Doppelseitige Leiterplatte FR4 Green Oil PCB Durchgangslochverbindung

Kundenspezifische doppelseitige Leiterplatte aus FR4-Material

    Eine flammhemmende, FR4-basierte doppelseitige Leiterplatte ermöglicht die doppelseitige Führung über Vias und optimiert so den Platz für dichte Schaltungslayouts. Sie besteht aus hochwertigem FR4-Epoxid-Glasfaser und zeichnet sich durch hervorragende Hitzebeständigkeit, Isolationsleistung und strukturelle Stabilität aus, was sie für den Einsatz in der Automobilindustrie, der Unterhaltungselektronik und der industriellen Steuerung eignet.

Vorteile der doppelseitigen Leiterplatte:

1.Komponentendichte:Ermöglicht 2-3 Mal mehr Komponenten (z. B. SMDs, Durchgangsbohrungen) im Vergleich zu einseitigen Leiterplatten, dank doppelter Kupferschichten für die Komponentenmontage und -führung.

2.Routing-Flexibilität:Reduziert Drahtkreuzungen und Signalstörungen durch die Verwendung von Ober- und Unterseite. Ermöglicht ein einfacheres Layout komplexer Schaltungen (z. B. gemischte Signal-/Leistungsschaltungen) über durchkontaktierte Bohrungen (PTHs).

3.Raumeffizienz:Spart deutlich Platinenfläche. Entscheidend für kompakte Geräte (z. B. Smartphones, Wearables), bei denen Miniaturisierung Priorität hat.

4.Leistungsbalance:Unterstützt moderate Signalfrequenzen und Stromlasten. Geeignet für die meisten Verbraucher-, Industrie- und Automobilelektronik, die nicht die hohe Dichte oder die Hochfrequenzeigenschaften von Mehrschicht-Leiterplatten erfordern.

5.Fertigungsvereinfachung:Weniger komplex als Mehrschicht-Leiterplatten (weniger Laminier- und Bohrschritte). Schnellere Produktionszeit und geringere Fehlerraten in der Fertigung.

Herstellungsprozess:

• Substrat:VorbereitungDie Grundlage für alle nachfolgenden Prozesse. Ungeschnittene oder kontaminierte Substrate gewährleisten keine stabile Kupferhaftung und beeinträchtigen die Schaltungsintegrität.
• Kupfer:KaschierungEssentiell zur Bildung leitfähiger Schichten auf beiden Seiten. Ohne Kupferkaschierung auf beiden Oberflächen geht der Kernvorteil des "Doppelschicht-Routings" verloren.
• Bohren:Erforderlich, um Löcher für Durchgangsbohrungen zu erstellen und als Basis für Zwischenschichtverbindungen. Ohne Bohren gibt es keine Möglichkeit, Komponenten zu montieren oder eine Schicht-zu-Schicht-Leitung zu ermöglichen.
• PTH-Metallisierung:Der entscheidende Schritt für doppelseitige Leiterplatten. Die Kupferbeschichtung in den gebohrten Löchern ist obligatorisch, um die oberen und unteren Kupferschichten elektrisch zu verbinden; ohne sie bleiben die beiden Schichten isoliert und nicht funktionsfähig.
• Schaltungsmusterübertragung & Ätzen:Diese beiden Schritte arbeiten zusammen, um das Schaltungslayout zu definieren. Die Musterübertragung markiert die gewünschten Kupferbereiche, während das Ätzen überschüssiges Kupfer entfernt – beides ist notwendig, um die entworfenen Leiterbahnen zu bilden.
• Lötstopplack-Auftrag:Entscheidend für die Isolierung von Kupferbahnen, die Verhinderung von Oxidation und die Vermeidung von Kurzschlüssen beim Löten. Leiterplatten ohne Lötstopplack sind anfällig für Fehler bei der Montage und im Betrieb.

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