3mil Line Space HDI PCB với Microvias và Substrate FR-4 Tg cao cho các ứng dụng kết nối mật độ cao
Tên thương hiệu:
Xingqiang
Chứng nhận:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Số mô hình:
Theo mô hình của khách hàng
Số lượng đặt hàng tối thiểu:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Giá:
Based on Gerber Files
Bao bì tiêu chuẩn:
Packed As Per Customer
Thời gian giao hàng:
NA
Điều khoản thanh toán:
,T/T,Western Union
Khả năng cung cấp:
100000㎡/tháng
Chi tiết sản phẩm
Làm nổi bật:
HDI PCB với bố cục thu nhỏ
,PCB kết nối mật độ cao cho các kết nối điện
,Bo mạch in HDI với thiết kế nhỏ gọn
Product Name:
PCB kết nối mật độ cao
Minimum Line Space:
3 triệu (0,075mm)
Substrate:
Tg FR-4 cao
PCB Layers:
2/4/6/8/10L
PCBA Customization:
hỗ trợ
Surface Finishing:
OSP/ENIG/ENEPIG
PCB Standard:
IPC-A-610 E Loại II
SMT:
SMD, BGA, NHÚNG, v.v.
Quotation Info:
Danh sách Gerber hoặc BOM
Board Thinkness:
1,2/1,6/1,0/0,8mm hoặc Tùy chỉnh
Mô tả sản phẩm
Bảng in HDI cung cấp kết nối điện và bố cục thu nhỏ
PCB HDI hiệu suất cao cho thiết bị điện tử hiện đại
Sản phẩm này kết hợp Microvias, Blind Vias và Buried Vias, đảm bảo các kết nối hiệu quả và chính xác trong cấu trúc nhiều lớp. Các loại thông qua này đóng một vai trò quan trọng trong việc nâng cao chức năng tổng thể và độ tin cậy của bo mạch bằng cách giảm thiểu mất tín hiệu và nhiễu xuyên âm, vốn là những yếu tố quan trọng trong các mạch tốc độ cao và tần số cao.
PCB kết nối mật độ cao được sản xuất bằng vật liệu FR4 chất lượng cao, nổi tiếng với độ bền cơ học tuyệt vời, độ ổn định nhiệt và đặc tính cách điện. FR4 là tiêu chuẩn được chấp nhận rộng rãi trong ngành bảng mạch in, giúp Bảng kết nối mật độ cao này không chỉ bền mà còn tiết kiệm chi phí. Việc lựa chọn vật liệu đảm bảo rằng bo mạch có thể chịu được các điều kiện môi trường khắc nghiệt trong khi vẫn duy trì hiệu suất tối ưu, khiến nó phù hợp cho các ứng dụng trong viễn thông, hàng không vũ trụ, thiết bị y tế và điện tử tiêu dùng.
Các tính năng chính
| Danh mục tính năng | Đặc điểm chính (HDI PCB) |
|---|---|
| Thiết kế & Kết cấu | Microvias, tích hợp số lớp cao, bố trí thành phần dày đặc, lớp nền mỏng |
| Hiệu suất | Mất tín hiệu thấp, hỗ trợ truyền tốc độ cao, dẫn nhiệt tuyệt vời, trở kháng ổn định |
| Quy trình sản xuất | Khoan laser, cán tuần tự, kiểm soát đăng ký chính xác, công nghệ mạ tiên tiến |
| Ưu điểm ứng dụng | Hỗ trợ thu nhỏ, giảm trọng lượng, nâng cao độ tin cậy cho thiết bị điện tử nhỏ gọn |
| Thông số kỹ thuật | Chiều rộng/khoảng cách đường nét nhỏ (<3mil/3mil), đường kính microvia (<0,15mm), khả năng tỷ lệ khung hình cao |
Ứng dụng
- Điện tử tiêu dùng:Điện thoại thông minh, máy tính bảng, máy tính xách tay, đồng hồ thông minh, tai nghe nhét taiTWS, máy ảnh, máy chơi game
- Thiết bị liên lạc:Trạm gốc 5G, bộ định tuyến, thiết bị chuyển mạch, mô-đun quang, thiết bị liên lạc vệ tinh, cổng IoT
- Điện tử ô tô:Hệ thống định vị ô tô, cảm biến lái xe tự động (radar/máy ảnh), hệ thống thông tin giải trí, EV BMS
- Thiết bị y tế:Máy đo đường huyết cầm tay, máy ECG, máy siêu âm, thiết bị y tế đeo được, máy theo dõi bệnh nhân
- Điện tử công nghiệp:Robot công nghiệp, PLC, module cảm biến, thiết bị điều khiển tự động
- Hàng không vũ trụ:Tải trọng vệ tinh, hệ thống điều khiển điện tử hàng không, các thành phần cốt lõi của UAV
- Thiết bị cao cấp khác:Thiết bị AR/VR, máy chủ cao cấp, SSD, mô-đun lõi máy in laser
Trưng bày sản phẩm
Nhà máy trưng bày
Kiểm tra chất lượng PCB
Giấy chứng nhận và danh dự
Đánh giá chung
5 SAO
100%
4 sao
0
3 sao
0
2 sao
0
1 sao
0
Tất cả các đánh giá
-
ZBlack solder mask + HDI design = perfect fit for our mini drone project—fast delivery too!
Sản phẩm liên quan
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
