3mil Line Space HDI PCB dengan Microvias dan High Tg FR-4 Substrate untuk aplikasi interkoneksi kepadatan tinggi
Nama Merek:
Xingqiang
Sertifikasi:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Nomor Model:
Sesuai Model Pelanggan
Jumlah Pesanan Minimum:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Harga:
Based on Gerber Files
Kemasan standar:
Packed As Per Customer
Waktu Pengiriman:
TIDAK
Ketentuan Pembayaran:
,T/T,Western Union
Kemampuan Pasokan:
100000㎡/bulan
Detail Produk
Menyoroti:
PCB HDI dengan tata letak yang diminiaturisasi
,PCB High Density Interconnect untuk koneksi listrik
,papan sirkuit cetak HDI dengan desain ringkas
Product Name:
PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi
Minimum Line Space:
3mil (0,075mm)
Substrate:
Tg FR-4 tinggi
PCB Layers:
2/4/6/8/10L
PCBA Customization:
Dukungan
Surface Finishing:
OSP/ENIG/ENEPIG
PCB Standard:
IPC-A-610 E Kelas II
SMT:
SMD, BGA, DIP, dll.
Quotation Info:
Daftar Gerber atau BOM
Board Thinkness:
1.2/1.6/1.0/0.8mm atau Disesuaikan
Deskripsi Produk
Papan Cetak HDI Memberikan Sambungan Listrik Dan Tata Letak Miniatur
PCB HDI Berkinerja Tinggi untuk Elektronik Modern
Produk ini menggabungkan Microvias, Blind Vias, dan Buried Vias, memastikan interkoneksi yang efisien dan tepat dalam struktur multilayer. Jenis via ini memainkan peran penting dalam meningkatkan fungsionalitas dan keandalan keseluruhan papan dengan meminimalkan kehilangan sinyal dan crosstalk, yang merupakan faktor penting dalam sirkuit berkecepatan tinggi dan frekuensi tinggi.
PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi diproduksi menggunakan bahan FR4 berkualitas tinggi, yang terkenal dengan kekuatan mekanik, stabilitas termal, dan sifat isolasi listriknya yang sangat baik. FR4 adalah standar yang diterima secara luas di industri papan sirkuit cetak, menjadikan Papan Interkoneksi Kepadatan Tinggi ini tidak hanya tahan lama tetapi juga hemat biaya. Pemilihan bahan memastikan bahwa papan tersebut dapat tahan terhadap kondisi lingkungan yang keras dengan tetap menjaga kinerja optimal, sehingga cocok untuk aplikasi di bidang telekomunikasi, ruang angkasa, perangkat medis, dan elektronik konsumen.
Fitur Utama
| Kategori Fitur | Karakteristik Utama (HDI PCB) |
|---|---|
| Desain & Struktur | Microvias, integrasi jumlah lapisan tinggi, penempatan komponen padat, substrat tipis |
| Pertunjukan | Kehilangan sinyal rendah, dukungan transmisi kecepatan tinggi, konduktivitas termal yang sangat baik, impedansi stabil |
| Proses Manufaktur | Pengeboran laser, laminasi berurutan, kontrol registrasi presisi, teknologi pelapisan canggih |
| Keunggulan Aplikasi | Pemberdayaan miniaturisasi, pengurangan bobot, peningkatan keandalan untuk elektronik kompak |
| Spesifikasi Teknis | Lebar/jarak garis halus (≤3mil/3mil), diameter mikrovia (≤0,15mm), kemampuan rasio aspek tinggi |
Aplikasi
- Elektronik Konsumen:Ponsel pintar, tablet, laptop, jam tangan pintar, earbud TWS, kamera, konsol game
- Perangkat Komunikasi:Stasiun pangkalan 5G, router, sakelar, modul optik, peralatan komunikasi satelit, gateway IoT
- Elektronik Otomotif:Sistem navigasi mobil, sensor mengemudi otonom (radar/kamera), sistem infotainment, EV BMS
- Alat kesehatan:Pengukur glukosa darah portabel, mesin EKG, pemindai ultrasound, perangkat medis yang dapat dipakai, monitor pasien
- Elektronik Industri:Robot industri, PLC, modul sensor, peralatan kontrol otomatis
- Luar Angkasa:Muatan satelit, sistem kontrol avionik, komponen inti UAV
- Perlengkapan Kelas Atas Lainnya:Perangkat AR/VR, server kelas atas, SSD, modul inti printer laser
Etalase Produk
Pameran pabrik
Pengujian Kualitas PCB
Sertifikat dan Penghargaan
Peringkat Keseluruhan
5 BINTANG
100%
Bintang 4
0
3 Bintang
0
Bintang 2
0
1 bintang
0
Semua Ulasan
-
ZBlack solder mask + HDI design = perfect fit for our mini drone project—fast delivery too!
Produk Terkait
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
