3mil Line Space HDI PCB con Microvias e Substrato FR-4 ad alta Tg per applicazioni di interconnessione ad alta densità
PCB HDI con layout miniaturizzati
,PCB di interconnessione ad alta densità per connessioni elettriche
,Circuito stampato HDI dal design compatto
Questo prodotto incorpora Microvias, Blind Vias e Buried Vias, garantendo interconnessioni efficienti e precise all'interno della struttura multilivello.Questi tipi via svolgono un ruolo cruciale nel migliorare la funzionalità generale e l'affidabilità della scheda riducendo al minimo la perdita di segnale e crosstalk, fattori critici nei circuiti ad alta velocità e ad alta frequenza.
Il PCB interconnesso ad alta densità è prodotto utilizzando materiale FR4 di alta qualità, noto per la sua eccellente resistenza meccanica, stabilità termica e proprietà di isolamento elettrico.FR4 è uno standard ampiamente accettato nell'industria dei circuiti stampati, rendendo questa scheda di interconnessione ad alta densità non solo durevole ma anche conveniente.La scelta del materiale assicura che il cartone possa resistere a condizioni ambientali difficili mantenendo le prestazioni ottimali, che lo rende adatto per applicazioni in telecomunicazioni, aerospaziale, dispositivi medici e elettronica di consumo.
| Categoria di caratteristiche | Caratteristiche chiave (PCB HDI) |
|---|---|
| Progettazione e struttura | Microvias, integrazione ad alto numero di strati, posizionamento denso dei componenti, substrato sottile |
| Prestazioni | Basse perdite di segnale, supporto alla trasmissione ad alta velocità, eccellente conducibilità termica, impedenza stabile |
| Processo di produzione | Perforazione laser, laminazione sequenziale, controllo di registrazione preciso, tecnologia avanzata di rivestimento |
| Vantaggi di applicazione | Miniaturizzazione, riduzione del peso, maggiore affidabilità per l'elettronica compatta |
| Specifiche tecniche | Larghezza/distanza lineare fine (≤3mil/3mil), diametro di microvia (≤0,15mm), capacità di un elevato rapporto di aspetto |
- elettronica di consumo:Telefoni intelligenti, tablet, computer portatili, orologi intelligenti, auricolari TWS, fotocamere, console da gioco
- Dispositivi di comunicazione:Stazioni base 5G, router, switch, moduli ottici, apparecchiature di comunicazione satellitare, gateway IoT
- Elettronica automobilistica:Sistemi di navigazione automobilistica, sensori di guida autonoma (radar/camere), sistemi di infotainment, BMS per veicoli elettrici
- Dispositivi mediciCalcolatori portatili di glucosio nel sangue, apparecchi ECG, scanner ad ultrasuoni, dispositivi medici indossabili, monitor dei pazienti
- Electronica industriale:Robot industriali, PLC, moduli sensori, apparecchiature di controllo automatizzato
- Aerospaziale:Carichi utili per satelliti, sistemi di controllo dell'avionica, componenti principali di UAV
- Altre attrezzature di fascia alta:Dispositivi AR/VR, server di fascia alta, SSD, moduli di base per stampanti laser
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