• Traitement multicouche personnalisable de la conception HASL de la carte PCB FR4 de Thinkness de conseil
Traitement multicouche personnalisable de la conception HASL de la carte PCB FR4 de Thinkness de conseil

Traitement multicouche personnalisable de la conception HASL de la carte PCB FR4 de Thinkness de conseil

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: CHINE
Nom de marque: xingqiang
Certification: ROHS, CE
Numéro de modèle: Varie selon l'état des marchandises

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: Échantillon, 1 pièce (5 mètres carrés)
Prix: NA
Délai de livraison: 12-15 jours de travail
Conditions de paiement: , T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 100000 m2/mois
meilleur prix Causez Maintenant

Détail Infomation

produit: PCB multicouche Matériel: FR4
Min. Taille de trou: 0,1 mm Norme PCBA: IPC-A-610E Classe II
Espace de ligne minimum: 3 mil (0,075 mm) Finition des surfaces: HASL/OSP/ENIG
Fichiers de personnalisation: Liste Gerber ou BOM Encre spéciale: Noir mat, vert mat
Couleur: Vert, rouge, bleu, blanc, noir, jaune Réflexion du conseil d'administration: 1,6/1,2/1,0/0,8 mm ou personnalisé
Mettre en évidence:

Carte de circuit imprimé FR4

,

épaisseur 1

Description de produit

PCB à couche multicouche FR4 personnalisé

Ce circuit imprimé multicouche haute performance est conçu de manière experte pour offrir une compatibilité électromagnétique exceptionnelle (CEM), une résonance croisée du signal significativement réduite et une intégrité du signal améliorée.Sa structure multicouche avec des matériaux diélectriques haut de gamme isole les voies de signal sensiblesIl est idéal pour les appareils électroniques avancés: alimentation à haut rendement, modules de communication 5G, commandes industrielles robustes et systèmes intégrés compacts,répondant à des exigences techniques strictes en matière de fiabilité et de précision.



Avantages du PCB multicouche:

  • Augmenter la densité des cartes de circuits
  • Réduire la taille
  • Une meilleure intégrité du signal
  • Adapté aux applications à haute fréquence
  • Une meilleure gestion thermique
  • Une plus grande fiabilité


Caractéristiques de base:

  • Conception à plusieurs couches
  • Couche interne et couche externe
  • à travers le trou
  • Couche de cuivre
  • Couche diélectrique (matériau diélectrique)


Services personnalisés de PCB multicouches:

Envoyez-nous votre:
1. Fichiers Gerber (RS-274X)
2. BOM (si PCBA est nécessaire)
3. Exigences en matière d'impédance et d'empilement (le cas échéant)
4Exigences d'essais (TDR, analyseur de réseau, etc.)

Conseils:Normalement,les fichiers Gerber comprennent: le type de PCB,l'épaisseur, la couleur de l'encre, le processus de traitement de surface, et si un traitement SMT est requis, vous pouvez fournir un diagramme de désignation des composants et de référence,et ainsi de suite.

Nous vous répondrons dans les 24 heures avec un devis gratuit, un rapport DFM et une recommandation de matériel.



Processus de fabrication:

  • Conception et disposition:Au cours de la phase de conception, les ingénieurs utilisent un logiciel de conception de circuits imprimés pour disposer et acheminer des cartes de circuits imprimés multicouches, en déterminant les fonctions du circuit de chacun et la méthode d'interconnexion entre les couches.
  • Lamination:Au cours du processus de fabrication, plusieurs couches de circuit sont pressées ensemble par un processus de stratification, chaque couche étant séparée par un matériau isolant.Le processus de stratification est généralement effectué à haute température et à haute pression..
  • Forage et galvanoplastie:Les connexions à travers-trous entre les différentes couches du circuit sont formées par la technologie de forage, puis le galvanoplastie est effectué pour assurer la conductivité des trous.
  • Montage et soudage:Une fois les composants installés, ils peuvent être soudés et connectés à l'aide de la technologie de montage en surface (SMT) ou de la technologie traditionnelle de trou à travers (THT).


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            Vitrine de l'usine

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            Tests de qualité des PCB


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Certificats et honneurs

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Évaluations et avis

Notation globale

5.0
Basé sur 50 avis pour ce produit

Capture d'écran de notation

Voici la répartition de toutes les notes
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3 étoiles
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2 étoiles
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1 étoiles
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Toutes les critiques

A
Amar
Mongolia Sep 27.2025
The resin-filled vias and tin-plating combination process is excellent! The vias are completely filled without any voids, and the surface tin plating is smooth and free of bumps. When mounting BGA chips, the fit is perfect, and there are no solder bridges or cold joints after soldering, meeting the requirements for high-density packaging.
陈晓琳
Hong Kong Mar 12.2025
价格比同规格进口板便宜 40%,但性能一点不差,10Gbps 高速信号传输时眼图张开度超行业标准,国产多层板越来越靠谱了。

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