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3mil Line Space HDI PCB con Microvias e Substrato FR-4 ad alta Tg per applicazioni di interconnessione ad alta densità

Marchio: Xingqiang
Certificazione: ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive)
Numero di modello: Secondo il modello del cliente
Quantità minima di ordine: Sample,1 Pc(5 Square Meters)
Prezzo: Based on Gerber Files
Imballaggio standard: Packed As Per Customer
Tempi di consegna: N / A
Termini di pagamento: ,T/T,Western Union
Capacità di fornitura: 100000 m2/mese
Dettagli del prodotto
Evidenziare:

PCB HDI con layout miniaturizzati

,

PCB di interconnessione ad alta densità per connessioni elettriche

,

Circuito stampato HDI dal design compatto

Product Name: PWB ad alta densità di interconnessione
Minimum Line Space: 3mil (0,075 mm)
Substrate: FR-4 ad alta Tg
PCB Layers: 2/4/6/8/10 litri
PCBA Customization: Supporto
Surface Finishing: OSP/ENIG/ENEPIG
PCB Standard: IPC-A-610 E Classe II
SMT: SMD, BGA, DIP, ecc.
Quotation Info: Elenco Gerber o distinta base
Board Thinkness: 1,2/1,6/1,0/0,8 mm o personalizzato
Descrizione del prodotto
La scheda stampata HDI fornisce connessioni elettriche e layout miniaturizzati
PCB HDI ad alte prestazioni per elettronica moderna

Questo prodotto incorpora Microvias, Blind Vias e Buried Vias, garantendo interconnessioni efficienti e precise all'interno della struttura multilivello.Questi tipi via svolgono un ruolo cruciale nel migliorare la funzionalità generale e l'affidabilità della scheda riducendo al minimo la perdita di segnale e crosstalk, fattori critici nei circuiti ad alta velocità e ad alta frequenza.

Il PCB interconnesso ad alta densità è prodotto utilizzando materiale FR4 di alta qualità, noto per la sua eccellente resistenza meccanica, stabilità termica e proprietà di isolamento elettrico.FR4 è uno standard ampiamente accettato nell'industria dei circuiti stampati, rendendo questa scheda di interconnessione ad alta densità non solo durevole ma anche conveniente.La scelta del materiale assicura che il cartone possa resistere a condizioni ambientali difficili mantenendo le prestazioni ottimali, che lo rende adatto per applicazioni in telecomunicazioni, aerospaziale, dispositivi medici e elettronica di consumo.

Caratteristiche principali
Categoria di caratteristiche Caratteristiche chiave (PCB HDI)
Progettazione e struttura Microvias, integrazione ad alto numero di strati, posizionamento denso dei componenti, substrato sottile
Prestazioni Basse perdite di segnale, supporto alla trasmissione ad alta velocità, eccellente conducibilità termica, impedenza stabile
Processo di produzione Perforazione laser, laminazione sequenziale, controllo di registrazione preciso, tecnologia avanzata di rivestimento
Vantaggi di applicazione Miniaturizzazione, riduzione del peso, maggiore affidabilità per l'elettronica compatta
Specifiche tecniche Larghezza/distanza lineare fine (≤3mil/3mil), diametro di microvia (≤0,15mm), capacità di un elevato rapporto di aspetto
Applicazioni
  • elettronica di consumo:Telefoni intelligenti, tablet, computer portatili, orologi intelligenti, auricolari TWS, fotocamere, console da gioco
  • Dispositivi di comunicazione:Stazioni base 5G, router, switch, moduli ottici, apparecchiature di comunicazione satellitare, gateway IoT
  • Elettronica automobilistica:Sistemi di navigazione automobilistica, sensori di guida autonoma (radar/camere), sistemi di infotainment, BMS per veicoli elettrici
  • Dispositivi mediciCalcolatori portatili di glucosio nel sangue, apparecchi ECG, scanner ad ultrasuoni, dispositivi medici indossabili, monitor dei pazienti
  • Electronica industriale:Robot industriali, PLC, moduli sensori, apparecchiature di controllo automatizzato
  • Aerospaziale:Carichi utili per satelliti, sistemi di controllo dell'avionica, componenti principali di UAV
  • Altre attrezzature di fascia alta:Dispositivi AR/VR, server di fascia alta, SSD, moduli di base per stampanti laser
Presentazione del prodotto
3mil Line Space HDI PCB con Microvias e Substrato FR-4 ad alta Tg per applicazioni di interconnessione ad alta densità 0
Vitrina della fabbrica
3mil Line Space HDI PCB con Microvias e Substrato FR-4 ad alta Tg per applicazioni di interconnessione ad alta densità 1
Controllo della qualità dei PCB
3mil Line Space HDI PCB con Microvias e Substrato FR-4 ad alta Tg per applicazioni di interconnessione ad alta densità 2
3mil Line Space HDI PCB con Microvias e Substrato FR-4 ad alta Tg per applicazioni di interconnessione ad alta densità 3
Certificati e onorificenze
3mil Line Space HDI PCB con Microvias e Substrato FR-4 ad alta Tg per applicazioni di interconnessione ad alta densità 4
Rating complessivo
5.0
★★★★★
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Sulla base di 50 recensioni recenti
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Tutte le recensioni
  • Z
    Zeeshan
    Pakistan Dec 16.2025 trustpilot.com
    ★★★★★
    ★★★★★
    Black solder mask + HDI design = perfect fit for our mini drone project—fast delivery too!
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