3mil Line Space HDI PCB กับ Microvias และ Substrate FR-4 Tg สูงสําหรับการใช้งานเชื่อมต่อความหนาแน่นสูง
ชื่อแบรนด์:
Xingqiang
การรับรอง:
ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
หมายเลขรุ่น:
ตามแบบของลูกค้า
ปริมาณการสั่งซื้อขั้นต่ำ:
Sample,1 Pc(5 Square Meters)
ราคา:
Based on Gerber Files
บรรจุภัณฑ์มาตรฐาน:
Packed As Per Customer
เวลาการส่งมอบ:
นา
เงื่อนไขการชำระเงิน:
,T/T,Western Union
ความสามารถในการจัดหา:
100000㎡/เดือน
รายละเอียดสินค้า
เน้น:
HDI PCB ด้วยการวางแผนขนาดเล็ก
,PCB อินเตอร์คอนเนคต์ความหนาแน่นสูงสําหรับเชื่อมต่อไฟฟ้า
,บอร์ดวงจรพิมพ์ HDI ด้วยการออกแบบที่คอมแพคต์
Product Name:
PCB เชื่อมต่อระหว่างความหนาแน่นสูง
Minimum Line Space:
3มิล (0.075มม.)
Substrate:
Tg สูง FR-4
PCB Layers:
2/4/6/8/10L
PCBA Customization:
สนับสนุน
Surface Finishing:
OSP/เอนิก/เอเนพิก
PCB Standard:
IPC-A-610 อีคลาส II
SMT:
SMD, BGA, กรมทรัพย์สินทางปัญญา ฯลฯ
Quotation Info:
รายการ Gerber หรือ BOM
Board Thinkness:
1.2 / 1.6 / 1.0 / 0.8 มม. หรือกำหนดเอง
รายละเอียดสินค้า
บอร์ดพิมพ์ HDI ส่งเชื่อมต่อไฟฟ้าและการวางแผนขนาดเล็ก
PCB HDI ที่มีประสิทธิภาพสูงสําหรับอิเล็กทรอนิกส์ที่ทันสมัย
ผลิตภัณฑ์นี้รวม Microvias, Blind Vias และ Buried Vias, รับประกันการเชื่อมต่อที่มีประสิทธิภาพและแม่นยําภายในโครงสร้างหลายชั้นเหล่านี้ผ่านประเภทมีบทบาทที่สําคัญในการปรับปรุงการทํางานทั่วไปและความน่าเชื่อถือของบอร์ดโดยการลดการสูญเสียสัญญาณและ crosstalkซึ่งเป็นปัจจัยสําคัญในวงจรความเร็วสูงและความถี่สูง
PCB อินเตอร์คอนเนคต์ความหนาแน่นสูงถูกผลิตโดยใช้วัสดุ FR4 ที่มีคุณภาพสูง ที่โด่งดังด้วยความแข็งแรงทางกลที่ดีเยี่ยม ความมั่นคงทางความร้อน และคุณสมบัติการกันไฟฟ้าFR4 เป็นมาตรฐานที่ยอมรับอย่างกว้างขวางในอุตสาหกรรมแผ่นวงจรพิมพ์ทําให้บอร์ดเชื่อมต่อความหนาแน่นสูงนี้ ไม่เพียงแต่ทนทาน แต่ยังมีประสิทธิภาพต่อราคาการ เลือก วัสดุ ให้แน่ใจ ว่า บอร์ด สามารถ ทน กับ สภาพแวดล้อม ที่ แข็งแกร่ง ในขณะ ที่ รักษา ผลงาน ที่ ดี ที่สุด, ทําให้มันเหมาะสําหรับการใช้งานในด้านโทรคมนาคม, ท้องอากาศ, อุปกรณ์การแพทย์, และอิเล็กทรอนิกส์ผู้บริโภค
ลักษณะหลัก
| ประเภทลักษณะ | ลักษณะสําคัญ (HDI PCB) |
|---|---|
| การออกแบบและโครงสร้าง | Microvias การบูรณาการจํานวนชั้นสูง การจัดตั้งส่วนประกอบที่หนาแน่น พื้นฐานบาง |
| ผลงาน | การสูญเสียสัญญาณต่ํา การสนับสนุนการส่งสัญญาณความเร็วสูง ความสามารถในการนําไฟฟ้าได้ดีเยี่ยม อุปสรรคคงที่ |
| กระบวนการผลิต | การเจาะด้วยเลเซอร์ การเลเมนเรียงลําดับ การควบคุมการจดทะเบียนที่แม่นยํา เทคโนโลยีการเคลือบที่ทันสมัย |
| ข้อดีของการใช้งาน | การอนุญาตการลดขนาดเล็ก ลดน้ําหนัก ความน่าเชื่อถือเพิ่มขึ้นสําหรับอิเล็กทรอนิกส์คอมแพคต์ |
| รายละเอียดเทคนิค | ความกว้างเส้นละเอียด/ระยะห่าง (≤3mil/3mil), กว้างไมโครเวีย (≤0.15mm), ความสามารถของอัตราส่วนด้านสูง |
การใช้งาน
- อิเล็กทรอนิกส์ผู้ใช้:โทรศัพท์สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต คอมพิวเตอร์แล็ปโตป นาฬิกาสมาร์ท โทรศัพท์ฟังเสียง TWS กล้องถ่ายภาพ คอนโซลเกม
- อุปกรณ์สื่อสาร:สถานีฐาน 5G, รูเตอร์, สวิตช์, โมดูลออปติกส์, อุปกรณ์สื่อสารดาวเทียม, เกตเวย์ IoT
- อิเล็กทรอนิกส์รถยนต์:ระบบนําทางรถยนต์ เซ็นเซอร์ขับขี่อิสระ (ราดาร์ / กล้อง) ระบบข้อมูลบันเทิง
- อุปกรณ์การแพทย์เครื่องวัดน้ําตาลในเลือดแบบพกพา เครื่อง ECG เครื่องสแกนเสียงฉาย ultrasound อุปกรณ์การแพทย์แบบพกพา เครื่องตรวจสอบผู้ป่วย
- อิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม:หุ่นยนต์อุตสาหกรรม เครื่อง PLC โมดูลเซ็นเซอร์ อุปกรณ์ควบคุมอัตโนมัติ
- การบินอวกาศ:ภาระประโยชน์จากดาวเทียม ระบบควบคุมเครื่องบิน UAV
- อุปกรณ์ประกอบเครื่องอื่น ๆ ที่มีคุณภาพสูง:อุปกรณ์ AR/VR, เซอร์เวอร์ระดับสูง, SSD, โมดูลหลักของเครื่องพิมพ์เลเซอร์
รูปภาพสินค้า
โรงงานแสดงสินค้า
การทดสอบคุณภาพ PCB
ปริญญาและเกียรติ
เรตติ้งโดยรวม
5 ดาว
100%
4 ดาว
0
3 ดาว
0
2 ดาว
0
1 ดาว
0
รีวิวทั้งหมด
-
ZBlack solder mask + HDI design = perfect fit for our mini drone project—fast delivery too!
สินค้าที่เกี่ยวข้อง
What Are High-Density Interconnect PCBs? High-Density Interconnect (HDI) PCBs utilize advanced printed circuit board (PCB) manufacturing technology to achieve higher wiring density, smaller size, and enhanced functional integration. By utilizing microvias, blind vias, buried vias, and more sophisticated circuit designs, HDI significantly improves circuit connectivity per unit area and is widely used in modern electronic devices with extremely high space, performance, and
What is the 4-layer HDI flexible PCB? 4-layer HDI flexible PCB is a PCB that achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology can achieve more circuit connections in a limited space by adopting more advanced manufacturing processes and design technologies, and is widely used in mobile phones, tablets, computers, equipment, automobiles, electronics and other medical fields. The main manufacturing challenges
4 Layer HDI Soft And Hard Combination PCB Board OSP Treatment Multi Level Design 4-Layer HDI Rigid-Flex Circuit Board: Powering Next-Gen Smart Electronics The 4-layer HDI soft and hard combination board PCB achieves higher circuit density by using thinner lines, smaller apertures and denser wiring design. This PCB technology enables more circuit connections in limited spaces through advanced manufacturing processes and design techniques, making it widely used in mobile phones
