3mil Line Space HDI PCB met Microvias en High Tg FR-4 Substrate voor High Density Interconnect applicaties
Merknaam:
Xingqiang
Certificering:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Modelnummer:
Volgens het model van de klant
Minimale bestelhoeveelheid:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Prijs:
Based on Gerber Files
Standaard Verpakking:
Packed As Per Customer
Levertijd:
NA
Betalingsvoorwaarden:
,T/T,Western Union
Leveringscapaciteit:
100000 m2/maand
Productdetails
Markeren:
HDI PCB met geminiaturiseerde lay-outs
,High Density Interconnect PCB voor elektrische verbindingen
,HDI printplaat met compact ontwerp
Product Name:
Hoog - de dichtheid verbindt PCB onderling
Minimum Line Space:
3mil (0,075 mm)
Substrate:
Hoge Tg FR-4
PCB Layers:
2/4/6/8/10L
PCBA Customization:
Ondersteuning
Surface Finishing:
OSP/ENIG/ENEPIG
PCB Standard:
IPC-A-610 E Klasse II
SMT:
SMD, BGA, ONDERDOMPELING, ENZ.
Quotation Info:
Gerber- of stuklijstlijst
Board Thinkness:
1,2/1,6/1,0/0,8 mm of aangepast
Productbeschrijving
HDI-printbord dat elektrische verbindingen en miniaturiseerde indelingen biedt
Hoogwaardige HDI-PCB's voor moderne elektronica
Dit product bevat microvias, blind vias en buried vias, waardoor efficiënte en precieze verbindingen binnen de meerlagige structuur worden gewaarborgd.Deze via typen spelen een cruciale rol bij het verbeteren van de algehele functionaliteit en betrouwbaarheid van het bord door het minimaliseren van signaalverlies en crosstalk, die cruciale factoren zijn in hogesnelheids- en hoogfrequente circuits.
De High Density Interconnect PCB is vervaardigd met behulp van hoogwaardig FR4-materiaal, bekend om zijn uitstekende mechanische sterkte, thermische stabiliteit en elektrische isolatie eigenschappen.FR4 is een algemeen aanvaarde standaard in de printplatenindustrie, waardoor dit High Density Interconnection Board niet alleen duurzaam maar ook kosteneffectief is.De keuze van het materiaal zorgt ervoor dat het bord bestand is tegen harde omgevingsomstandigheden en tegelijkertijd optimale prestaties behoudt, waardoor het geschikt is voor toepassingen in telecommunicatie, ruimtevaart, medische apparatuur en consumentenelektronica.
Hoofdkenmerken
| Categorie kenmerken | Belangrijkste kenmerken (HDI-PCB) |
|---|---|
| Ontwerp en structuur | Microvias, integratie van een hoog laaggetal, dicht onderdeelplaatsing, dunne ondergrond |
| Prestaties | Laag signaalverlies, ondersteuning van hogesnelheidstransmissie, uitstekende thermische geleidbaarheid, stabiele impedantie |
| Vervaardigingsproces | Laserboren, sequentiële laminatie, nauwkeurige registratiecontrole, geavanceerde platingtechnologie |
| Toepassingsvoordelen | Miniaturisatie mogelijk, gewichtsvermindering, verbeterde betrouwbaarheid voor compacte elektronica |
| Technische specificaties | Kleine lijnbreedte/afstand (≤3mil/3mil), microvia-diameter (≤0,15mm), hoge beeldverhouding |
Toepassingen
- Consumentenelektronica:Smartphones, tablets, laptops, smartwatches, TWS-oordopjes, camera's, gameconsoles
- Communicatieapparatuur:5G-basisstations, routers, switches, optische modules, satellietcommunicatieapparatuur, IoT-gateways
- Automobilische elektronica:Navigatiesystemen voor auto's, sensoren voor autonoom rijden (radar/camera's), infotainmentsystemen, EV BMS
- Medische hulpmiddelenDraagbare bloedglucosemeters, ECG-apparaten, echoscanners, draagbare medische apparaten, patiëntmonitors
- Industriële elektronica:Industriële robots, PLC's, sensormodules, geautomatiseerde besturingsapparatuur
- Luchtvaart:Satellietbelastingen, avionicscontrolesystemen, kerncomponenten van UAV's
- Andere uitrusting van hoge kwaliteit:AR/VR-apparaten, high-end servers, SSD's, kernmodules voor laserprinters
Productshowcase
Fabrieksshowcase
PCB-kwaliteitsonderzoek
Certificaten en onderscheidingen
Algemene Beoordeling
vijfsterren
100%
4 sterren
0
3 sterren
0
2 sterren
0
1 ster
0
Alle recensies
-
ZBlack solder mask + HDI design = perfect fit for our mini drone project—fast delivery too!
Gerelateerde producten
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
