Papan Sirkuit Cetak Dua Sisi FR4 Green Oil PCB Melalui Koneksi Lubang

Bahan FR4 Papan Sirkuit Cetak Sisi Ganda Disesuaikan

Sebuah tahan api FR4 berbasis PCB sisi ganda memungkinkan routing permukaan ganda melalui vias, mengoptimalkan ruang untuk tata letak sirkuit padat.Ini memiliki ketahanan panas yang sangat baik, kinerja isolasi dan stabilitas struktural, cocok untuk penggunaan otomotif, elektronik konsumen dan kontrol industri.

Keuntungan dari PCB Sisi Dua:

1.Densitas komponen:Mengakomodasi 2-3 kali lebih banyak komponen (misalnya, SMD, bagian melalui lubang) dibandingkan dengan PCB satu sisi, berkat lapisan tembaga ganda untuk pemasangan komponen dan routing.

2.Fleksibilitas Routing:Mengurangi penyeberangan kawat dan gangguan sinyal dengan memanfaatkan lapisan atas dan bawah. Memungkinkan tata letak yang lebih sederhana dari sirkuit kompleks (misalnya, sirkuit sinyal / daya campuran) melalui Plated Through-Holes (PTH).

3.Efisiensi Ruang:Menghemat area papan secara signifikan. Kritis untuk perangkat kompak (misalnya, smartphone, wearables) di mana miniaturisasi adalah prioritas.

4.Keseimbangan Kinerja:Mendukung frekuensi sinyal sedang dan beban arus.dan elektronik otomotif yang tidak memerlukan kapasitas kepadatan tinggi atau frekuensi tinggi dari PCB multi-lapisan.

5.Kesederhanaan manufaktur:Kurang kompleks daripada PCB multi-layer (kurang laminan dan langkah pengeboran). Turnaround produksi yang lebih cepat dan tingkat cacat yang lebih rendah dalam manufaktur.

Proses pembuatan:

•Substrat:Persiapan Dasar untuk semua proses berikutnya. Substrat yang tidak dipotong atau terkontaminasi gagal memastikan adhesi tembaga yang stabil, membahayakan integritas sirkuit.
•Tembaga:CladdingSangat penting untuk membentuk lapisan konduktif di kedua sisi.Tanpa cladding tembaga pada kedua permukaan, keuntungan inti dari "routing dua lapisan" hilang.
•Pengeboran:Dibutuhkan untuk membuat lubang untuk komponen melalui lubang dan sebagai dasar untuk koneksi antar lapisan. Tidak ada pengeboran berarti tidak ada cara untuk memasang komponen atau memungkinkan konduksi lapisan ke lapisan.
•PTH Metalisasi:Langkah yang menentukan untuk PCB berpasangan. Lapisan tembaga di dalam lubang yang dibor adalah wajib untuk menghubungkan lapisan tembaga atas dan bawah secara listrik;dua lapisan tetap terisolasi dan tidak berfungsi.
•Transfer dan Etching Pola Sirkuit:Kedua langkah ini bekerja sama untuk menentukan tata letak sirkuit.sementara mengikis menghilangkan tembaga berlebih keduanya diperlukan untuk membentuk jalur konduktif yang dirancang.
•Aplikasi topeng solder:Hal ini penting untuk mengisolasi jejak tembaga, mencegah oksidasi, dan menghindari sirkuit pendek selama pengelasan. PCB tanpa topeng pengelasan rentan terhadap kegagalan dalam perakitan dan operasi.

Pameran pabrik

            Pengujian Kualitas PCB

Sertifikat dan Penghargaan

Aku tidak tahu.