 |
FR4-Material HDI-Mehrschicht-PCB mit hoher Dichte 600X100mm
Produktdetails:
| Markenname: | High Density PCB |
| Zertifizierung: | ROHS, CE |
| Modellnummer: | Variiert je nach Warenzustand |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | Probe, 1 Stück (5 Quadratmeter) |
|---|---|
| Preis: | NA |
| Lieferzeit: | 7-10 Arbeitstage |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 3000㎡ |
|
Detailinformationen |
|||
| Min. Lochgröße: | 0,1 mm | PCBA-Standard: | IPC-A-610E |
|---|---|---|---|
| Min. Bestellmenge: | 1 Stück | Material: | FR4 |
| Schicht: | 1-30 | Boardgröße: | 600x100 mm |
| Brettdicke: | 1,2 mm | Impedanzkontrolle: | ± 10% |
| Hervorheben: | FR4-Material Hochdichte-Verbundplatten,FR4-Material HDI Mehrschicht-PCB,PCB mit hoher Dichte 600X100 mm |
||
Produkt-Beschreibung
Produktbeschreibung:
Warum HDI wählen?Die HDI-Technologie ermöglicht Elektronik der nächsten Generation, indem sie Raumrestriktionen aufhebt und gleichzeitig die elektrische Leistung steigert. Da sich Geräte zu kleineren Formfaktoren mit höherer Funktionalität entwickeln, bieten HDI-Leiterplatten die wesentliche Grundlage für Innovationen in 5G, KI, IoT und tragbaren medizinischen Systemen.
Leistungsvorteile:
- Miniaturisierung: 50-70% Größen-/Gewichtsreduzierung gegenüber herkömmlichen Leiterplatten.
- Verbesserte Signalintegrität: Kürzere Pfade reduzieren Induktivität/Übersprechen (entscheidend für >5 GHz).
- Verbessertes Wärmemanagement: Dichte thermische Vias unter BGAs.
- Höhere Zuverlässigkeit: Gefüllte Mikro-Vias widerstehen thermischer Belastung (IPC-7093).
- Designflexibilität: Unterstützt komplexe ICs (0,35 mm Pitch BGAs, SiPs).
Strukturkonfigurationen (gängige Typen)
| Typ | Struktur | Typische Anwendungen |
|---|---|---|
| 1-N-1 | 1 HDI-Layer-Sequenz | Wearables, Basic IoT |
| 2-N-2 | 2 HDI-Layer pro Seite | Smartphones, Tablets |
| Any-Layer | Mikro-Vias auf allen Layern | High-End-CPUs, GPUs, 5G-Module |
| ELIC | Every Layer Interconnect | Luft- und Raumfahrt, medizinische Implantate |
Anwendungen:
Die High Density PCB, die ihren Ursprung in China hat, ist ein zuverlässiges und hochwertiges Produkt, das aufgrund seiner außergewöhnlichen Eigenschaften für eine Vielzahl von Anwendungen und Szenarien geeignet ist. Mit einem 100%igen Testservice gewährleistet dieses Produkt höchste Qualität und Leistung.
Eines der Hauptmerkmale der High Density PCB ist ihre minimale Lochgröße von 0,1 mm, wodurch sie sich ideal für Anwendungen eignet, bei denen Platz knapp ist und aufwendige Designs erforderlich sind. Die minimale Linienbreite und der Abstand von 0,075 mm erhöhen ihre Eignung für kompakte und komplexe elektronische Designs zusätzlich.
Die High Density PCB wurde entwickelt, um den Anforderungen moderner Elektronik gerecht zu werden, und ist die perfekte Wahl für Anwendungen, bei denen die Signalintegrität (SI) entscheidend ist. Ihr High-Density-Design und die Präzisionsfertigung machen sie gut geeignet für Anwendungen, die eine zuverlässige SI-Leistung erfordern.
Automobilelektronik ist ein Bereich, in dem sich die High Density PCB auszeichnet. Mit ihrer Fähigkeit, Hochfrequenzsignale zu verarbeiten und die Signalintegrität aufrechtzuerhalten, ist dieses Produkt die bevorzugte Wahl für elektronische Automobilsysteme, die hohe Zuverlässigkeit und Leistung erfordern.
Egal, ob Sie eine kleine Menge oder eine größere Bestellung benötigen, die High Density PCB bietet Flexibilität mit einer Mindestbestellmenge von 5㎡. Darüber hinaus gewährleistet dieses Produkt mit einer Kupferdicke von 2oz auf der Außenschicht und 1oz auf der Innenschicht Haltbarkeit und Leitfähigkeit in verschiedenen Umgebungen.
Anpassung:
Produktanpassungsdienste für das High Density PCB-Produkt:
Markenname: High Density PCB
Herkunftsort: China
Testservice: 100% Test
Dicke: 1,2 mm
Impedanzkontrolle: ±10%
Oberflächenausführung: HASL, ENIG, OSP
Hauptmerkmale: Signalintegrität, SI, Smartphones, Staggered Vias
FAQ:
F: Wie lautet der Markenname dieses Leiterplattenprodukts?
A: Der Markenname dieses Leiterplattenprodukts ist High Density PCB.
F: Wo wird dieses Leiterplattenprodukt hergestellt?
A: Dieses Leiterplattenprodukt wird in China hergestellt.
F: Was macht die High Density PCB einzigartig?
A: Die High Density PCB ist bekannt für ihr kompaktes Design und die Fähigkeit, eine hohe Anzahl von Komponenten auf kleinem Raum unterzubringen.
F: Sind die High Density PCBs für elektronische Hochleistungsgeräte geeignet?
A: Ja, die High Density PCBs sind aufgrund ihrer hervorragenden Signalintegrität und Zuverlässigkeit ideal für elektronische Hochleistungsgeräte.
F: Können die High Density PCBs an spezifische Anforderungen angepasst werden?
A: Ja, die High Density PCBs können an spezifische Anforderungen wie Größe, Anzahl der Schichten und Materialzusammensetzung angepasst werden.
