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Anpassbare HDI-Mehrschichtplatine aus FR4-Material mit thermischer Beständigkeit und Platzersparnis
Produktdetails:
| Markenname: | High Density PCB |
| Zertifizierung: | ISO 9001 / RoHS /UL / IATF 16949 (automotive) |
| Modellnummer: | Je nach Kundenwunsch |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
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| Preis: | Based on Gerber Files |
| Verpackung Informationen: | Je nach Kundenwunsch |
| Lieferzeit: | N / A |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 100000 m2/Monat |
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Detailinformationen |
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| Produkttyp: | Kundenspezifische HD/HDI-Leiterplatte | Min. Lochgröße: | 0,1 mm |
|---|---|---|---|
| Min. Bestellmenge: | 1 Stück | Brettstärke: | 0,2–5,0 mm |
| PCBA-Standard: | IPC -Klasse 2 | Ebenenoptionen: | 1 bis 30 Schichten |
| Impedanzkontrolle: | ±10 % oder +/-5 % | SMT-Technologie: | SMD, BGA, DIP usw. |
| Produktionsdateien: | Gerber- oder BOM-Dateien | Material: | Hoher Tg FR4/Rogers/Panasonic |
| Hervorheben: | FR4-Material Hochdichte-Verbundplatten,FR4-Material HDI Mehrschicht-PCB,PCB mit hoher Dichte 600X100 mm |
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Produkt-Beschreibung
Warum haben Sie sich für dieses Brett entschieden?
HDI-Technologie ermöglicht die Elektronik der nächsten Generation, indem sie Raumbeschränkungen überwindet und gleichzeitig die elektrische Leistung steigert.HDI-PCB bilden die wesentliche Grundlage für Innovationen im Bereich 5G, KI, IoT und tragbare medizinische Systeme.Kernleistungen:
- Miniaturisierung:Größe/Gewichtsverringerung von 50-70% gegenüber herkömmlichen PCBs.
- Verbesserte Signalintegrität:Kürzere Bahnen reduzieren die Induktivität/Kreislauf (kritisch für > 5 GHz).
- Verbessertes thermisches Management:Dichte thermische Durchläufe unter BGA.
- Höhere Zuverlässigkeit:Die gefüllten Mikro-Vias widerstehen thermischer Belastung.
- Designflexibilität:Unterstützt komplexe ICs.
Strukturkonfigurationen:
| Typ | Struktur | Typische Anwendungen |
|---|---|---|
| 1-N-1 | 1 HDI-Schichtsequenz | Wearables, grundlegendes IoT |
| 2-N-2 | 2 HDI-Schichten pro Seite | Smartphones und Tablets |
| mit einer Breite von mehr als 20 mm | Mikrovia auf allen Schichten | High-End-CPUs, GPUs, 5G-Module |
| ELIC | Jede Schicht ist miteinander verbunden | Luft- und Raumfahrt, medizinische Implantate |
Schaufenster der Fabrik
PCB-Qualitätsprüfung
Diplome und Auszeichnungen
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