविया, उच्च परतों की संख्या एकीकरण, घने घटक प्लेसमेंट, पतला सब्सट्रेट |
| प्रदर्शन | कम सिग्नल हानि, उच्च गति संचरण समर्थन, उत्कृष्ट थर्मल चालकता, स्थिर प्रतिबाधा |
| निर्माण प्रक्रिया | लेजर ड्रिलिंग, अनुक्रमिक लेमिनेशन, सटीक पंजीकरण नियंत्रण, उन्नत प्लाटिंग तकनीक |
| अनुप्रयोग लाभ | लघुकरण सक्षम करना, वजन कम करना, कॉम्पैक्ट इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए बढ़ी हुई विश्वसनीयता |
| तकनीकी विनिर्देश | ठीक रेखा चौड़ाई/अंतर (≤3mil/3mil), माइक्रोविया व्यास (≤0.15mm), उच्च पहलू अनुपात क्षमता |
आवेदन
- उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्सःस्मार्टफोन, टैबलेट, लैपटॉप, स्मार्टवॉच, टीडब्ल्यूएस ईयरबड्स, कैमरे, गेम कंसोल
- संचार उपकरण:5जी बेस स्टेशन, राउटर, स्विच, ऑप्टिकल मॉड्यूल, उपग्रह संचार उपकरण, आईओटी गेटवे
- ऑटोमोबाइल इलेक्ट्रॉनिक्सःकार नेविगेशन सिस्टम, स्वायत्त ड्राइविंग सेंसर (रडार/कैमरा), सूचना मनोरंजन प्रणाली, EV BMS
- चिकित्सा उपकरण:पोर्टेबल रक्त शर्करा मीटर, ईसीजी मशीन, अल्ट्रासाउंड स्कैनर, पहनने योग्य चिकित्सा उपकरण, रोगी मॉनिटर
- औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स:औद्योगिक रोबोट, पीएलसी, सेंसर मॉड्यूल, स्वचालित नियंत्रण उपकरण
- एयरोस्पेसउपग्रह पेलोड, एवियोनिक्स नियंत्रण प्रणाली, यूएवी के मुख्य घटक
- अन्य उच्च अंत गियरःएआर/वीआर उपकरण, उच्च अंत सर्वर, एसएसडी, लेजर प्रिंटर कोर मॉड्यूल
उत्पाद शोकेस
कारखाने का प्रदर्शन
पीसीबी गुणवत्ता परीक्षण
प्रमाण पत्र और सम्मान
समग्र रेटिंग
5 सितारा
100%
4 सितारा
0
3 स्टार
0
2 सितारा
0
1 सितारा
0
सभी समीक्षाएँ
-
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